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ENIG板上的焊接對焊膏的滷素殘留、潤濕性和殘留絕緣提出了極為嚴格的要求。無鹵焊膏在防止金層過度溶解、減少 ICT 測試期間的漏電流以及提高長期可靠性方面表現突出。嘉錦源的無鹵錫膏已在多條高端HDI板生產線上得到驗證，在0.3mm間距QFN和0.4mm BGA封裝下具有穩定的印刷適性，實際空洞率<8%。
發表： 2023-07-11浸焊時，手工浸焊鍋溫度失控是造成冷焊點和漏焊點的主要原因。對於嘉金源手動浸焊爐，焊錫槽溫度必須穩定控制在255℃±3℃，預熱區維持在90℃~110℃，浸焊時間嚴格限制在3秒±0.5秒。這三個因素協調不平衡就會造成橋連或潤濕不良。
發表： 2023-06-14針對SMT產線中經常出現的錫膏墓碑、OSP鍍金焊盤虛焊、潤濕不良等問題，借鑒20年現場調試經驗，本文從錫膏選擇兼容性、鋼網孔徑設計冗餘、回流曲線活動窗口控制、PCB焊盤表面狀況協同管理四個方面提出了可立即操作的對策，直擊錫膏缺陷濕不濕的根源。
發表： 2023-05-12連續波峰焊接過程中不斷產生焊錫渣，其產生量直接受到焊錫鍋溫度、傳送帶速度、助焊劑活性及PCB設計的影響。賈金源產線數據顯示，浮渣增量每增加0.5公斤/小時，每板材料成本就會增加0.32元。因此，錫渣量控制並不是輔助步驟，而是波峰焊接製程真正的成本控制中心。
發表： 2023-05-03電路板焊接面臨醫療,通訊,新能源等領域高可靠性,細間距,熱敏感元件的多重挑戰。本文基於實際生產線經驗,重點討論焊膏選擇,鋼網孔徑設計,回流溫度曲線優化和BGA返修等關鍵工藝,強調焊點潤濕性,空洞率控制和冷焊點識別方法。所有參數均來自嘉金源生產線實測數據,未經理論推導。
發表： 2023-01-22新能源電控板上的QFN焊接面臨高頻振動和熱循環的雙重挑戰。透過優化鋼網孔徑設計、回流焊曲線和焊盤設計，嘉金源將QFN焊點推力提高到28N以上，IMC層厚度控制在3.2μm±0.4μm，有效抑制微裂紋擴展，滿足汽車級IPX7防護和-40℃至125℃工作條件的長期可靠性要求。
發表： 2022-12-11
波峰焊機焊錫條的溫度控制範圍一般為250℃至265℃，應依焊錫條的合金成分、PCB厚度、元件密度、助焊劑活性等綜合調整。過高的波峰焊溫度容易造成銅箔剝落和元件熱損壞，而過低的波峰焊接溫度則容易導致冷焊點、尖峰焊點和橋接等現象。 In實際生產線，必須結合焊錫流動性測試和焊點截面分析進行動態微調。
發表： 2022-11-29對於焊接鍍金板，需要平衡焊盤金層的厚度與助焊劑的活性匹配，以避免焊盤發黑、虛焊點以及IMC過度生長。賈金源的鍍金板焊接解決方案在航太模組和醫療設備中實現了低於0.3%的焊接缺陷率，其關鍵在於錫膏選擇、回流溫度曲線梯度控制以及氮氣氣氛下氧含量≤100ppm的協同實現。
發表： 2022-11-255G 裝置焊料必須滿足高頻訊號完整性和熱循環可靠性的雙重嚴格要求。金源JNY-5G188無鉛焊料在基地台擴大機模組、路由器射頻主機板等場景實現零空洞率焊接。其低銀比和活性助焊劑可協同優化潤濕速度和殘留絕緣。
發表： 2022-11-11對感測器焊接焊料小批量樣品進行實際測量，驗證其在0.3mm間距微焊盤和鍍金鎳鈀金表面處理條件下的潤濕鋪展性能和空洞率控制能力，重點考察嘉金源JH-851A無鉛焊料在氮氣氣氛下峰值溫度235℃下的橋聯抑制效果和IMC層性。
發表： 2022-10-29