Fabricantes de pasta de solda SMT.
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A soldagem em placas ENIG impõe requisitos extremamente rigorosos quanto ao resíduo de halogênio, molhabilidade e isolamento de resíduos da pasta de solda. A pasta de solda sem halogênio se destaca na prevenção da dissolução excessiva da camada de ouro, reduzindo a corrente de fuga durante os testes de TIC e melhorando a confiabilidade a longo prazo. A pasta de solda sem halogênio da JiaJinYuan foi validada em várias linhas de produção de placas HDI de alta qualidade, demonstrando capacidade de impressão estável em pacotes QFN de passo de 0,3 mm e BGA de 0,4 mm, juntamente com uma taxa real de vazios de<8%
Publicado: 2023-07-11Durante a soldagem por imersão, a fuga de temperatura em potes de solda por imersão manual é a principal causa de juntas de solda fria e juntas de solda perdidas. Para o pote de solda por imersão manual JiaJinYuan, a temperatura do banho de solda deve ser controlada de forma estável em 255 ℃ ± 3 ℃, a zona de pré-aquecimento mantida em 90 ℃ ~ 110 ℃ e o tempo de soldagem por imersão estritamente limitado a 3 segundos ± 0,5 segundos. O desequilíbrio na coordenação destes três factores causará pontes ou fraca humedecimento.
Publicado: 2023-06-14Para resolver os problemas frequentes de marcação de pasta de solda, juntas de solda fria e umidade deficiente em almofadas banhadas a ouro OSP em linhas de produção SMT, e aproveitando 20 anos de experiência em comissionamento no local, este artigo fornece contramedidas imediatamente acionáveis de quatro aspectos: compatibilidade de seleção de pasta de solda, redundância de design de abertura de estêncil, controle de janela de atividade de perfil de refluxo e gerenciamento colaborativo de condições de superfície de almofada de PCB, visando diretamente as causas raiz da umidade e frio irregulares da pasta de solda. defeitos nas juntas de solda.
Publicado: 2023-05-12A escória de solda é gerada continuamente durante a soldagem por onda contínua e seu volume de produção é diretamente afetado pela temperatura do recipiente de solda, velocidade do transportador, atividade de fluxo e design da PCB. Os dados da linha de produção de Jia Jinyuan mostram que cada aumento de 0,5 kg/h no incremento de escória aumenta o custo do material por placa em 0,32 yuan. Portanto, o controle do volume de escória não é uma etapa auxiliar, mas o verdadeiro centro de controle de custos do processo de soldagem por onda.
Publicado: 2023-05-03A soldagem de placas de circuito enfrenta vários desafios de alta confiabilidade, passo fino e componentes sensíveis ao calor nos setores médico, de comunicação e de novas energias. Com base na experiência prática em linhas de produção, este artigo se concentra em processos-chave, como seleção de pasta de solda, design de abertura de estêncil, otimização de perfil de refluxo e retrabalho BGA, enfatizando molhabilidade de juntas de solda, controle de taxa de vazios e métodos de identificação de juntas de solda fria. Todos os parâmetros são derivados de dados medidos nas linhas de produção da Jia Jinyuan, sem dedução teórica.
Publicado: 2023-01-22A soldagem QFN em novas placas de controle eletrônico de energia enfrenta desafios duplos de vibração de alta frequência e ciclo térmico. Ao otimizar o design da abertura do estêncil, o perfil de refluxo e o design da almofada, a JiaJinYuan aumentou o impulso das juntas de solda QFN para mais de 28N, com a espessura da camada IMC controlada em 3,2μm±0,4μm, suprimindo efetivamente a propagação de microfissuras e atendendo aos requisitos de confiabilidade de longo prazo da proteção IPX7 de nível automotivo e condições operacionais que variam de -40°C a 125°C.
Publicado: 2022-12-11
A faixa de controle de temperatura das barras de solda em máquinas de solda por onda é normalmente de 250°C a 265°C, que deve ser ajustada de forma abrangente com base na composição da liga da barra de solda, espessura do PCB, densidade do componente e atividade de fluxo. Temperaturas de soldagem por onda excessivamente altas podem facilmente causar descascamento da folha de cobre e danos térmicos aos componentes, enquanto temperaturas excessivamente baixas podem levar a juntas de solda frias, picos de solda e pontes. In linhas de produção reais, o ajuste fino dinâmico deve ser realizado combinando testes de fluidez de solda e análise de seção transversal de junta de solda.
Publicado: 2022-11-29Para soldar placas folheadas a ouro, é necessário equilibrar a espessura da camada de ouro da almofada com a correspondência de atividade do fluxo para evitar almofada preta, juntas de solda fria e crescimento excessivo de IMC. A solução de solda de placa banhada a ouro da Jia Jinyuan alcançou uma taxa de defeitos de soldagem abaixo de 0,3% em módulos aeroespaciais e equipamentos médicos, com a chave residindo na implementação colaborativa da seleção de pasta de solda, controle de gradiente de perfil de refluxo e um teor de oxigênio ≤100ppm sob uma atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2022-11-25A solda do dispositivo 5G deve atender aos requisitos rigorosos duplos de integridade do sinal de alta frequência e confiabilidade do ciclo térmico. A solda sem chumbo Jinyuan JNY-5G188 atinge taxa zero de soldagem em cenários como módulos amplificadores de potência de estação base e placas-mãe de roteador RF. Sua baixa proporção de prata e fluxo ativo otimizam sinergicamente a velocidade de umedecimento e o isolamento de resíduos.
Publicado: 2022-11-11Realize medições reais em amostras de pequenos lotes de solda de sensor para verificar seu desempenho de umedecimento e espalhamento e capacidade de controle de taxa de vazios sob as condições de micro-almofadas de passo de 0,3 mm e tratamento de superfície de níquel-paládio-ouro banhado a ouro, com foco em examinar o efeito de supressão de ponte e a uniformidade da camada IMC da solda sem chumbo JiaJinYuan JH-851A a uma temperatura de pico de 235 ℃ sob uma atmosfera de nitrogênio.
Publicado: 2022-10-29Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.