BGA 볼 마운팅에서 가장 큰 문제는 솔더 페이스트가 솔더 볼의 뿌리까지 올라가지 못하고, 리플로우 후 과도한 보이드가 발생하며, 세척 후 남아 있는 이온 잔류물입니다. 따라서 BGA 볼 장착 솔더 페이스트를 선택할 때 녹는점만 볼 수는 없습니다. 합금 분말 입자 크기 분포가 집중되어 있는지, 로진 플럭스 캐리어의 활성이 충분한지, 할로겐 함량이 ROL0 수준으로 제어되는지 면밀히 확인해야 합니다. 예를 들어, LFP-JJY5RNTT-0307은 00507BN/T4 합금 분말을 사용하여 솔더 상승 높이가 95% 이상 안정적이고 잔류물이 투명하며 OSP 구리 표면을 부식시키지 않습니다. 플래그십 스마트폰 플랫폼에 AP 칩 볼 탑재로 스텐실 교체 없이 12만장 연속 생산에 활용됐다.

통신 기지국 주 제어 BGA는 열주기 신뢰성에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 가지고 있습니다. LFP-JJY5RR-0307은 한때 특정 일본 브랜드 제품을 대체하는 데 사용되었습니다. 305 합금 분말과 결합된 0ppm 할로겐은 최고 온도 250℃ 및 90초 담금질의 리플로우 프로파일에서 보이드율을 3.2%로 감소시켰으며 이는 원래 솔루션에 비해 1.8% 포인트 감소했습니다. 중요한 점은 플럭스가 완전히 휘발되고 X선 검사에서 미세 기공 응집이 보이지 않는다는 것입니다. 이는 ROL0 수준의 할로겐 제어와 T4 등급 0307 합금 분말의 산화막 두께 일관성의 이점을 제공합니다.

생산 라인에서 알루미늄 기판에 BGA 볼을 장착하는 동안 개방 회로 솔더링 결함이 발생하면 LFP-JJY5RW5-0307 물 세척 가능 칩 솔더 페이스트가 작동합니다. 여기에는 알루미늄 인터페이스에서 과도한 IMC 성장을 억제하면서 습윤력을 보장하는 SC07+0307 이중 합금 시스템이 포함되어 있습니다. 납땜 후 50℃의 순수로 두 번 헹구는 것이 이온 오염 기준을 충족합니다. <0> 레이저 볼 장착 시나리오의 경우 LFP-JJY5RLJ-305와 같은 전용 납땜 페이스트를 사용해야 합니다. T6 등급 305 합금 분말은 입자 크기가 D50=5.2μm이고 분포 범위가 좁으며 <500ppm>과 결합되어 저가형 조명 BGA의 경우 LFP-JJY5RA-0307을 사용하는 것은 분명히 낭비입니다. 이 경우에는 LFP-JJY5MA-0307이 더 적합합니다. 넓은 용융 범위 설계를 갖춘 T3 등급 0307 분말을 사용하며 235~255℃ 범위에서도 완전한 금속 결합을 형성할 수 있습니다. 솔더 조인트 전단력은 4.8N 이상으로 유지되고 비용은 RNTT 시리즈보다 37% 낮아 엄격한 장기 노화 요구 사항이 없는 LED 드라이버 IC와 같은 칩 솔더 페이스트 애플리케이션에 적합합니다.