Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La soldadura por inmersión es un proceso clave que completa la soldadura por lotes sumergiendo verticalmente los pines de la PCB en la superficie de la soldadura fundida utilizando una máquina de soldadura por inmersión manual o una máquina de soldadura por ola. Su núcleo radica en el control coordinado de la temperatura de soldadura, la profundidad de inmersión y el tiempo de permanencia. Los equipos de JiaJinYuan han verificado en líneas de producción reales que una precisión de control de temperatura de ±2 ℃ y una ventana de soldadura por inmersión estándar de 0,8 ~ 1,2 segundos pueden suprimir eficazmente defectos como juntas de soldadura en frío y puentes.
Publicado: 2024-04-29Durante la soldadura por inmersión, la temperatura descontrolada en los recipientes de soldadura por inmersión manual es la causa principal de uniones de soldadura en frío y de uniones de soldadura omitidas. Para el crisol de soldadura por inmersión manual JiaJinYuan, la temperatura del baño de soldadura debe controlarse de manera estable a 255 ℃ ± 3 ℃, la zona de precalentamiento se debe mantener a 90 ℃ ~ 110 ℃ y el tiempo de soldadura por inmersión se debe limitar estrictamente a 3 segundos ± 0,5 segundos. El desequilibrio en la coordinación de estos tres factores provocará puentes o una mala humectación.
Publicado: 2023-06-14La soldadura manual es un proceso clave insustituible en la reparación y retrabajo de placas de circuito. Especialmente durante el retrabajo de BGA, la soldadura de retoque de componentes 0201 y las operaciones en áreas sensibles Al calor de placas multicapa, la combinación coordinada de la temperatura del soldador, la actividad del alambre de soldadura y las propiedades reológicas de la pasta de soldadura determina directamente la confiabilidad de la unión de soldadura. La soldadura en pasta JiaJinYuan se destaca por su humectabilidad a baja temperatura, aislamiento de residuos y estabilidad de reflujo. Cuando se utiliza con soldadores de temperatura constante y puntas de soldadura de microdiámetro, puede reducir significativamente el riesgo de daño térmico.
Publicado: 2022-09-05El método de agitación de la soldadura en pasta afecta directamente la estabilidad de su viscosidad y el rendimiento de impresión. La agitación mecánica reproduce con precisión la ventana del proceso a través de tres parámetros: velocidad de rotación, tiempo y carga. In por el contrario, la agitación manual, con fuerza, frecuencia y dirección incontrolables, conduce fácilmente a una alta dispersión de la viscosidad de la pasta de soldadura. Las mediciones reales muestran que para soldadura en pasta del mismo lote, el rango de fluctuación de la viscosidad después de la agitación mecánica se controla dentro de ±150 Pa·s, mientras que después de la agitación manual puede alcanzar ±400 Pa·s. Esta diferencia se refleja directamente en la tasa de llenado de la apertura de la plantilla y la incidencia de puentes en las uniones de soldadura.
Publicado: 2021-11-13Al soldar y reparar manualmente PCB viejos, las almohadillas de soldadura oxidadas provocan un estañado deficiente y frecuentes uniones de soldadura en frío. El alambre de soldadura de alta actividad mejora significativamente la tasa de éxito de la soldadura en el primer paso a través de una mayor penetración de la película de óxido y una temperatura de humectación más baja, y es especialmente adecuado para escenarios de retrabajo de soldadura manual de placas de comunicación y placas base de control industrial en servicio durante más de 8 años.
Publicado: 2021-06-22El reprocesamiento manual con soldadura eutéctica ofrece una amplia ventana de temperatura, humectación rápida y baja tasa de vaciado en las operaciones de la línea de producción real. Cuando se combina con un soldador de temperatura constante y una plataforma de precalentamiento, la temperatura máxima se puede controlar de manera estable a 183 ℃ ± 5 ℃, lo que reduce significativamente los riesgos de uniones de soldadura en frío BGA y delaminación de PCB, lo que lo hace especialmente adecuado para escenarios de respuesta rápida que involucran lotes pequeños y múltiples variedades de productos.
Publicado: 2021-06-08Al soldar manualmente placas base de teléfonos móviles, el alambre de soldadura de diámetro delgado puede cubrir con precisión almohadillas de menos de 0,3 mm, evitando puentes y uniones de soldadura en frío. Combinado con un soldador de temperatura constante y un microscopio de gran aumento, permite conexiones confiables de pequeñas uniones de soldadura, como resistencias periféricas y capacitores alrededor de BGA e interfaces de cables, lo que lo convierte en un proceso práctico indispensable para reelaborar líneas de producción para manejar PCB de alta densidad.
Publicado: 2018-12-11Al soldar manualmente terminales de mazos de cables, el uso de alambre de soldadura de gran tamaño de 1,6 mm o superior con una temperatura del soldador de 350 ℃ ± 10 ℃ puede lograr juntas de soldadura completamente formadas Al mismo tiempo sin soldadura en frío, puntas afiladas o juntas secas, mejorando significativamente la confiabilidad de la conexión eléctrica del mazo de cables en condiciones de vibración. Este proceso ha sido verificado por lotes en múltiples líneas de producción de mazos de cables de alto voltaje para vehículos de nueva energía de JJY.
Publicado: 2016-10-29La soldadura manual es un proceso clave para la reparación de soldadura y el retrabajo en líneas de producción SMT. Los principiantes a menudo causan defectos como uniones de soldadura fría y picos de soldadura debido a un control inadecuado de la temperatura, un tiempo de permanencia excesivo de las uniones de soldadura o una selección incorrecta de los tipos de puntas de soldadura. Basado en veinte años de experiencia práctica en la línea de producción de JiaJinYuan, este documento se centra en la preparación previa a la soldadura, la configuración de parámetros del soldador, el ritmo de operación de las uniones de soldadura y la atribución de defectos comunes, abordando directamente los detalles operativos centrales que afectan el rendimiento del primer paso.
Publicado: 2015-02-11La soldadura doméstica cubre diámetros de alambre de 0,3 mm a 3,0 mm, todos los rangos de temperatura (183 ℃ ~ 227 ℃) para variantes con y sin plomo, y tres sistemas de fundente: colofonia, sin limpieza y lavable con agua. Es compatible con múltiples escenarios, incluida la impresión SMT de alta velocidad, soldadura por ola, soldadura por inmersión y soldadura de retoque manual. La serie JiaJinYuan tiene un ángulo de humectación medido ≤35°, una tasa de puenteo inferior Al 0,08 % y un contenido de iones residuales<0,5 μg/cm2. No se requieren ajustes en las aperturas de la plantilla Ni en el perfil de temperatura de reflujo Al cambiar de material en la línea de producción.
Publicado: 2011-03-06Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.