Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Materiais Auxiliares de Soldagem, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
In trabalhos de soldagem, quando confrontados com a dificuldade do excesso de fumaça, os pontos-chave estão no f
Publicado: 2026-05-12
ParaFio de estanho de baixa temperaturaDurante o processo de uso, existem problemas como o ferro de solda t
Publicado: 2026-05-12
Se você achar que as bordas da pasta de solda estão irregulares, há rebarbas ou manchas na superfície
Publicado: 2026-05-12In o processo de produçãoPasta de solda sem chumboQuais problemas podem ocorrer durante a operação de soldagem por refluxo
Publicado: 2026-05-12
JJYFabricante de pasta de solda sem chumbooSMTA especificação de solda por refluxo refere-se à têmpera
Publicado: 2026-05-12
A partir de 1º de janeiro de 2026, vários fornecedores líderes de solda SMT, em colaboração com equipes de processo de linha de produção, concluíram uma nova rodada de otimização da adaptabilidade da soldagem por refluxo. Ao ajustar a distribuição do tamanho das partículas de pó metálico e o gradiente de atividade do fluxo, a taxa de junta de solda fria da solda SMT na soldagem de pacote CSP com passo de 0,3 mm foi reduzida para 0,08%.
Publicado: 2026-04-14
O fio de solda de baixa temperatura é adequado para soldar componentes sensíveis ao calor, como MLCCs, capacitores de tântalo, esferas de LED, sensores de imagem CMOS e FPCs flexíveis. Seu ponto de fusão de 138°C reduz significativamente o risco de choque térmico. Combinado com o núcleo de resina moderadamente ativo e baixo resíduo, ele equilibra a molhabilidade e a confiabilidade dos componentes tanto no refluxo SMT quanto na soldagem de retoque manual.
Publicado: 2026-01-08
In 2026, a inovação em materiais de pasta de solda está se acelerando, com novas tecnologias de nano-aditivos sendo gradualmente aplicadas em cenários de soldagem de alta tecnologia para melhorar a confiabilidade das juntas de solda. À medida que a indústria de fabricação de eletrônicos continua a aumentar suas exigências em termos de processos de precisão, a pasta de solda, como material-chave, está passando por inovações tecnológicas, conduzindo a indústria em direção a padrões mais elevados.
Publicado: 2026-01-08À medida que o espaçamento entre pinos QFN de passo fino diminui, o risco de formação de ponte é ainda mais agravado. O desempenho anti-queda e anti-rejeito deve ser alcançado regulando as propriedades reológicas da pasta de solda. A pasta de solda JF-608 da JiaJinYuan demonstra excelente retenção de viscosidade sob condições de refluxo de 217°C. Quando combinado com uma abertura de estêncil de 0,12 mm e um ângulo de rodo de 35°, ele pode controlar de forma estável a taxa de ponte dentro de 80 PPM.
Publicado: 2025-11-11A solda usada para soldagem do sensor JiaJinYuan adota um design de fórmula livre de halogênio, atende aos requisitos do padrão IEC 61249-2-21, tem um valor de contaminação iônica de resíduo pós-soldagem inferior a 0,5μg/cm² equivalente de NaCl, pode passar na verificação de alta confiabilidade de sensores médicos sem limpeza e é especialmente adequada para cenários de soldagem de baixa temperatura de pequenos componentes sensíveis ao calor, como resistores de platina e núcleos de pressão MEMS.
Publicado: 2025-10-14Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.