SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 재료, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
ENIG 보드에서의 납땜은 할로겐 잔류물, 습윤성 및 납땜 페이스트의 잔류물 절연에 대해 매우 엄격한 요구 사항을 부과합니다. 할로겐 프리 솔더 페이스트는 금층의 과도한 용해를 방지하고 ICT 테스트 중 누설 전류를 줄이며 장기적인 신뢰성을 향상시키는 데 탁월합니다. JiaJinYuan의 무할로겐 솔더 페이스트는 여러 고급 HDI 보드 생산 라인에서 검증되었으며, 0.3mm 피치 QFN 및 0.4mm BGA 패키지에서 안정적인 인쇄 가능성과 실제 보이드율 <8%를 보여줍니다.
게시된 날짜: 2023-07-11딥 솔더링 중에 수동 딥 솔더링 포트의 온도 폭주는 콜드 솔더 조인트와 솔더 조인트 누락의 주요 원인입니다. JiaJinYuan 수동 딥 납땜 포트의 경우 납땜 조 온도는 255℃±3℃로 안정적으로 제어되어야 하며 예열 영역은 90℃~110℃로 유지되어야 하며 딥 납땜 시간은 3초±0.5초로 엄격하게 제한됩니다. 이 세 가지 요소의 조화가 불균형하면 브리징 또는 젖음 불량이 발생합니다.
게시된 날짜: 2023-06-14솔더 페이스트 툼스토닝, 콜드 솔더 조인트, SMT 생산 라인에서 OSP 금도금 패드의 젖음 불량 등 자주 발생하는 문제를 해결하고 20년간의 현장 시운전 경험을 바탕으로 이 백서는 솔더 페이스트 선택 호환성, 스텐실 애퍼처 설계 이중화, 리플로우 프로필 활동 창 제어, PCB 패드 표면 상태의 공동 관리 등 4가지 측면에서 즉각적으로 실행 가능한 대책을 제공하며 고르지 못한 솔더 페이스트 습윤 및 콜드 솔더 조인트 결함의 근본 원인을 직접 목표로 합니다.
게시된 날짜: 2023-05-12연속 웨이브 솔더링 중에 솔더 드로스가 지속적으로 생성되며 생산량은 솔더 포트 온도, 컨베이어 속도, 플럭스 활동 및 PCB 설계에 의해 직접적인 영향을 받습니다. Jia Jinyuan의 생산 라인 데이터에 따르면 드로스 증가량이 0.5kg/h 증가할 때마다 보드당 재료비가 0.32위안씩 증가하는 것으로 나타났습니다. 따라서 드로스량 제어는 보조 단계가 아니라 웨이브 솔더링 공정의 진정한 비용 제어 중심입니다.
게시된 날짜: 2023-05-03회로 기판 납땜은 의료, 통신 및 신에너지 부문에서 높은 신뢰성, 미세 피치 및 열에 민감한 부품이라는 여러 가지 과제에 직면해 있습니다. 실제 생산 라인 경험을 바탕으로 이 문서는 솔더 페이스트 선택, 스텐실 조리개 설계, 리플로우 프로파일 최적화, BGA 재작업과 같은 핵심 프로세스에 중점을 두고 솔더 조인트 습윤성, 보이드율 제어 및 콜드 솔더 조인트 식별 방법을 강조합니다. 모든 매개변수는 이론적 추론 없이 Jia Jinyuan 생산 라인의 측정 데이터에서 파생됩니다.
게시된 날짜: 2023-01-22신에너지 전자 제어 보드의 QFN 납땜은 고주파 진동 및 열 순환이라는 두 가지 과제에 직면해 있습니다. 스텐실 애퍼처 설계, 리플로우 프로파일 및 패드 설계를 최적화함으로써 JiaJinYuan은 QFN 솔더 조인트의 추력을 28N 이상으로 증가시켰으며, IMC 층 두께는 3.2μm±0.4μm로 제어되어 미세 균열 전파를 효과적으로 억제하고 -40℃ ~ 125℃ 범위의 자동차 등급 IPX7 보호 및 작동 조건의 장기 신뢰성 요구 사항을 충족했습니다.
게시된 날짜: 2022-12-11
웨이브 솔더링 기계의 솔더 바 온도 제어 범위는 일반적으로 250°C ~ 265°C이며, 이는 솔더 바의 합금 구성, PCB 두께, 부품 밀도 및 플럭스 활동을 기반으로 종합적으로 조정되어야 합니다. 웨이브 솔더링 온도가 지나치게 높으면 구리 호일이 쉽게 벗겨지고 부품에 열 손상이 발생할 수 있으며, 온도가 너무 낮으면 솔더 접합부 냉각, 솔더 스파이크 및 브리징이 발생할 수 있습니다. In 실제 생산 라인에서는 솔더 유동성 테스트와 솔더 조인트 단면 분석을 결합하여 동적 미세 조정을 수행해야 합니다.
게시된 날짜: 2022-11-29금도금 보드를 납땜하는 경우 블랙 패드, 콜드 솔더 조인트 및 과도한 IMC 성장을 피하기 위해 패드 금층의 두께와 플럭스의 활동 일치의 균형을 맞추는 것이 필요합니다. Jia Jinyuan의 금도금 보드 솔더링 솔루션은 항공우주 모듈 및 의료 장비에서 솔더링 결함률을 0.3% 미만으로 달성했습니다. 핵심은 솔더 페이스트 선택, 리플로우 프로파일 그라데이션 제어 및 질소 분위기에서 산소 함량 100ppm 이하의 산소 함량을 공동으로 구현하는 데 있습니다.
게시된 날짜: 2022-11-255G 장치 솔더는 고주파 신호 무결성 및 열 주기 신뢰성이라는 두 가지 엄격한 요구 사항을 충족해야 합니다. Jinyuan JNY-5G188 무연 솔더는 기지국 전력 증폭기 모듈 및 라우터 RF 마더보드와 같은 시나리오에서 제로 보이드율 솔더링을 달성합니다. 낮은 은 비율과 활성 플럭스는 습윤 속도와 잔류물 단열을 시너지 효과적으로 최적화합니다.
게시된 날짜: 2022-11-11질소 대기 하에서 최고 온도 235℃에서 JiaJinYuan JH-851A 무연 솔더의 브리징 억제 효과와 IMC 층 균일성을 조사하는 데 중점을 두고 0.3mm 피치 마이크로 패드 및 금도금 니켈-팔라듐-금 표면 처리 조건에서 습윤 및 퍼짐 성능과 보이드율 제어 능력을 검증하기 위해 센서 솔더링 솔더의 소규모 배치 샘플에 대한 실제 측정을 수행합니다.
게시된 날짜: 2022-10-29