Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Hàn làm lại BGA, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Trong quá trình làm lại hàn BGA và quá trình lắp Bi, độ ổn định đúc của chất hàn dán quyết định trực tiếp đến năng suất lắp Bi và độ tin cậy hàn nóng chảy lại sau đó. Kem hàn JiaJinYuan thể hiện khả năng chống lệch tuyệt vời khi gắn bóng BGA bước 0,3mm. Khả năng kiểm soát tổng hợp chỉ số thixotropic và lượng thu gọn trước khi phản xạ lại giữ cho độ lệch tâm của các viên hàn được kiểm soát ổn định trong phạm vi ±15μm.
Đã xuất bản: 2017-05-28Chất hàn được sử dụng trong các mô-đun lưu trữ năng lượng cực kỳ nhạy cảm với tốc độ vô hiệu hóa. Kem hàn có độ rỗng thấp có thể kiểm soát tốc độ làm trống của các mối hàn BGA trong vòng 5%, cải thiện đáng kể tuổi thọ mỏi nhiệt của bảng điều khiển điện tử trong chu trình công suất cao. Kem hàn JiaJinYuan JY-810A, với khả năng thixotropy ổn định, cặn thấp và góc làm ướt phản xạ dưới 25 °, đã trở thành sự kết hợp thiết thực để hàn BGA cho bảng điều khiển điện tử trong việc lựa chọn vật liệu hàn cho mô-đun lưu trữ năng lượng.
Đã xuất bản: 2017-04-04Việc sửa chữa bóng lại chip BGA dựa vào các quy trình bóng lại chính xác. Kem hàn chuyên dụng của JiaJinYuan hoạt động phối hợp với các bóng hàn phù hợp để đảm bảo độ đồng phẳng của mối hàn, độ bền kéo và tỷ lệ khoảng trống đáp ứng các tiêu chuẩn. Giải pháp này đã được kiểm chứng trên nhiều dây chuyền sản xuất để vượt qua ổn định 500 chu kỳ sốc nhiệt -40oC~125oC mà không có khiếm khuyết như bắc cầu hàn, mối hàn nguội hoặc lệch Bi.
Đã xuất bản: 2016-01-29Chất lượng hàn BGA phụ thuộc nhiều vào đặc tính lưu Biến và trạng thái nóng chảy lại của kem hàn. Kem hàn có độ rỗng thấp, bằng cách tối ưu hóa hàm lượng kim loại, hoạt tính từ thông và phân bố hạt, làm giảm đáng kể tỷ lệ khoảng trống của mối hàn xuống dưới 3% trong dây chuyền sản xuất thực tế và đã trở thành vật liệu cốt lõi để cải thiện năng suất hàn đầu tiên của BGA và độ tin cậy lâu dài.
Đã xuất bản: 2014-12-05
In Sửa chữa chip BGA, việc sử dụng kết hợp keo hàn và keo dán ảnh hưởng trực tiếp đến năng suất lắp bóng và độ tin cậy hàn. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, lượng ứng dụng dán thông lượng và độ dày In dán hàn phải được điều chỉnh linh hoạt dựa trên kích thước chip, đường kính Bi hàn và mức độ oxy hóa của miếng hàn để tránh ăn mòn miếng đệm do hoạt động quá mức hoặc tăng khoảng trống do hoạt động không đủ.
Đã xuất bản: 2013-10-12Khi hàn chip BGA/QFN qua SMT, tỷ lệ khoảng trống quá mức có thể dẫn đến các mối hàn lạnh, tăng khả năng chịu nhiệt và hỏng sớm, và kem hàn có độ rỗng thấp là giải pháp cốt lõi cho vấn đề này. Tỷ lệ khoảng trống của miếng dán hàn dòng JiaJinYuan JL-808 được kiểm soát ổn định dưới 8% trong sản xuất hàng loạt. Kết hợp với thiết kế khẩu độ stencil được tối ưu hóa và khả năng phản xạ được bảo vệ bằng nitơ, nó có thể giảm tỷ lệ khoảng trống ở dưới cùng của gói QFN từ 25% xuống 6,3%, trong khi tỷ lệ khoảng trống của từng quả bóng BGA riêng lẻ đồng thời giảm xuống 4,1%.
Đã xuất bản: 2013-03-25Chất hàn dư thừa gây ra vết hàn quá mức trên các miếng đệm dưới cùng của gói BGA, điều này không chỉ dẫn đến các khuyết tật bề mặt như bắn Bi hàn và bắc cầu, mà quan trọng hơn là làm tăng đáng kể khả năng hình thành khoảng trống. Đặc Biệt trong các thiết bị BGA cỡ lớn, tỷ lệ khoảng trống có thể vượt quá ngưỡng chấp nhận được 25% được chỉ định trong IPC-A-610E. Dữ liệu đo được của JiaJinYuan cho thấy cứ mỗi 0,02mm, độ dày miếng hàn vượt quá giá trị tiêu chuẩn 0,13mm, tỷ lệ diện tích khoảng trống trung bình tăng 7,3%. Nguyên nhân sâu xa là do chất hàn quá nhiều sẽ cản trở các kênh thoát khí từ thông trong giai đoạn nóng chảy lại.
Đã xuất bản: 2011-10-10Giấy nến SMT ảnh hưởng trực tiếp đến tốc độ giải phóng kem hàn và tỷ lệ khoảng trống trong việc tối ưu hóa tỷ lệ khẩu độ của các miếng đệm theo BGA/QFN. Các phép đo thực tế của JJY cho thấy tỷ lệ khẩu độ 0,72~0,85 có thể cân bằng hiệu suất lấp đầy của miếng đệm nhiệt QFN và nguy cơ bắc cầu đối với bóng hàn bước mịn BGA. Tỷ lệ quá thấp dễ dẫn đến mối hàn nguội, trong khi tỷ lệ quá cao sẽ gây ra hiện tượng bia mộ hoặc bóng hàn.
Đã xuất bản: 2010-05-11Kiểm tra bằng Tia X có thể xuyên qua các gói BGA để quan sát trực tiếp hình thái bóng hàn, phân bố khoảng trống và các khuyết tật cầu nối, khiến đây trở thành phương pháp không thể thay thế để xác minh chất lượng bên trong của quá trình hàn lại sau khi làm lại. Đặc Biệt là sau khi hoàn thành các hoạt động bóng lại trên các trạm làm lại JJY, việc kiểm tra bằng Tia X phải được thực hiện để xác nhận xem độ đồng phẳng, độ lệch và tỷ lệ khoảng trống của bóng hàn có tuân thủ các tiêu chuẩn IPC-A-610 Loại 2 hay không.
Đã xuất bản: 2010-02-27Việc gắn bóng chip BGA đặt ra yêu cầu cực kỳ cao về hoạt động, cặn, tỷ lệ khoảng trống và khả năng tương thích hợp kim của miếng dán hàn gắn bóng BGA. Trong số các loại kem hàn nội địa, một số loại kem hàn nhiệt độ cao không chứa halogen, không chì từ JiaJinYuan đã được ứng dụng hàng loạt trong dây chuyền sản xuất thiết bị điện tử ô tô, máy tính xách tay và truyền thông. Ví dụ, LFP-JJY5RNTT-0307 phù hợp để gắn bóng BGA có độ chính xác cao với lượng cặn tối thiểu và trong suốt; LFP-JJY5RR-0307 đạt được cả lượng halogen bằng 0 và tỷ lệ khoảng trống cực thấp, khiến nó trở thành một chất thay thế kem hàn trong nước đáng tin cậy cho các loại kem hàn chip nhập khẩu.
Đã xuất bản: 2009-02-20Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.