Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Penyolderan Manual, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan celup adalah proses utama yang menyelesaikan penyolderan batch dengan merendam pin PCB secara vertikal ke permukaan solder cair menggunakan mesin penyolderan celup manual atau mesin penyolderan gelombang. Intinya terletak pada kontrol terkoordinasi suhu solder, kedalaman perendaman, dan waktu tunggu. Peralatan JiaJinYuan telah memverifikasi di lini produksi aktual bahwa akurasi kontrol suhu ±2℃ dan jendela penyolderan celup standar 0,8~1,2 detik dapat secara efektif menekan cacat seperti sambungan solder dingin dan penghubung.
Diterbitkan: 2024-04-29Selama penyolderan celup, suhu yang tidak terkendali dalam pot penyolderan celup manual adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan sambungan solder terlewat. Untuk panci penyolderan celup manual JiaJinYuan, suhu penangas solder harus dikontrol secara stabil pada 255℃±3℃, zona pemanasan awal dipertahankan pada 90℃~110℃, dan waktu penyolderan celup dibatasi secara ketat hingga 3 detik±0,5 detik. Ketidakseimbangan koordinasi ketiga faktor ini akan menyebabkan terjadinya bridging atau pembasahan yang buruk.
Diterbitkan: 2023-06-14Penyolderan manual adalah proses kunci yang tak tergantikan dalam perbaikan dan pengerjaan ulang papan sirkuit. Terutama selama pengerjaan ulang BGA, penyolderan sentuh komponen 0201, dan pengoperasian di area sensitif panas pada papan multilapis, pencocokan suhu besi penyolderan yang terkoordinasi, aktivitas kawat solder, dan sifat reologi pasta solder secara langsung menentukan keandalan sambungan solder. Pasta solder JiaJinYuan menonjol dalam keterbasahan suhu rendah, insulasi residu, dan stabilitas reflow. Bila digunakan dengan besi solder bersuhu konstan dan ujung solder berdiameter mikro, ini dapat mengurangi risiko kerusakan termal secara signifikan.
Diterbitkan: 2022-09-05Metode pengadukan pasta solder secara langsung mempengaruhi stabilitas viskositas dan hasil pencetakannya. Mesin pengadukan secara akurat mereproduksi jendela proses melalui tiga parameter: kecepatan putaran, waktu, dan beban. Kontras In, pengadukan manual, dengan gaya, frekuensi, dan arah yang tidak terkendali, dengan mudah menyebabkan dispersi viskositas pasta solder yang tinggi. Pengukuran sebenarnya menunjukkan bahwa untuk pasta solder dari batch yang sama, rentang fluktuasi viskositas setelah pengadukan mesin dikontrol dalam ±150 Pa·s, sedangkan setelah pengadukan manual dapat mencapai ±400 Pa·s. Perbedaan ini secara langsung tercermin dalam tingkat pengisian bukaan stensil dan kejadian penghubungan sambungan solder.
Diterbitkan: 2021-11-13Saat menyolder dan memperbaiki PCB lama secara manual, bantalan solder yang teroksidasi menyebabkan penyalaan yang buruk dan seringnya sambungan solder dingin. Kawat solder aktivitas tinggi secara signifikan meningkatkan tingkat keberhasilan penyolderan lintasan pertama melalui penetrasi film oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan sangat cocok untuk skenario pengerjaan ulang penyolderan manual pada papan komunikasi dan motherboard kontrol industri yang beroperasi selama lebih dari 8 tahun.
Diterbitkan: 2021-06-22Pengerjaan ulang manual dengan solder eutektik menawarkan jendela suhu yang lebar, pembasahan yang cepat, dan tingkat pengosongan yang rendah dalam operasi lini produksi aktual. Ketika dipasangkan dengan besi solder bersuhu konstan dan platform pemanasan awal, suhu puncak dapat dikontrol secara stabil pada 183℃±5℃, sehingga secara signifikan mengurangi risiko sambungan solder dingin BGA dan delaminasi PCB, sehingga sangat cocok untuk skenario respons cepat yang melibatkan batch kecil dan berbagai jenis produk.
Diterbitkan: 2021-06-08Saat menyolder motherboard ponsel secara manual, kawat solder berdiameter tipis dapat menutupi bantalan di bawah 0,3 mm secara tepat, menghindari sambungan solder yang menjembatani dan dingin. Dikombinasikan dengan besi solder bersuhu konstan dan mikroskop pembesaran tinggi, alat ini memungkinkan koneksi sambungan solder kecil yang andal seperti resistor periferal dan kapasitor di sekitar BGA dan antarmuka kabel, menjadikannya proses praktis yang sangat diperlukan untuk mengerjakan ulang jalur produksi guna menangani PCB dengan kepadatan tinggi.
Diterbitkan: 2018-12-11Saat menyolder terminal rangkaian kabel secara manual, menggunakan kawat solder ukuran besar 1,6 mm atau lebih dengan suhu besi solder 350℃±10℃ dapat mencapai sambungan solder yang terbentuk penuh sekaligus tanpa penyolderan dingin, ujung tajam, atau sambungan kering, secara signifikan meningkatkan keandalan sambungan listrik rangkaian kabel dalam kondisi getaran. Proses ini telah diverifikasi secara batch pada beberapa lini produksi rangkaian kabel tegangan tinggi kendaraan energi baru JJY.
Diterbitkan: 2016-10-29Penyolderan manual adalah proses utama untuk perbaikan penyolderan dan pengerjaan ulang pada lini produksi SMT. Pemula sering kali menyebabkan cacat seperti sambungan solder dingin dan lonjakan solder karena kontrol suhu yang tidak tepat, waktu tunggu sambungan solder yang berlebihan, atau pemilihan jenis ujung solder yang salah. Berdasarkan pengalaman praktis selama dua puluh tahun di lini produksi JiaJinYuan, makalah ini berfokus pada persiapan pra-solder, pengaturan parameter besi solder, ritme operasi sambungan solder, dan atribusi cacat umum, yang secara langsung membahas detail operasional inti yang memengaruhi hasil lintasan pertama.
Diterbitkan: 2015-02-11Solder domestik mencakup diameter kawat dari 0,3 mm hingga 3,0 mm, semua rentang suhu (183℃~227℃) untuk varian timbal dan bebas timah, dan tiga sistem fluks: rosin, tanpa pembersihan, dan dapat dicuci dengan air. Ini kompatibel dengan berbagai skenario termasuk pencetakan SMT berkecepatan tinggi, penyolderan gelombang, penyolderan celup, dan penyolderan sentuh manual. Seri JiaJinYuan memiliki sudut pembasahan terukur ≤35°, laju penghubung di bawah 0,08%, dan kandungan ion sisa<0,5μg/cm2 Tidak diperlukan penyesuaian pada lubang stensil atau profil suhu reflow saat mengganti material di jalur produksi.
Diterbitkan: 2011-03-06Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.