Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang BGA Rework Soldering, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Semasa kerja semula kimpalan BGA dan proses pemasangan bola, kestabilan acuan tampal pateri secara langsung menentukan hasil pelekap bola dan kebolehpercayaan pematerian aliran semula seterusnya. Tampal pateri JiaJinYuan menunjukkan keupayaan anti-offset yang sangat baik dalam pemasangan bola BGA pic 0.3mm. Kawalan sinergistik indeks thixotropic dan jumlah keruntuhan pra-aliran semula memastikan offset tengah bola pateri dikawal secara stabil dalam ±15μm.
Diterbitkan: 2017-05-28Pateri yang digunakan dalam modul storan tenaga amat sensitif kepada kadar lompang. Tampal pateri lompang rendah boleh mengawal kadar lompang sambungan pateri BGA dalam 5%, dengan ketara meningkatkan hayat keletihan haba papan kawalan elektronik di bawah berbasikal berkuasa tinggi. Pes pateri JiaJinYuan JY-810A, dengan thixotropy yang stabil, sisa rendah, dan sudut pembasahan aliran semula kurang daripada 25°, telah menjadi gabungan praktikal untuk pematerian BGA papan kawalan elektronik dalam pemilihan bahan pateri untuk modul penyimpanan tenaga.
Diterbitkan: 2017-04-04Pembaikan bebola semula cip BGA bergantung pada proses bebola semula yang tepat. Tampal pateri khusus JiaJinYuan berfungsi secara sinergi dengan bola pateri yang sepadan untuk memastikan kesetaraan sendi pateri, kekuatan tegangan dan kadar lompang memenuhi piawaian. Penyelesaian ini telah disahkan pada berbilang barisan pengeluaran untuk melepasi 500 kitaran kejutan haba -40℃~125℃ secara stabil tanpa kecacatan seperti penyambung pateri, sambungan pateri sejuk atau penjajaran bola.
Diterbitkan: 2016-01-29Kualiti pematerian BGA sangat bergantung pada sifat reologi dan kelakuan pengaliran semula pes pateri. Tampal pateri lompang rendah, dengan mengoptimumkan kandungan logam, aktiviti fluks dan pengedaran zarah, dengan ketara mengurangkan kadar lompang sambungan pateri kepada di bawah 3% dalam barisan pengeluaran sebenar, dan telah menjadi bahan teras untuk meningkatkan hasil pas pertama pematerian BGA dan kebolehpercayaan jangka panjang.
Diterbitkan: 2014-12-05
In Pembaikan cip BGA, penggunaan sinergistik pes pateri dan pes fluks secara langsung mempengaruhi hasil pelekap bola dan kebolehpercayaan pematerian. In barisan pengeluaran sebenar, jumlah aplikasi tampal fluks dan ketebalan percetakan tampal pateri mesti dilaraskan secara dinamik berdasarkan saiz cip, diameter bola pateri, dan tahap pengoksidaan pad PCB, untuk mengelakkan kakisan pad yang disebabkan oleh aktiviti berlebihan atau lompang yang meningkat disebabkan oleh aktiviti yang tidak mencukupi.
Diterbitkan: 2013-10-12Apabila memateri cip BGA/QFN melalui SMT, kadar lompang yang berlebihan boleh menyebabkan sambungan pateri sejuk, peningkatan rintangan haba dan kegagalan awal, dan tampal pateri lompang rendah adalah penyelesaian teras kepada masalah ini. Kadar kekosongan pes pateri siri JiaJinYuan JL-808 dikawal secara stabil di bawah 8% dalam pengeluaran besar-besaran. Digabungkan dengan reka bentuk apertur stensil yang dioptimumkan dan aliran semula yang dilindungi nitrogen, ia boleh mengurangkan kadar lompang di bahagian bawah pakej QFN daripada 25% kepada 6.3%, manakala kadar lompang bola BGA individu secara serentak dikurangkan kepada 4.1%.
Diterbitkan: 2013-03-25Pateri yang berlebihan menyebabkan tampal pateri yang berlebihan pada pad bawah pakej BGA, yang bukan sahaja membawa kepada kecacatan permukaan seperti percikan dan penjembatan bola pateri, tetapi yang lebih penting, meningkatkan kebarangkalian pembentukan lompang dengan ketara. Terutamanya dalam peranti BGA bersaiz besar, kadar kekosongan mungkin melebihi ambang 25% yang boleh diterima yang dinyatakan dalam IPC-A-610E. Data yang diukur JiaJinYuan menunjukkan bahawa bagi setiap 0.02mm ketebalan tampal pateri melebihi nilai standard 0.13mm, nisbah kawasan lompang purata meningkat sebanyak 7.3%. Puncanya ialah pes pateri yang berlebihan menghalang saluran keluar untuk gas fluks semasa fasa pengaliran semula.
Diterbitkan: 2011-10-10Stensil SMT secara langsung mempengaruhi kadar pelepasan tampal pateri dan kadar lompang dalam mengoptimumkan nisbah apertur pad di bawah BGA/QFN. Pengukuran sebenar oleh JJY menunjukkan bahawa nisbah apertur 0.72～0.85 boleh mengimbangi prestasi pengisian pad haba QFN dan risiko penyambungan untuk bola pateri nada halus BGA. Nisbah yang terlalu rendah mudah membawa kepada sambungan pateri sejuk, manakala nisbah yang terlalu tinggi menyebabkan batu nisan atau bola pateri.
Diterbitkan: 2010-05-11Pemeriksaan X-Ray boleh menembusi pakej BGA untuk memerhati secara langsung morfologi bola pateri, pengedaran lompang dan kecacatan penjembatan, menjadikannya kaedah yang tidak boleh diganti untuk mengesahkan kualiti dalaman pematerian bebola semula selepas kerja semula. Terutama selepas operasi bebola semula selesai pada stesen kerja semula JJY, pemeriksaan X-Ray mesti dilakukan untuk mengesahkan sama ada kesetaraan bola pateri, mengimbangi dan kadar lompang mematuhi piawaian Kelas 2 IPC-A-610.
Diterbitkan: 2010-02-27Pemasangan bola cip BGA meletakkan permintaan yang sangat tinggi pada aktiviti, sisa, kadar lompang dan keserasian aloi tampal pateri pelekap bola BGA. Antara pes pateri domestik, beberapa pes pateri suhu tinggi bebas halogen dan bebas plumbum dari JiaJinYuan telah digunakan secara besar-besaran dalam talian pengeluaran komunikasi, komputer riba dan elektronik automotif. Sebagai contoh, LFP-JJY5RNTT-0307 sesuai untuk pemasangan bola BGA berketepatan tinggi dengan sisa minimum dan telus; LFP-JJY5RR-0307 mencapai sifar halogen dan kadar lompang yang sangat rendah, menjadikannya alternatif pes pateri domestik yang boleh dipercayai kepada pes pateri cip yang diimport.
Diterbitkan: 2009-02-20Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.