Производители паяльной пасты SMT.
Компания специализируется на процессах пайки SMT и является универсальным поставщиком решений для электронной пайки.
Здесь вы можете найти знания о Пайка BGA, включая, помимо прочего, методы использования, способы установки, устранение неполадок и многое другое. Ориентирован на процессы пайки SMT. Если вы не можете найти то, что вам нужно, пожалуйста, свяжитесь с нами в любое время.
В процессе сварки BGA и установки шариков стабильность паяльной пасты при формовании напрямую определяет производительность монтажа шариков и последующую надежность пайки оплавлением. Паяльная паста JiaJinYuan демонстрирует превосходную устойчивость к смещению при установке шариков BGA с шагом 0,3 мм. Синергетический контроль индекса тиксотропности и степени разрушения перед оплавлением позволяет стабильно контролировать смещение центра шариков припоя в пределах ±15 мкм.
Опубликовано: 2017-05-28Припой, используемый в модулях накопления энергии, чрезвычайно чувствителен к скорости испарения. Паяльная паста с низким содержанием пустот может контролировать скорость образования пустот в паяных соединениях BGA в пределах 5 %, что значительно повышает термоусталостный срок службы электронных плат управления при циклическом использовании высокой мощности. Паяльная паста JiaJinYuan JY-810A, обладающая стабильной тиксотропией, низким остатком и углом смачивания оплавления менее 25°, стала практичным сочетанием для пайки BGA электронных плат управления при выборе паяльных материалов для модулей накопления энергии.
Опубликовано: 2017-04-04Ремонт чипов BGA основан на точных процессах реболлинга. Специальная паяльная паста JiaJinYuan работает совместно с соответствующими шариками припоя, обеспечивая копланарность паяного соединения, прочность на разрыв и уровень пустот, соответствующие стандартам. Это решение было проверено на нескольких производственных линиях и стабильно выдерживает 500 циклов термического удара при температуре -40℃~125℃ без таких дефектов, как перемычки припоя, соединения холодной пайкой или смещение шариков.
Опубликовано: 2016-01-29Качество пайки BGA во многом зависит от реологических свойств и поведения паяльной пасты при оплавании. Паяльная паста с низким содержанием пустот за счет оптимизации содержания металла, активности флюса и распределения частиц значительно снижает уровень пустот в паяных соединениях до уровня ниже 3% на реальных производственных линиях и стала основным материалом для повышения производительности пайки BGA при первом проходе и долгосрочной надежности.
Опубликовано: 2014-12-05
In Ремонт чипов BGA: синергетическое использование паяльной пасты и флюсовой пасты напрямую влияет на производительность монтажа шариков и надежность пайки. In на реальных производственных линиях количество нанесения флюсовой пасты и толщина печати паяльной пасты должны динамически регулироваться в зависимости от размера чипа, диаметра шарика припоя и уровня окисления контактной площадки печатной платы, чтобы избежать коррозии контактной площадки, вызванной чрезмерной активностью, или увеличения пустот, вызванной недостаточной активностью.
Опубликовано: 2013-10-12При пайке микросхем BGA/QFN с помощью поверхностного монтажа чрезмерная доля пустот может привести к образованию холодных паяных соединений, повышенному термическому сопротивлению и преждевременному выходу из строя, а паяльная паста с низким содержанием пустот является основным решением этой проблемы. Уровень пустот в паяльной пасте серии JiaJinYuan JL-808 стабильно контролируется на уровне ниже 8% при массовом производстве. В сочетании с оптимизированной конструкцией отверстий трафарета и оплаванием с защитой от азота это позволяет снизить долю пустот в нижней части упаковок QFN с 25 % до 6,3 %, в то время как доля пустот в отдельных шариках BGA одновременно снижается до 4,1 %.
Опубликовано: 2013-03-25Избыток припоя приводит к появлению чрезмерного количества паяльной пасты на нижних контактных площадках корпусов BGA, что не только приводит к дефектам поверхности, таким как разбрызгивание шариков припоя и образование мостов, но, что более важно, значительно увеличивает вероятность образования пустот. Уровень пустот может превышать допустимый порог в 25 %, указанный в IPC-A-610E, особенно в устройствах BGA большого размера. Данные измерений компании JiaJinYuan показывают, что на каждые 0,02 мм толщины паяльной пасты, превышающей стандартное значение в 0,13 мм, средний коэффициент площади пустот увеличивается на 7,3%. Основная причина заключается в том, что избыток паяльной пасты закупоривает каналы выхода флюсового газа на этапе оплавления.
Опубликовано: 2011-10-10Трафареты SMT напрямую влияют на скорость отделения паяльной пасты и количество пустот при оптимизации апертуры площадок под BGA/QFN. Фактические измерения JJY показывают, что светосила 0,72～0,85 может сбалансировать эффективность заполнения термопрокладок QFN и риск образования перемычек для шариков припоя BGA с мелким шагом. Слишком низкое соотношение легко приводит к образованию холодных паяных соединений, тогда как слишком высокое соотношение приводит к образованию надгробий или шариков припоя.
Опубликовано: 2010-05-11Рентгеновский контроль может проникать в корпуса BGA и напрямую наблюдать за морфологией шариков припоя, распределением пустот и дефектами перемычек, что делает его незаменимым методом проверки внутреннего качества пайки с реболлингом после доработки. Особенно после завершения операций по замене шариков на ремонтных станциях JJY необходимо выполнить рентгеновский контроль, чтобы подтвердить, соответствуют ли компланарность шариков припоя, смещение и количество пустот стандартам IPC-A-610 класса 2.
Опубликовано: 2010-02-27Монтаж шариков BGA-чипов предъявляет чрезвычайно высокие требования к активности, остаткам, скорости образования пустот и совместимости сплавов паяльной пасты для монтажа шариков BGA. Среди отечественных паяльных паст несколько безгалогенных и не содержащих свинца высокотемпературных паяльных паст от JiaJinYuan массово применяются на линиях производства средств связи, ноутбуков и автомобильной электроники. Например, LFP-JJY5RNTT-0307 подходит для высокоточного шарового монтажа BGA с минимальными и прозрачными остатками; LFP-JJY5RR-0307 не содержит галогенов и имеет чрезвычайно низкий уровень пустот, что делает его надежной отечественной паяльной пастой, альтернативой импортным паяльным пастам.
Опубликовано: 2009-02-20Наша техническая команда всегда готова предоставить профессиональные консультации по выбору паяльного материала и технологические решения SMT.