Los mayores dolores de cabeza en el montaje de bolas BGA son que la pasta de soldadura no sube hasta la raíz de las bolas de soldadura, el exceso de vacío después del reflujo y los residuos iónicos que quedan después de la limpieza. Por lo tanto, Al seleccionar soldadura en pasta para montaje de bolas BGA, no solo puede observar el punto de fusión; debe verificar de cerca si la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación está concentrada, si el portador de fundente de colofonia tiene suficiente actividad y si el contenido de halógeno está controlado Al nivel ROL0. Por ejemplo, LFP-JJY5RNTT-0307 utiliza polvo de aleación 00507BN/T4, con una altura de ascenso de soldadura estable por encima del 95%, mientras que el residuo es transparente y no corroe las superficies de cobre OSP. Se ha utilizado para la producción continua de 120.000 unidades en montaje de bola de chip AP en una plataforma de teléfono inteligente insignia sin reemplazar la plantilla.

Los BGA de control principal de la estación base de comunicación tienen requisitos extremadamente estrictos para la confiabilidad del ciclo térmico. LFP-JJY5RR-0307 alguna vez se usó para reemplazar un determinado producto de marca japonesa. Su halógeno de 0 PPM combinado con polvo de aleación 305, bajo un perfil de reflujo con una temperatura máxima de 250 ℃ y 90 segundos de remojo, redujo la tasa de vacíos Al 3,2 %, una disminución de 1,8 puntos porcentuales en comparación con la solución original. La clave es que el flujo se volatiliza por completo y no se ve ninguna agregación de microporos bajo la inspección por rayos X. Esto se beneficia del control de halógenos de nivel ROL0 y de la consistencia del espesor de la película de óxido del polvo de aleación 0307 de grado T4.

Cuando se producen defectos de soldadura de circuito abierto durante el montaje de bolas BGA sobre sustratos de aluminio en líneas de producción, entra en juego la pasta de soldadura de chips lavable con agua LFP-JJY5RW5-0307. Contiene un sistema de doble aleación SC07+0307, ​​que garantiza la fuerza de humectación y Al mismo tiempo suprime el crecimiento excesivo de IMC en la interfaz de aluminio. Después de soldar, enjuagar dos veces con agua pura a 50 ℃ cumple con el estándar de contaminación iónica <0> Para escenarios de montaje de bola láser, se debe usar pasta de soldadura específica como LFP-JJY5RLJ-305. Su polvo de aleación 305 de grado T6 tiene un tamaño de partícula D50 = 5,2 μm y un intervalo de distribución estrecho, combinado con <500 PPM>. Para BGA de iluminación de gama baja, usar LFP-JJY5RA-0307 sería obviamente un desperdicio; en este caso, LFP-JJY5MA-0307 es más adecuado. Utiliza polvo 0307 de grado T3 con un diseño de amplio rango de fusión y aún puede formar una unión metalúrgica completa en el rango de 235~255 ℃. La fuerza de corte de la junta de soldadura se mantiene por encima de 4,8 N y el costo es un 37 % menor que la serie RNTT, lo que la hace adecuada para aplicaciones de pasta de soldadura de chips, como circuitos integrados de controladores LED que no tienen requisitos estrictos de envejecimiento a largo plazo.