Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa BGA Rework Soldering, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Sa panahon ng BGA welding rework at ball mounting process, ang molding stability ng solder paste ay direktang tinutukoy ang ball mounting yield at ang kasunod na reflow soldering reliability. Ang JiaJinYuan solder paste ay nagpapakita ng mahusay na anti-offset na kakayahan sa 0.3mm pitch BGA ball mounting. Ang synergistic na kontrol ng thixotropic index nito at ang halaga ng pagbagsak ng pre-reflow ay nagpapanatili sa gitnang offset ng mga bolang panghinang na matatag na kinokontrol sa loob ng ±15μm.
Nai-publish: 2017-05-28Ang panghinang na ginagamit sa mga module ng pag-iimbak ng enerhiya ay lubhang sensitibo sa rate ng pag-voiding. Maaaring kontrolin ng low-void solder paste ang voiding rate ng BGA solder joints sa loob ng 5%, na makabuluhang nagpapabuti sa thermal fatigue life ng mga electronic control board sa ilalim ng high-power cycling. Ang JiaJinYuan JY-810A solder paste, na may stable na thixotropy, low residue, at reflow wetting angle na mas mababa sa 25°, ay naging praktikal na kumbinasyon para sa BGA soldering ng electronic control boards sa pagpili ng solder materials para sa energy storage modules.
Nai-publish: 2017-04-04Ang pagkumpuni ng BGA chip reballing ay umaasa sa mga tumpak na proseso ng reballing. Gumagana ang dedikadong solder paste ng JiaJinYuan sa synergy na may katugmang mga solder ball upang matiyak na ang solder joint coplanarity, tensile strength, at void rate ay nakakatugon sa mga pamantayan. Ang solusyon na ito ay na-verify sa maraming linya ng produksyon upang matatag na makapasa sa 500 cycle ng -40 ℃~125 ℃ thermal shock na walang mga depekto gaya ng solder bridging, cold solder joints, o ball misalignment.
Nai-publish: 2016-01-29Ang kalidad ng paghihinang ng BGA ay lubos na nakadepende sa mga rheological na katangian at pag-uugali ng reflow ng solder paste. Ang low-void solder paste, sa pamamagitan ng pag-optimize ng metal content, flux activity at particle distribution, ay makabuluhang binabawasan ang solder joint void rate sa mas mababa sa 3% sa aktwal na mga linya ng produksyon, at naging pangunahing materyal para sa pagpapabuti ng BGA soldering first-pass yield at pangmatagalang pagiging maaasahan.
Nai-publish: 2014-12-05
In BGA chip repair, ang synergistic na paggamit ng solder paste at flux paste ay direktang nakakaapekto sa ball mounting yield at soldering reliability. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang dami ng flux paste na application at kapal ng pag-print ng solder paste ay dapat na dynamic na nababagay batay sa laki ng chip, diameter ng solder ball, at antas ng oksihenasyon ng PCB pad, upang maiwasan ang pad corrosion na dulot ng labis na aktibidad o pagtaas ng mga void na dulot ng hindi sapat na aktibidad.
Nai-publish: 2013-10-12Kapag nagso-solder ng BGA/QFN chips sa pamamagitan ng SMT, ang sobrang void rate ay maaaring humantong sa malamig na solder joints, tumaas na thermal resistance, at maagang pagkabigo, at low-void solder paste ang pangunahing solusyon sa problemang ito. Ang void rate ng JiaJinYuan JL-808 series solder paste ay matatag na kinokontrol sa ibaba 8% sa mass production. Kasama ng na-optimize na stencil aperture na disenyo at nitrogen-protected reflow, maaari nitong bawasan ang void rate sa ibaba ng QFN packages mula 25% hanggang 6.3%, habang ang void rate ng mga indibidwal na BGA ball ay sabay-sabay na binabawasan sa 4.1%.
Nai-publish: 2013-03-25Ang sobrang solder ay nagdudulot ng labis na solder paste sa ilalim na mga pad ng BGA packages, na hindi lamang humahantong sa mga depekto sa ibabaw gaya ng pag-splash at bridging ng solder ball, ngunit higit sa lahat, makabuluhang pinatataas ang posibilidad ng void formation. Lalo na sa malalaking BGA device, maaaring lumampas ang void rate sa 25% na katanggap-tanggap na threshold na tinukoy sa IPC-A-610E. Ipinapakita ng sinukat na data ng JiaJinYuan na sa bawat 0.02mm ang kapal ng solder paste ay lumampas sa karaniwang halaga na 0.13mm, ang average na void area ratio ay tumataas ng 7.3%. Ang pangunahing dahilan ay ang sobrang solder paste ay humahadlang sa mga escape channel para sa flux gas sa panahon ng reflow phase.
Nai-publish: 2011-10-10Direktang nakakaapekto ang mga stencil ng SMT sa solder paste release rate at void rate sa pag-optimize ng aperture ratio ng mga pad sa ilalim ng BGA/QFN. Ang aktwal na mga sukat ng JJY ay nagpapakita na ang isang aperture ratio na 0.72～0.85 ay maaaring balansehin ang pagganap ng pagpuno ng QFN thermal pad at ang panganib ng bridging para sa BGA fine-pitch solder balls. Ang masyadong mababang ratio ay madaling humahantong sa malamig na solder joints, habang ang masyadong mataas na ratio ay nagdudulot ng tombstoning o solder balls.
Nai-publish: 2010-05-11Ang inspeksyon ng X-Ray ay maaaring tumagos sa mga pakete ng BGA upang direktang obserbahan ang solder ball morphology, void distribution, at bridging defects, na ginagawa itong isang hindi mapapalitang paraan para sa pag-verify ng panloob na kalidad ng reballing soldering pagkatapos ng rework. Lalo na pagkatapos makumpleto ang mga operasyon ng reballing sa JJY rework station, ang X-Ray inspection ay dapat isagawa upang kumpirmahin kung ang solder ball coplanarity, offset, at void rate ay sumusunod sa mga pamantayan ng IPC-A-610 Class 2.
Nai-publish: 2010-02-27Ang BGA chip ball mounting ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa aktibidad, residue, void rate, at alloy compatibility ng BGA ball mounting solder paste. Sa mga domestic solder paste, maraming halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste mula sa JiaJinYuan ang mass-apply sa mga linya ng produksyon ng komunikasyon, notebook, at automotive electronics. Halimbawa, ang LFP-JJY5RNTT-0307 ay angkop para sa high-precision na BGA ball mounting na may minimal at transparent na residue; Nakakamit ng LFP-JJY5RR-0307 ang parehong zero halogen at napakababang void rate, na ginagawa itong mapagkakatiwalaang domestic solder paste na alternatibo sa imported na chip solder paste.
Nai-publish: 2009-02-20Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.