Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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In trabajos de soldadura, ante la dificultad del exceso de humo, los puntos clave están en la f
Publicado: 2026-05-12
Para alambre de estaño de baja temperatura durante el proceso de uso, existen problemas como el soldador t
Publicado: 2026-05-12
Si encuentra que los bordes de la soldadura en pasta son desiguales, hay rebabas o manchas en la superficie.
Publicado: 2026-05-12In el proceso de producción Soldadura en pasta sin plomoQué problemas pueden ocurrir durante la operación de soldadura por reflujo
Publicado: 2026-05-12
JJYFabricante de soldadura en pasta sin plomotheSMTLa especificación de soldadura por reflujo se refiere a la temperatura
Publicado: 2026-05-12
A partir del 1 de enero de 2026, varios proveedores líderes de soldadura SMT, en colaboración con los equipos de proceso de la línea de producción, han completado una nueva ronda de optimización de la adaptabilidad de la soldadura por reflujo. Al ajustar la distribución del tamaño de las partículas de polvo metálico y el gradiente de actividad del flujo, la tasa de unión de soldadura en frío de la soldadura SMT en soldadura en paquete CSP con paso de 0,3 mm se ha reducido Al 0,08%.
Publicado: 2026-04-14
El alambre de soldadura de baja temperatura es adecuado para soldar componentes sensibles Al calor como MLCC, condensadores de tantalio, perlas LED, sensores de imagen CMOS y FPC flexibles. Su punto de fusión de 138 ℃ reduce significativamente el riesgo de choque térmico. Combinado con el núcleo de colofonia moderadamente activo y el bajo nivel de residuos, equilibra la humectabilidad y la confiabilidad de los componentes tanto en soldadura de reflujo SMT como de retoque manual.
Publicado: 2026-01-08
In 2026, la innovación en materiales de soldadura en pasta se está acelerando, con nuevas tecnologías de nanoaditivos que se están aplicando gradualmente en escenarios de soldadura de alta gama para mejorar la confiabilidad de las uniones de soldadura. A medida que la industria de fabricación de productos electrónicos continúa aumentando sus requisitos de procesos de precisión, la soldadura en pasta, como material clave, está experimentando innovación tecnológica, impulsando a la industria hacia estándares más altos.
Publicado: 2026-01-08A medida que se reduce el espacio entre pines QFN de paso fino, el riesgo de formación de puentes se agrava aún más. El rendimiento antihundimiento y antiebullición se debe lograr regulando las propiedades reológicas de la soldadura en pasta. La soldadura en pasta JF-608 de JiaJinYuan demuestra una excelente retención de la viscosidad en condiciones de reflujo de 217 °C. Cuando se combina con una apertura de plantilla de 0,12 mm y un ángulo de escobilla de goma de 35°, puede controlar de forma estable la tasa de puenteo dentro de 80 PPM.
Publicado: 2025-11-11La soldadura utilizada para la soldadura de sensores JiaJinYuan adopta un diseño de fórmula libre de halógenos, cumple con los requisitos de la norma IEC 61249-2-21, tiene un valor de contaminación iónica de residuos posteriores a la soldadura inferior Al equivalente de NaCl de 0,5 μg/cm², puede pasar la verificación de alta confiabilidad de sensores médicos sin necesidad de limpieza y es especialmente adecuada para escenarios de soldadura a baja temperatura de componentes diminutos sensibles Al calor, como resistencias de platino y núcleos de presión MEMS.
Publicado: 2025-10-14Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.