Vấn đề đAu đầu nhất khi lắp bóng BGA là chất hàn không bám được vào gốc của bóng hàn, khoảng trống quá mức sau khi hàn lại và cặn ion còn sót lại sau khi làm sạch. Vì vậy, khi lựa chọn miếng dán hàn gắn bóng BGA, bạn không thể chỉ nhìn vào điểm nóng chảy; bạn phải kiểm tra chặt chẽ xem sự phân bố kích thước hạt bột hợp kim có tập trung hay không, liệu chất mang thông lượng nhựa thông có đủ hoạt động hay không và liệu hàm lượng halogen có được kiểm soát ở mức ROL0 hay không. Ví dụ, LFP-JJY5RNTT-0307 sử dụng bột hợp kim 00507BN/T4, với chiều cao leo lên của chất hàn ổn định trên 95%, trong khi cặn trong suốt và không ăn mòn bề mặt đồng OSP. Nó đã được sử dụng để sản xuất liên tục 120.000 đơn vị bóng chip AP gắn trên nền tảng điện thoại thông minh hàng đầu mà không cần thay thế giấy nến.

BGA điều khiển chính của trạm cơ sở truyền thông có các yêu cầu cực kỳ nghiêm ngặt về độ tin cậy của chu trình nhiệt. LFP-JJY5RR-0307 từng được sử dụng để thay thế cho một sản phẩm thương hiệu Nhật Bản nào đó. Halogen 0ppm kết hợp với bột hợp kim 305, dưới cấu hình phản xạ lại với nhiệt độ cao nhất 250oC và ngâm trong 90 giây, đã giảm tỷ lệ rỗng xuống 3,2%, giảm 1,8 điểm phần trăm so với dung dịch ban đầu. Điều quan trọng là dòng này bay hơi hoàn toàn và không nhìn thấy sự kết tụ vi lỗ chân lông khi kiểm tra bằng tia X. Điều này được hưởng lợi từ khả năng kiểm soát halogen cấp ROL0 và tính nhất quán của độ dày màng oxit của bột hợp kim 0307 cấp T4.

Khi xảy ra lỗi hàn mạch hở trong quá trình gắn bóng BGA trên đế nhôm trong dây chuyền sản xuất, miếng dán hàn chip có thể rửa được bằng nước LFP-JJY5RW5-0307 sẽ phát huy tác dụng. Nó chứa hệ thống hợp kim kép SC07+0307, ​​đảm bảo lực làm ướt đồng thời ngăn chặn sự phát triển IMC quá mức ở bề mặt nhôm. Sau khi hàn, rửa sạch hai lần bằng nước tinh khiết ở 50oC đạt tiêu chuẩn về ô nhiễm ion <0> Đối với các trường hợp lắp Bi laze, phải sử dụng keo hàn chuyên dụng như LFP-JJY5RLJ-305. Bột hợp kim 305 cấp T6 của nó có kích thước hạt D50=5,2μm và phạm vi phân bố hẹp, kết hợp với <500ppm> Đối với các BGA chiếu sáng cấp thấp, việc sử dụng LFP-JJY5RA-0307 rõ ràng là lãng phí; trong trường hợp này, LFP-JJY5MA-0307 phù hợp hơn. Nó sử dụng bột loại 0307 T3 với thiết kế phạm vi nóng chảy rộng và vẫn có thể hình thành liên kết luyện kim hoàn chỉnh trong phạm vi 235 ~ 255oC. Lực cắt của mối hàn duy trì ở mức trên 4,8N và giá thành thấp hơn 37% so với dòng RNTT, khiến nó phù hợp với các ứng dụng dán chip hàn như IC điều khiển LED không có yêu cầu nghiêm ngặt về lão hóa lâu dài.