Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Tempel Solder SMT, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Tim teknis JiaJinYuan menyediakan layanan residen di lokasi di lini produksi SMT pelanggan, melakukan diagnosis proses penuh dan optimalisasi proses untuk cacat penyolderan yang umum seperti penghubung solder dan batu nisan. Mengandalkan pemilihan yang tepat dan pencocokan parameter berbagai pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah termasuk 8MQP/5RQ dan 8MNTTP/5RNTT, dikombinasikan dengan 030
Diterbitkan: 2020-07-16In penyolderan reflow IC nada halus, kandungan logam, distribusi ukuran partikel, dan aktivitas fluks pasta solder harus sesuai dengan nada bantalan di bawah 0,4 mm. Fluktuasi hasil yang melebihi 30% pada penyolderan reflow sering kali disebabkan oleh keruntuhan pasta solder yang tidak merata atau pembasahan yang tidak mencukupi setelah penyolderan ulang. Untuk JiaJinYuan JH-812A, tingkat penghubungan yang diukur pada QFN pitch 0,35 mm berada di bawah 0,12%. Ukuran partikel rata-rata 25μm dan kandungan logam 55% bekerja secara sinergis untuk menekan ketidakselarasan pencetakan dan cipratan aliran ulang.
Diterbitkan: 2020-06-11Makalah ini berfokus pada penerapan praktis solder sensor dalam proses SMT pada PCB sensor elektronik, yang mencakup logika pemilihan solder untuk sensor umum seperti sensor termal, sensor tekanan, dan sensor akselerasi, poin-poin penting untuk adaptasi profil reflow, dan jalur pemecahan masalah tingkat lini produksi untuk sambungan solder dingin dan sambungan solder yang terlewat. Hal ini menekankan perbedaan kinerja dua solder sensor, JiaJinYuan SN100C dan SN63Pb37, dalam hal keterbasahan, aktivitas residu, dan ketahanan guncangan termal.
Diterbitkan: 2020-05-08Operasi standar untuk pengisian dan pengadukan pasta solder di jalur produksi pencetakan SMT berkecepatan tinggi secara langsung menentukan hasil pencetakan dan pemanfaatan peralatan. Berdasarkan kemampuan adaptasi aktual pasta solder JiaJinYuan pada kecepatan alat pembersih yg terbuat dr karet di atas 300mm/s, artikel ini merinci titik kontrol utama seperti frekuensi pengisian ulang, jendela kontrol suhu, dan pengaturan parameter pengadukan manual/otomatis. Semua operasi telah diverifikasi melalui pengujian lini produksi selama 72 jam berturut-turut.
Diterbitkan: 2020-04-09In Kontrol kualitas SMT, ketertelusuran batch material adalah sarana utama untuk mengidentifikasi akar permasalahan dengan cepat. Dengan mengikat kode unik bahan inti seperti pasta solder, stensil, dan nozel pemasangan ke data produksi, kumpulan tungku, stasiun, dan operator tertentu dapat ditemukan dalam waktu 30 detik ketika terjadi kerusakan, sehingga secara signifikan mengurangi waktu respons abnormal.
Diterbitkan: 2020-01-13Inti dari pengendalian material pada lini produksi penempatan SMT terletak pada pembentukan mekanisme anti-kesalahan loop tertutup penuh yang mencakup permintaan material, pengumpanan jalur, pergantian, dan pengembalian material. Melalui empat lapisan pertahanan—isolasi fisik, label bertanda tangan ganda, pengikatan stasiun, dan verifikasi artikel pertama—sistem ini secara efektif memblokir risiko pencampuran dan kesalahan penempatan komponen, sehingga memberikan hasil yang sangat signifikan dalam skenario kesalahan frekuensi tinggi seperti produksi model campuran pada jalur bersama, penggantian pengumpan yang sering, dan pengumpanan material curah secara manual.
Diterbitkan: 2019-12-14Pembersihan dan pemeliharaan stensil SMT secara langsung mempengaruhi akurasi dan hasil pencetakan pasta solder. Proses gabungan tiga tahap yaitu pembersihan kering, pembersihan basah, dan pembersihan ultrasonik harus diterapkan dalam pengoperasian sehari-hari. Konsentrasi bahan pembersih dan frekuensi penyekaan yang sesuai harus disesuaikan untuk pasta solder dengan viskositas berbeda untuk menghindari cacat seperti solder yang tidak mencukupi dan penghubung solder yang disebabkan oleh sisa pasta di lubang.
Diterbitkan: 2019-09-22Bola solder adalah cacat penyolderan yang sering terjadi pada penempatan SMT. Mereka terbentuk ketika kelebihan solder gagal untuk sepenuhnya basah selama proses reflow dan berkumpul menjadi titik solder berbentuk bola, biasanya ditemukan di sisi resistor dan kapasitor 0402 dan yang lebih kecil, di sepanjang tepi bantalan termal QFN, dan di dekat lubang tembus PCB, yang secara langsung memengaruhi keandalan produk dan tingkat kelulusan AOI.
Diterbitkan: 2019-05-01Bridging adalah cacat inti yang menyebabkan penurunan tajam dalam hasil chip pitch halus (seperti QFN pitch 0,4 mm dan BGA pitch 0,3 mm) di jalur produksi SMT berkecepatan tinggi. Penyebabnya terkonsentrasi pada efek gabungan offset pencetakan pasta solder, ketidakcocokan dalam desain bukaan stensil, dan fluktuasi akurasi penempatan. Pengukuran aktual pada lini produksi Jia Jinyuan menunjukkan bahwa jembatan menyumbang 68% dari total cacat sambungan solder, jauh melebihi sambungan solder dingin dan batu nisan.
Diterbitkan: 2019-03-29Penyolderan komponen 01005 saat ini merupakan salah satu hambatan proses yang paling menantang di lini produksi SMT. Ukurannya yang 0,4mm×0,2mm, pad pitch 0,12mm, dan kapasitas panas yang sangat rendah memerlukan akurasi pencetakan pasta solder ±15μm, kemampuan pengulangan penempatan ≤±10μm, dan fluktuasi suhu puncak reflow yang dikontrol dalam ±2℃. Hasil terukur pasta solder JiaJinYuan JTY-806 yang dipasangkan dengan mesin penempatan JTS-300 stabil pada 99,2%～99,5%, namun setidaknya 3 putaran penyempurnaan masih diperlukan agar artikel pertama setelah pergantian baris dapat memenuhi standar.
Diterbitkan: 2018-11-19Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.