Pasta de solda SMT

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Pasta de solda SMT
Lar Pasta de solda SMT Pasta de solda SMT para processamento PCBA, pasta de solda SMD de refluxo de impressão em estêncil

Pasta de solda SMT para processamento PCBA, pasta de solda SMD de refluxo de impressão em estêncil

Pasta de solda SMT Conhecimento

Aqui você encontra conhecimento sobre Pasta de solda SMT, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.

JJY A equipe técnica fornece suporte residente no local para ajudar os clientes a resolver problemas de pontes e marcas de exclusão de pasta de solda SMT

JJY A equipe técnica fornece suporte residente no local para ajudar os clientes a resolver problemas de pontes e marcas de exclusão de pasta de solda SMT

A equipe técnica da JiaJinYuan fornece serviços residentes no local na linha de produção SMT do cliente, realizando diagnósticos completos e otimização de processos para defeitos típicos de soldagem, como pontes de solda e marcas de exclusão. Contando com seleção precisa e correspondência de parâmetros de várias pastas de solda de alta temperatura sem halogênio e sem chumbo, incluindo 8MQP/5RQ e 8MNTTP/5RNTT, combinadas com 030

Publicado: 2020-07-16

Solda IC SMT de passo fino: a seleção da pasta de solda afeta diretamente o rendimento

In soldagem por refluxo IC de passo fino, o conteúdo de metal, a distribuição do tamanho das partículas e a atividade de fluxo da pasta de solda devem corresponder aos passos da almofada abaixo de 0,4 mm. As flutuações de rendimento superiores a 30% na soldagem por refluxo geralmente resultam do colapso irregular da pasta de solda ou da molhagem insuficiente após o refluxo. Para JiaJinYuan JH-812A, a taxa de ponte medida no QFN com passo de 0,35 mm está abaixo de 0,12%. Seu tamanho médio de partícula de 25 μm e 55% de conteúdo de metal funcionam sinergicamente para suprimir o desalinhamento da impressão e respingos de refluxo.

Publicado: 2020-06-11

Solda de sensor para vários sensores eletrônicos PCB SMT solda

Este artigo se concentra na aplicação prática de soldas de sensores no processo SMT de PCBs de sensores eletrônicos, cobrindo a lógica de seleção de solda para sensores comuns, como sensores térmicos, sensores de pressão e sensores de aceleração, pontos-chave para adaptação do perfil de refluxo e caminhos de solução de problemas em nível de linha de produção para juntas de solda fria e juntas de solda perdidas. Ele enfatiza o desempenho diferenciado de duas soldas de sensores, JiaJinYuan SN100C e SN63Pb37, em termos de molhabilidade, atividade de resíduos e resistência ao choque térmico.

Publicado: 2020-05-08

Operação padronizada para reabastecimento e agitação de pasta de solda em linhas de produção de impressão SMT de alta velocidade

Operações padronizadas para reabastecimento e agitação de pasta de solda em linhas de produção de impressão SMT de alta velocidade determinam diretamente o rendimento de impressão e a utilização do equipamento. Com base na adaptabilidade real da pasta de solda JiaJinYuan em velocidades do rodo acima de 300 mm/s, este artigo detalha os principais pontos de controle, como frequência de reabastecimento, janela de controle de temperatura e configurações de parâmetros de agitação manual/automática. Todas as operações foram verificadas através de 72 horas consecutivas de testes na linha de produção.

Publicado: 2020-04-09

Rastreabilidade de lote de material de controle de qualidade SMT: identificação rápida da causa raiz quando surgem problemas

In O controle de qualidade SMT e a rastreabilidade de lotes de materiais são um meio importante de identificar rapidamente as causas raízes. Ao vincular códigos exclusivos de materiais principais, como pasta de solda, estênceis e bicos montadores, aos dados de produção, lotes, estações e operadores específicos de fornos podem ser localizados em 30 segundos quando ocorrem defeitos, reduzindo significativamente o tempo de resposta anormal.

Publicado: 2020-01-13

Controle de material da linha de colocação SMT para evitar mistura de componentes e material errado

O núcleo do controle de materiais nas linhas de produção de colocação de SMT reside no estabelecimento de um mecanismo completo de ciclo fechado à prova de erros, abrangendo requisição de materiais, alimentação de linha, troca e devolução de material. Através de quatro camadas de defesa – isolamento físico, etiquetas com assinatura dupla, ligação de estação e verificação do primeiro artigo – ele bloqueia efetivamente o risco de mistura e extravio de componentes, fornecendo resultados particularmente significativos em cenários de erros de alta frequência, como produção de modelos mistos em linhas compartilhadas, mudanças frequentes de alimentador e alimentação manual de materiais a granel.

Publicado: 2019-12-14

Limpeza e manutenção do estêncil SMT para evitar resíduos de pasta de solda obstruindo as aberturas

A limpeza e manutenção do estêncil SMT afetam diretamente a precisão e o rendimento da impressão da pasta de solda. Um processo combinado de três estágios de lavagem a seco, limpeza úmida e limpeza ultrassônica deve ser adotado nas operações diárias. As concentrações correspondentes do agente de limpeza e as frequências de limpeza devem ser combinadas para pastas de solda de diferentes viscosidades para evitar defeitos como solda insuficiente e pontes de solda causadas por pasta residual nas aberturas.

Publicado: 2019-09-22

Esferas de solda: defeito comum na colocação de SMT, pontos de solda esféricos formados por excesso de solda

As esferas de solda são um defeito de soldagem que ocorre frequentemente na colocação de SMT. Eles se formam quando o excesso de solda não é totalmente umedecido durante o processo de refluxo e se agrega em pontos de solda esféricos, comumente encontrados nas laterais de 0402 e resistores e capacitores menores, ao longo das bordas das almofadas térmicas QFN e perto dos orifícios de passagem da PCB, afetando diretamente a confiabilidade do produto e a taxa de passagem AOI.

Publicado: 2019-05-01

Ponte sobre chips de pinos finos em linhas de produção SMT de alta velocidade: um defeito que elimina o rendimento

A ponte é o defeito central que causa uma queda acentuada no rendimento de chips de passo fino (como QFN com passo de 0,4 mm e BGA com passo de 0,3 mm) em linhas de produção SMT de alta velocidade. Suas causas estão concentradas no efeito combinado do deslocamento da impressão da pasta de solda, na incompatibilidade no design da abertura do estêncil e nas flutuações na precisão do posicionamento. Medições reais nas linhas de produção da Jia Jinyuan mostram que a ponte é responsável por 68% do total de defeitos nas juntas de solda, excedendo em muito as juntas de solda fria e a marcação para exclusão.

Publicado: 2019-03-29

Solda de componentes 01005 Ultra-Miniatura Solda de colocação SMT de componentes 01005

A soldagem de componentes 01005 é atualmente um dos gargalos de processo mais desafiadores nas linhas de produção SMT. Seu tamanho de 0,4 mm × 0,2 mm, passo de almofada de 0,12 mm e capacidade de calor extremamente baixa exigem precisão de impressão de pasta de solda de ± 15 μm, repetibilidade de posicionamento ≤ ± 10 μm e flutuação de temperatura de pico de refluxo controlada dentro de ± 2 ℃. O rendimento medido da pasta de solda JiaJinYuan JTY-806 emparelhada com a máquina de colocação JTS-300 é estável em 99,2% ~ 99,5%, mas pelo menos 3 rodadas de ajuste fino ainda são necessárias para que o primeiro artigo após a mudança de linha atenda aos padrões.

Publicado: 2018-11-19

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