Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Manu-manong Paghihinang, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang dip soldering ay isang mahalagang proseso na kumukumpleto ng batch soldering sa pamamagitan ng patayong paglubog ng mga PCB pin sa ibabaw ng molten solder gamit ang manual dip soldering machine o wave soldering machine. Ang core nito ay nasa coordinated na kontrol ng solder temperature, immersion depth, at dwell time. Na-verify ng kagamitan ng JiaJinYuan sa aktwal na mga linya ng produksyon na ang katumpakan ng pagkontrol sa temperatura na ±2 ℃ at isang karaniwang dip soldering window na 0.8~1.2 segundo ay epektibong makakapigil sa mga depekto gaya ng cold solder joints at bridging.
Nai-publish: 2024-04-29Sa panahon ng dip soldering, ang temperatura runaway sa manual dip soldering pot ay ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at missed solder joints. Para sa JiaJinYuan manual dip soldering pot, ang temperatura ng solder bath ay dapat na stably na kontrolado sa 255 ℃ ± 3 ℃, ang preheating zone ay pinananatili sa 90 ℃ ~ 110 ℃, at ang dip soldering time ay mahigpit na limitado sa 3 segundo ± 0.5 segundo. Ang kawalan ng balanse sa koordinasyon ng tatlong salik na ito ay magdudulot ng bridging o mahinang basa.
Nai-publish: 2023-06-14Ang manu-manong paghihinang ay isang hindi mapapalitang pangunahing proseso sa pag-aayos at muling paggawa ng circuit board. Lalo na sa panahon ng rework ng BGA, 0201 component touch-up soldering, at mga operasyon sa heat-sensitive na mga lugar ng multilayer boards, direktang tinutukoy ng coordinated na pagtutugma ng temperatura ng soldering iron, aktibidad ng solder wire, at solder paste na rheological na katangian ng solder joint. Ang JiaJinYuan solder paste ay namumukod-tangi sa mababang temperatura na pagkabasa, residue insulation, at reflow stability. Kapag ginamit na may pare-parehong temperatura na panghinang at mga micro-diameter na tip sa paghihinang, maaari nitong makabuluhang bawasan ang panganib ng thermal damage.
Nai-publish: 2022-09-05Ang paraan ng pagpapakilos ng solder paste ay direktang nakakaapekto sa katatagan ng lagkit nito at ani ng pag-print. Ang pag-stir ng makina ay tumpak na nagre-reproduce sa window ng proseso sa pamamagitan ng tatlong parameter: bilis ng pag-ikot, oras, at pagkarga. In contrast, manual stirring, na may hindi nakokontrol na puwersa, frequency, at direksyon, ay madaling humantong sa mataas na dispersion ng solder paste lagkit. Ipinapakita ng mga aktwal na sukat na para sa solder paste mula sa parehong batch, ang saklaw ng lagkit ng pagbabagu-bago pagkatapos ng paghalo ng makina ay kinokontrol sa loob ng ±150 Pa·s, habang iyon pagkatapos ng manu-manong paghalo ay maaaring umabot sa ±400 Pa·s. Direktang makikita ang pagkakaibang ito sa rate ng pagpuno ng siwang ng stencil at ang saklaw ng solder joint bridging.
Nai-publish: 2021-11-13Kapag manu-mano ang paghihinang at pag-aayos ng mga lumang PCB, ang mga na-oxidized na solder pad ay nagdudulot ng mahinang tinning at madalas na malamig na mga joint ng solder. Ang high-activity solder wire ay makabuluhang nagpapabuti sa first-pass soldering success rate sa pamamagitan ng mas malakas na oxide film penetration at mas mababang temperatura ng basa, at ito ay angkop lalo na para sa manu-manong paghihinang rework na mga senaryo ng mga board ng komunikasyon at pang-industriyang control motherboard na nasa serbisyo nang higit sa 8 taon.
