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浸焊是利用手動浸焊機或波峰焊機將PCB接腳垂直浸入熔融焊料表面，完成批量焊接的關鍵工序。其核心在於焊錫溫度、浸入深度、停留時間的協調控制。嘉金源設備經實際生產線驗證，±2℃的溫控精度及0.8~1.2秒的標準浸焊窗口，可有效抑制虛焊、橋接等缺陷。
發表： 2024-04-29浸焊時，手工浸焊鍋溫度失控是造成冷焊點和漏焊點的主要原因。對於嘉金源手動浸焊爐，焊錫槽溫度必須穩定控制在255℃±3℃，預熱區維持在90℃~110℃，浸焊時間嚴格限制在3秒±0.5秒。這三個因素協調不平衡就會造成橋連或潤濕不良。
發表： 2023-06-14手工焊接是電路板維修和返工中不可取代的關鍵工序。特別是在BGA返修、0201元件補焊、多層板熱敏感區域作業時，烙鐵溫度、焊錫絲活性、錫膏流變性能的協調匹配直接決定了焊點的可靠性。嘉金源焊膏在低溫潤濕性、殘留絕緣性和回流穩定性方面表現優異。與恆溫烙鐵和微直徑烙鐵頭一起使用時，可以顯著降低熱損壞的風險。
發表： 2022-09-05錫膏的攪拌方法直接影響其黏度穩定性和印刷良率。機器攪拌透過轉速、時間、負荷三個參數準確重現製程視窗。 In 相較之下，手動攪拌，力道、頻率、方向無法控制，容易導致錫膏黏度高度分散。實際測量表明，同批次的錫膏，機器攪拌後黏度波動範圍控制在±150Pa·s以內，而手動攪拌後黏度波動範圍可達±400Pa·s。這種差異直接反映在鋼網孔徑填充率和焊點橋接的發生率。
發表： 2021-11-13手工焊接和修復舊PCB時，氧化的焊盤會導致鍍錫不良和頻繁的冷焊點。高活性焊錫絲透過更強的氧化膜穿透力和更低的潤濕溫度，顯著提高一次焊接成功率，特別適合使用8年以上的通訊板和工控主機板的手工焊接返修場景。
發表： 2021-06-22在實際生產線操作中，使用共晶焊料進行手動返修可提供寬溫度窗口、快速潤濕和低空洞率。搭配恆溫烙鐵和預熱平台，峰值溫度可穩定控制在183℃±5℃，顯著降低BGA虛焊點和PCB分層風險，特別適合小批量、多品種的快速響應場景。
發表： 2021-06-08手工焊接手機主機板時，細徑焊錫絲可精確覆蓋0.3mm以下的焊盤，避免橋接和虛焊點。結合恆溫烙鐵和高倍顯微鏡，可以實現BGA周圍的外圍電阻和電容以及電纜接口等微小焊點的可靠連接，使其成為處理高密度PCB的返工生產線不可或缺的實用工藝。
發表： 2018-12-11手工焊接線束端子時，使用1.6mm以上的大規格焊錫絲，烙鐵溫度350℃±10℃，可一次實現焊點飽滿成型，無冷焊、尖頭、乾焊點，顯著提高線束在振動條件下的電連接可靠性。此製程已在JJY多條新能源汽車高壓線束生產線上進行大量驗證。
發表： 2016-10-29手工焊接是SMT生產線上修復焊接和重工的關鍵工序。新手經常會因為溫度控制不當、焊點停留時間過長或焊嘴類型選擇不正確而造成冷焊點、焊尖等缺陷。本文基於嘉金源生產線二十年的實務經驗，重點從焊接前準備、烙鐵參數設定、焊點操作節奏、常見缺陷歸因等方面，直擊影響首過良率的核心操作細節。
發表： 2015-02-11國產焊料涵蓋0.3mm至3.0mm的焊絲直徑、含鉛和無鉛變體的所有溫度範圍（183℃~227℃）以及三種助焊劑系統：松香、免清洗和水洗。相容於高速SMT印刷、波峰焊、浸焊、手動補焊等多種場景。佳金源系列實測潤濕角≤35°，架橋率低於0.08%，殘留離子含量＜0.5μg/cm2。在生產線上切換材料時，無需調整模板孔徑或回流溫度曲線。
發表： 2011-03-06