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ENiG板上的焊接对焊膏的卤素残留、润湿性和残留绝缘提出了极其严格的要求。无卤焊膏在防止金层过度溶解、减少 ICT 测试期间的漏电流以及提高长期可靠性方面表现突出。佳金源的无卤锡膏已在多条高端HDI板生产线上得到验证，在0.3mm间距QFN和0.4mm BGA封装下具有稳定的印刷适性，实际空洞率<8%。
发表： 2023-07-11浸焊时，手动浸焊锅温度失控是造成冷焊点和漏焊点的主要原因。对于佳金源手动浸焊炉，焊锡槽温度必须稳定控制在255℃±3℃，预热区保持在90℃~110℃，浸焊时间严格限制在3秒±0.5秒。这三个因素协调不平衡就会导致桥连或润湿不良。
发表： 2023-06-14针对SMT产线中经常出现的锡膏墓碑、OSP镀金焊盘虚焊、润湿不良等问题，借鉴20年现场调试经验，本文从锡膏选择兼容性、钢网孔径设计冗余、回流曲线活动窗口控制、PCB焊盘表面状况协同管理四个方面提出了可立即操作的对策，直击锡膏润湿不均匀和虚焊缺陷的根源。
发表： 2023-05-12连续波峰焊接过程中不断产生焊锡渣，其产生量直接受到焊锡锅温度、传送带速度、助焊剂活性和PCB设计的影响。贾金源生产线数据显示，浮渣增量每增加0.5公斤/小时，每板材料成本就会增加0.32元。因此，锡渣量控制并不是一个辅助步骤，而是波峰焊工艺真正的成本控制中心。
发表： 2023-05-03电路板焊接面临着医疗,通信,新能源等领域高可靠性,细间距,热敏感元件的多重挑战。本文基于实际生产线经验,重点讨论焊膏选择,钢网孔径设计,回流温度曲线优化和BGA返修等关键工艺,强调焊点润湿性,空洞率控制和冷焊点识别方法。所有参数均来自佳金源生产线实测数据,未经理论推导。
发表： 2023-01-22新能源电控板上的QFN焊接面临高频振动和热循环的双重挑战。通过优化钢网孔径设计、回流焊曲线和焊盘设计，佳金源将QFN焊点推力提高到28N以上，IMC层厚度控制在3.2μm±0.4μm，有效抑制微裂纹扩展，满足汽车级IPX7防护和-40℃至125℃工作条件的长期可靠性要求。
发表： 2022-12-11
波峰焊机焊锡条的温度控制范围一般为250℃至265℃，应根据焊锡条的合金成分、PCB厚度、元件密度、助焊剂活性等综合调整。过高的波峰焊温度容易造成铜箔剥落和元件热损坏，而过低的波峰焊温度则容易导致冷焊点、尖峰焊点和桥接等现象。在实际生产线中，必须结合焊料流动性测试和焊点截面分析进行动态微调。
发表： 2022-11-29对于焊接镀金板，需要平衡焊盘金层的厚度与助焊剂的活性匹配，以避免焊盘发黑、虚焊点以及IMC过度生长。贾金源的镀金板焊接解决方案在航空航天模块和医疗设备中实现了低于0.3%的焊接缺陷率，其关键在于锡膏选择、回流温度曲线梯度控制以及氮气气氛下氧含量≤100ppm的协同实现。
发表： 2022-11-255G 器件焊料必须满足高频信号完整性和热循环可靠性的双重严格要求。金源JNY-5G188无铅焊料在基站功放模块、路由器射频主板等场景实现零空洞率焊接。其低银比和活性助焊剂可协同优化润湿速度和残留绝缘。
发表： 2022-11-11对传感器焊接焊料小批量样品进行实际测量，验证其在0.3mm间距微焊盘和镀金镍钯金表面处理条件下的润湿铺展性能和空洞率控制能力，重点考察佳金源JH-851A无铅焊料在氮气气氛下峰值温度235℃下的桥联抑制效果和IMC层均匀性。
发表： 2022-10-29