Nai-publish: 2021-06-22Ang manu-manong rework na may eutectic solder ay nag-aalok ng malawak na window ng temperatura, mabilis na basa, at mababang voiding rate sa aktwal na mga operasyon ng production line. Kapag ipinares sa isang constant-temperature soldering iron at isang preheating platform, ang peak temperature ay maaaring stably controlled sa 183 ℃ ± 5 ℃, makabuluhang binabawasan ang mga panganib ng BGA cold solder joints at PCB delamination, na ginagawa itong mas angkop para sa mga senaryo ng mabilis na pagtugon na kinasasangkutan ng maliliit na batch at maraming uri ng produkto.
Nai-publish: 2021-06-08Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga motherboard ng mobile phone, ang manipis na diameter na solder wire ay maaaring tumpak na masakop ang mga pad sa ibaba 0.3mm, na iniiwasan ang bridging at malamig na solder joints. Kasama ng constant-temperature soldering iron at high-magnification microscope, binibigyang-daan nito ang mga maaasahang koneksyon ng maliliit na solder joint gaya ng peripheral resistors at capacitors sa paligid ng BGA at mga cable interface, na ginagawa itong isang kailangang-kailangan na praktikal na proseso para sa muling paggawa ng mga linya ng produksyon upang mahawakan ang mga high-density na PCB.
Nai-publish: 2018-12-11Kapag manu-mano ang paghihinang ng mga terminal ng wiring harness, ang paggamit ng malalaking sukat na solder wire na 1.6mm o mas mataas na may temperaturang panghinang na 350 ℃ ± 10 ℃ ay maaaring makamit ang ganap na nabuo na mga joint ng panghinang nang sabay-sabay nang walang malamig na paghihinang, matutulis na mga tip o tuyong mga kasukasuan, na makabuluhang nagpapabuti sa pagiging maaasahan ng koneksyon sa kuryente ng wiring harness sa ilalim ng mga kondisyon ng vibration. Ang prosesong ito ay na-verify nang batch sa maraming bagong enerhiya na sasakyan na may mataas na boltahe na mga linya ng produksyon ng wiring harness ng JJY.
Nai-publish: 2016-10-29Ang manu-manong paghihinang ay isang mahalagang proseso para sa pagkukumpuni ng paghihinang at muling paggawa sa mga linya ng produksyon ng SMT. Ang mga baguhan ay kadalasang nagdudulot ng mga depekto gaya ng mga cold solder joints at solder spike dahil sa hindi tamang pagkontrol sa temperatura, sobrang solder joint dwell time, o hindi tamang pagpili ng mga uri ng soldering tip. Batay sa dalawampung taon ng praktikal na karanasan sa linya ng produksyon ng JiaJinYuan, ang papel na ito ay nakatuon sa paghahanda bago ang paghihinang, setting ng parameter ng paghihinang, ritmo ng pagpapatakbo ng magkasanib na panghinang, at karaniwang depekto, direktang tumutugon sa mga pangunahing detalye ng pagpapatakbo na nakakaapekto sa ani ng first-pass.
Nai-publish: 2015-02-11Sinasaklaw ng domestic solder ang mga diameter ng wire mula 0.3mm hanggang 3.0mm, lahat ng hanay ng temperatura (183℃~227℃) para sa parehong lead at lead-free na variant, at tatlong flux system: rosin, walang malinis, at puwedeng hugasan ng tubig. Tugma ito sa maraming sitwasyon kabilang ang high-speed SMT printing, wave soldering, dip soldering, at manual touch-up soldering. Ang serye ng JiaJinYuan ay may sinusukat na anggulo ng basa na ≤35°, bridging rate na mas mababa sa 0.08%, at natitirang nilalaman ng ion<0.5μg/cm2 Walang kinakailangang pagsasaayos sa mga stencil aperture o reflow temperature profile kapag nagpapalit ng mga materyales sa linya ng produksyon.
Nai-publish: 2011-03-06Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.