Sakit kepala terbesar dalam pemasangan bola BGA adalah pes pateri yang gagal memanjat ke akar bola pateri, lompang berlebihan selepas pengaliran semula dan baki ionik yang tinggal selepas pembersihan. Oleh itu, apabila memilih tampal pateri pelekap bola BGA, anda tidak boleh hanya melihat pada takat lebur; anda mesti menyemak dengan teliti sama ada taburan saiz zarah serbuk aloi tertumpu, sama ada pembawa fluks rosin mempunyai aktiviti yang mencukupi, dan sama ada kandungan halogen dikawal ke tahap ROL0. Sebagai contoh, LFP-JJY5RNTT-0307 menggunakan serbuk aloi 00507BN/T4, dengan ketinggian panjat pateri stabil melebihi 95%, manakala sisanya adalah lutsinar dan tidak menghakis permukaan tembaga OSP. Ia telah digunakan untuk pengeluaran berterusan sebanyak 120,000 unit dalam pemasangan bola cip AP pada platform telefon pintar utama tanpa menggantikan stensil.

BGA kawalan utama stesen pangkalan komunikasi mempunyai keperluan yang sangat ketat untuk kebolehpercayaan kitaran haba. LFP-JJY5RR-0307 pernah digunakan untuk menggantikan produk jenama Jepun tertentu. Halogen 0ppm yang digabungkan dengan serbuk aloi 305, di bawah profil aliran semula dengan suhu puncak 250℃ dan 90 saat rendaman, mengurangkan kadar lompang kepada 3.2%, penurunan 1.8 mata peratusan berbanding larutan asal. Kuncinya ialah fluks meruap sepenuhnya, dan tiada pengagregatan mikropori kelihatan di bawah pemeriksaan sinar-X. Ini mendapat manfaat daripada kawalan halogen tahap ROL0 dan ketekalan ketebalan filem oksida serbuk aloi gred T4 0307.

Apabila kecacatan pematerian litar terbuka berlaku semasa pemasangan bola BGA pada substrat aluminium dalam barisan pengeluaran, pes pateri cip boleh basuh air LFP-JJY5RW5-0307 akan dimainkan. Ia mengandungi sistem dwi aloi SC07+0307, ​​yang memastikan daya pembasahan sambil menekan pertumbuhan IMC yang berlebihan pada antara muka aluminium. Selepas pematerian, bilas dua kali dengan air tulen pada 50℃ memenuhi piawaian pencemaran ionik <0> Untuk senario pemasangan bola laser, tampal pateri khusus seperti LFP-JJY5RLJ-305 mesti digunakan. Serbuk aloi gred T6 305nya mempunyai saiz zarah D50=5.2μm dan rentang pengedaran yang sempit, digabungkan dengan <500ppm> Untuk BGA pencahayaan rendah, menggunakan LFP-JJY5RA-0307 jelas membazir; dalam kes ini, LFP-JJY5MA-0307 adalah lebih sesuai. Ia menggunakan serbuk 0307 gred T3 dengan reka bentuk julat lebur yang luas, dan masih boleh membentuk ikatan metalurgi yang lengkap dalam julat 235~255 ℃. Daya ricih sendi pateri kekal melebihi 4.8N, dan kosnya adalah 37% lebih rendah daripada siri RNTT, menjadikannya sesuai untuk aplikasi tampal pateri cip seperti IC pemacu LED yang tidak mempunyai keperluan penuaan jangka panjang yang ketat.