SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 SMT 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
JiaJinYuan 기술 팀은 고객의 SMT 생산 라인에서 현장 상주 서비스를 제공하여 솔더 브리징 및 툼스토닝과 같은 일반적인 솔더링 결함에 대한 전체 프로세스 진단 및 프로세스 최적화를 수행합니다. 030과 결합된 8MQP/5RQ 및 8MNTTP/5RNTT를 포함한 다양한 무할로겐 및 무연 고온 솔더 페이스트의 정확한 선택 및 매개변수 일치에 의존
게시된 날짜: 2020-07-16In 미세 피치 IC 리플로우 솔더링, 솔더 페이스트의 금속 함량, 입자 크기 분포 및 플럭스 활성은 0.4mm 미만의 패드 피치와 일치해야 합니다. 리플로우 솔더링에서 30%를 초과하는 수율 변동은 종종 리플로우 후 불균일한 솔더 페이스트 붕괴 또는 불충분한 젖음으로 인해 발생합니다. JiaJinYuan JH-812A의 경우 0.35mm 피치 QFN에서 측정된 브리징 속도는 0.12% 미만입니다. 25μm의 중간 입자 크기와 55%의 금속 함량은 시너지 효과를 발휘하여 인쇄 정렬 불량 및 리플로우 튄 자국을 억제합니다.
게시된 날짜: 2020-06-11이 문서는 전자 센서 PCB의 SMT 공정에서 센서 솔더의 실제 적용에 중점을 두고 열 센서, 압력 센서 및 가속도 센서와 같은 일반 센서의 솔더 선택 로직, 리플로우 프로필 적응을 위한 핵심 사항, 콜드 솔더 조인트 및 누락된 솔더 조인트에 대한 생산 라인 수준 문제 해결 경로를 다루고 있습니다. 이는 습윤성, 잔류물 활성 및 열 충격 저항 측면에서 두 센서 솔더인 JiaJinYuan SN100C 및 SN63Pb37의 차별화된 성능을 강조합니다.
게시된 날짜: 2020-05-08고속 SMT 인쇄 생산 라인에서 솔더 페이스트 보충 및 교반을 위한 표준화된 작업은 인쇄 수율과 장비 활용도를 직접적으로 결정합니다. 300mm/s 이상의 스퀴지 속도에서 JiaJinYuan 솔더 페이스트의 실제 적응성을 기반으로 이 기사에서는 보충 빈도, 온도 제어 창 및 수동/자동 교반 매개변수 설정과 같은 주요 제어 포인트를 자세히 설명합니다. 모든 작동은 72시간 연속 생산 라인 테스트를 통해 검증되었습니다.
게시된 날짜: 2020-04-09In SMT 품질 관리, 자재 배치 추적성은 근본 원인을 신속하게 식별하는 핵심 수단입니다. 솔더 페이스트, 스텐실, 마운터 노즐 등 핵심 재료의 고유 코드를 생산 데이터에 바인딩함으로써 결함 발생 시 특정 용광로 배치, 스테이션 및 작업자를 30초 이내에 찾을 수 있어 비정상적인 응답 시간이 크게 단축됩니다.
게시된 날짜: 2020-01-13SMT 배치 생산 라인의 자재 제어의 핵심은 자재 요청, 라인 공급, 전환 및 자재 반품을 포괄하는 완전한 폐쇄 루프 오류 방지 메커니즘을 구축하는 데 있습니다. 물리적 격리, 이중 서명 라벨, 스테이션 바인딩, 초도품 검증 등 4가지 방어 계층을 통해 구성 요소 혼합 및 잘못된 배치 위험을 효과적으로 차단하고, 공유 라인의 혼합 모델 생산, 잦은 피더 변경, 대량 자재 수동 공급 등 빈도가 높은 오류 시나리오에서 특히 중요한 결과를 제공합니다.
게시된 날짜: 2019-12-14SMT 스텐실 청소 및 유지 관리는 솔더 페이스트 인쇄 정확도와 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 일상적인 작업에서는 드라이클리닝, 웨트클리닝, 초음파세척의 3단계 통합 프로세스를 채택해야 합니다. 해당 세척제 농도와 닦는 빈도는 서로 다른 점도의 솔더 페이스트에 대해 일치해야 하며 구멍에 잔류 페이스트로 인해 발생하는 불충분한 솔더 및 솔더 브리징과 같은 결함을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2019-09-22솔더 볼은 SMT 배치에서 자주 발생하는 솔더링 결함입니다. 이는 리플로우 프로세스 중에 과도한 솔더가 완전히 젖지 않고 구형 솔더 스폿으로 응집될 때 형성됩니다. 이는 일반적으로 0402 및 더 작은 저항기 및 커패시터의 측면, QFN 열 패드의 가장자리 및 PCB 스루홀 근처에서 발견되며 제품 신뢰성 및 AOI 통과율에 직접적인 영향을 미칩니다.
게시된 날짜: 2019-05-01브리징은 고속 SMT 생산 라인에서 미세 피치 칩(예: 0.4mm 피치 QFN 및 0.3mm 피치 BGA)의 수율을 급격히 떨어뜨리는 핵심 결함입니다. 그 원인은 솔더 페이스트 인쇄 오프셋, 스텐실 애퍼처 디자인의 불일치, 배치 정확도의 변동 등이 결합된 효과에 집중되어 있습니다. Jia Jinyuan 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 브리징은 전체 솔더 조인트 결함의 68%를 차지하며 콜드 솔더 조인트 및 툼스토닝을 훨씬 능가합니다.
게시된 날짜: 2019-03-2901005 부품 납땜은 현재 SMT 생산 라인에서 가장 까다로운 공정 병목 현상 중 하나입니다. 0.4mm×0.2mm 크기, 0.12mm 패드 피치 및 극도로 낮은 열 용량은 ±15μm의 솔더 페이스트 프린팅 정확도, ≤±10μm의 배치 반복성 및 ±2℃ 이내로 제어되는 리플로우 피크 온도 변동을 요구합니다. JTS-300 배치 기계와 결합된 JiaJinYuan JTY-806 솔더 페이스트의 측정된 수율은 99.2%~99.5%로 안정적이지만, 표준을 충족하려면 라인 전환 후 첫 번째 제품에 대해 최소 3회의 미세 조정이 여전히 필요합니다.
게시된 날짜: 2018-11-19