SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 보조 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
In 용접 작업, 과도한 연기의 어려움에 직면했을 때 핵심은 f에 있습니다.
게시된 날짜: 2026-05-12
저온 주석 와이어의 경우사용 과정에서 납땜 인두 t와 같은 문제가 있습니다.
게시된 날짜: 2026-05-12
솔더 페이스트의 가장자리가 고르지 않은 경우 표면에 버 또는 얼룩이 있는 것입니다.
게시된 날짜: 2026-05-12In 생산 공정 무연 솔더 페이스트 리플로우 솔더링 작업 중에 발생할 수 있는 문제
게시된 날짜: 2026-05-12
JJY무연 솔더 페이스트 제조업체theSMT리플로우 솔더링 사양은 온도를 나타냅니다.
게시된 날짜: 2026-05-12
2026년 1월 1일부터 여러 주요 SMT 솔더 공급업체가 생산 라인 프로세스 팀과 협력하여 리플로우 솔더링 적응성 최적화의 새로운 라운드를 완료했습니다. 금속 분말 입자 크기 분포와 플럭스 활성 구배를 조정함으로써 0.3mm 피치 CSP 패키지 솔더링에서 SMT 솔더의 콜드 솔더 조인트 비율이 0.08%로 감소되었습니다.
게시된 날짜: 2026-04-14
저온 솔더 와이어는 MLCC, 탄탈륨 커패시터, LED 비드, CMOS 이미지 센서 및 유연한 FPC와 같은 열에 민감한 부품을 납땜하는 데 적합합니다. 녹는점이 138℃로 열충격 위험을 크게 줄여줍니다. 적당히 활성인 로진 코어와 낮은 잔여물이 결합되어 SMT 리플로우 및 수동 터치업 솔더링 모두에서 습윤성과 부품 신뢰성의 균형을 유지합니다.
게시된 날짜: 2026-01-08
In 2026년에는 솔더 접합 신뢰성을 향상시키기 위해 고급 솔더링 시나리오에 새로운 나노 첨가제 기술이 점진적으로 적용되면서 솔더 페이스트 재료의 혁신이 가속화되고 있습니다. 전자 제조 산업이 정밀 공정에 대한 요구 사항을 지속적으로 높여감에 따라 핵심 재료인 솔더 페이스트는 기술 혁신을 거치며 업계를 더 높은 표준으로 이끌고 있습니다.
게시된 날짜: 2026-01-08미세 피치 QFN 핀 간격이 줄어들면서 브리징 위험이 더욱 악화됩니다. 슬럼프 방지 및 테일링 방지 성능은 솔더 페이스트의 유변학적 특성을 조절하여 달성해야 합니다. JiaJinYuan의 JF-608 솔더 페이스트는 217°C 리플로우 조건에서 탁월한 점도 유지력을 보여줍니다. 0.12mm 스텐실 조리개와 35° 스퀴지 각도와 결합하면 80ppm 이내에서 브리징 속도를 안정적으로 제어할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2025-11-11JiaJinYuan 센서 용접에 사용되는 납땜은 무할로겐 공식 설계를 채택하고 IEC 61249-2-21 표준 요구 사항을 충족하며 용접 후 잔류물의 이온 오염 값이 0.5μg/cm² NaCl 상당보다 낮고 세척 없이 의료 센서의 높은 신뢰성 검증을 통과할 수 있으며 백금 저항기 및 MEMS 압력 코어와 같은 작은 열에 민감한 부품의 저온 용접 시나리오에 특히 적합합니다.
게시된 날짜: 2025-10-14