Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Paghihinang Mga Pantulong na Materyales, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
In welding work, kapag nahaharap sa kahirapan ng labis na usok, ang mga pangunahing punto ay nasa f
Nai-publish: 2026-05-12
Para sa Low-temperature na tin wireSa panahon ng proseso ng paggamit, may mga problema tulad ng soldering iron t
Nai-publish: 2026-05-12
Kung nakita mong hindi pantay ang mga gilid ng solder paste, may mga burr o mantsa sa ibabaw.
Nai-publish: 2026-05-12In ang proseso ng produksyonLead-free solder pasteAnong mga problema ang maaaring mangyari sa panahon ng reflow soldering opera
Nai-publish: 2026-05-12
JJYLead-free solder paste manufacturertheSMTTang reflow soldering specification ay tumutukoy sa tempera
Nai-publish: 2026-05-12
Simula noong Enero 1, 2026, maraming nangungunang SMT solder supplier, sa pakikipagtulungan sa mga production line process team, ay nakakumpleto ng bagong round ng reflow soldering adaptability optimization. Sa pamamagitan ng pagsasaayos ng pamamahagi ng laki ng particle ng metal powder at gradient ng aktibidad ng flux, ang cold solder joint rate ng SMT solder sa 0.3mm pitch CSP package soldering ay nabawasan sa 0.08%.
Nai-publish: 2026-04-14
Ang mababang temperatura na solder wire ay angkop para sa paghihinang ng mga bahaging sensitibo sa init gaya ng mga MLCC, tantalum capacitor, LED beads, CMOS image sensor, at flexible FPC. Ang 138℃ melting point nito ay makabuluhang binabawasan ang panganib ng thermal shock. Pinagsama sa moderately active rosin core at mababang residue, binabalanse nito ang pagkabasa at pagiging maaasahan ng bahagi sa parehong SMT reflow at manual touch-up na paghihinang.
Nai-publish: 2026-01-08
In 2026, ang inobasyon sa mga materyales ng solder paste ay bumibilis, na may mga bagong nano-additive na teknolohiya na unti-unting inilalapat sa mga high-end na sitwasyon ng paghihinang upang mapabuti ang pagiging maaasahan ng solder joint. Habang ang industriya ng pagmamanupaktura ng electronics ay patuloy na nagtataas ng mga kinakailangan nito para sa mga proseso ng katumpakan, ang solder paste, bilang isang pangunahing materyal, ay sumasailalim sa teknolohikal na pagbabago, na nagtutulak sa industriya patungo sa mas mataas na mga pamantayan.
Nai-publish: 2026-01-08Habang lumiliit ang fine-pitch QFN pin spacing, ang panganib ng bridging ay lalong lumalala. Ang pagganap ng anti-slump at anti-tailing ay dapat makamit sa pamamagitan ng pag-regulate ng mga rheological na katangian ng solder paste. Ang JF-608 solder paste mula sa JiaJinYuan ay nagpapakita ng mahusay na viscosity retention sa ilalim ng 217°C reflow na kondisyon. Kapag ipinares sa 0.12mm stencil aperture at 35° squeegee angle, matatag nitong makokontrol ang bridging rate sa loob ng 80ppm.
Nai-publish: 2025-11-11Ang solder na ginagamit para sa JiaJinYuan sensor welding ay gumagamit ng isang halogen-free na disenyo ng formula, nakakatugon sa mga kinakailangan ng IEC 61249-2-21 na pamantayan, ay may ionic na halaga ng kontaminasyon ng post-welding residue na mas mababa sa 0.5μg/cm² NaCl equivalent, maaaring pumasa sa high-reliability verification ng mga medikal na sensor na angkop para sa mababang temperatura, at ito ay angkop lalo na sa mababang temperatura. heat-sensitive na mga bahagi tulad ng mga platinum resistors at MEMS pressure cores.
Nai-publish: 2025-10-14Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.