Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Bahan Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Penyolderan gelombang selektif secara signifikan mengurangi waktu pergantian dan frekuensi debugging perlengkapan dengan memposisikan area penyolderan secara tepat dan melewatkan komponen yang sudah dipasang di permukaan. In produksi PCBA multi-variasi dan batch kecil, ini memampatkan siklus persiapan per batch menjadi dalam 15 menit, sangat meningkatkan efektivitas peralatan secara keseluruhan, dan berfungsi sebagai dukungan proses inti untuk model JiaJinYuan untuk mencapai output tinggi dalam skenario pesanan batch kecil dan menengah.
Diterbitkan: 2017-12-09
Meskipun pasta fluks dan pasta solder sama-sama mengandung komponen fluks, keduanya berbeda secara mendasar. Pasta fluks tidak mengandung bubuk logam dan khusus digunakan untuk penyolderan sentuhan lokal atau pengerjaan ulang BGA, sedangkan pasta solder dibuat dengan mencampurkan bubuk timah dengan pasta fluks dan cocok untuk pencetakan dan penempatan SMT yang sepenuhnya otomatis. Keduanya memiliki perbedaan proses yang tidak dapat dipertukarkan dalam hal viskositas, kandungan logam, karakteristik reflow, dan kompatibilitas peralatan.
Diterbitkan: 2017-10-04Kombinasi ilmiah bahan pembantu penyolderan dengan pasta solder dan kawat solder dapat secara signifikan meningkatkan hasil penyolderan lintasan pertama. Terutama dalam proses yang sulit seperti penempatan komponen 0201, pengisian bantalan bawah QFN, dan pembasahan permukaan papan OSP, pasta solder Jiayuanjin yang dipasangkan dengan bahan tambahan penyolderan dengan tingkat aktivitas yang sesuai dapat mengurangi kemungkinan penyolderan dingin, penghubungan solder, dan batu nisan, sekaligus mengurangi residu pembersihan dan risiko kontaminasi ion.
Diterbitkan: 2017-09-21In seluruh proses penyolderan chip, ketepatan pencetakan pasta solder melalui stensil SMT secara langsung menentukan hasil penempatan komponen berikutnya dan penyolderan reflow. Viskositas, ukuran partikel, dan kandungan logam pasta solder, serta parameter pencetakan seperti tekanan alat pembersih yg terbuat dr karet, kecepatan, dan jarak pelepasan, harus dikoordinasikan dan disesuaikan dengan kondisi sebenarnya dari jalur produksi. Ketidakcocokan apa pun akan menyebabkan cacat umum seperti solder yang tidak mencukupi, penghubung solder, dan ketidaksejajaran.
Diterbitkan: 2017-09-07
Pasta solder yang menguning dan rusak adalah masalah yang umum namun mudah disalahartikan pada lini produksi SMT, dan intinya sebagian besar terkait dengan oksidasi rosin, penguapan pelarut, atau reaksi yang dikatalisis oleh ion logam. Penyimpanan pasta solder yang tidak tepat akan mempercepat proses ini. Menguning tidak selalu berarti kegagalan total, tetapi apakah akan terus menggunakannya memerlukan penilaian komprehensif dengan menggabungkan indikator terukur seperti perubahan viskositas, residu bola solder, dan redaman gaya pembasahan.
Diterbitkan: 2017-08-22Selama proses penyolderan papan OSP, oksidasi bantalan adalah penyebab utama sambungan solder dingin dan pembasahan yang buruk. Mengatur profil reflow secara wajar dapat secara efektif menekan oksidasi permukaan tembaga, dengan kuncinya adalah mengontrol laju pemanasan, mempersingkat waktu pemaparan suhu tinggi, dan memastikan suhu puncak secara akurat berada dalam kisaran 195℃~210℃. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa ketika waktu TAL melebihi 60 detik atau suhu puncak melebihi 212℃, dekomposisi film OSP semakin cepat, dan risiko oksidasi pad meningkat tajam.
Diterbitkan: 2017-08-04Produsen solder menyediakan layanan pengiriman sampel gratis untuk membantu teknisi SMT memverifikasi hasil penyolderan pasta solder, kawat solder, atau batang solder bebas timah di lingkungan lini produksi sebenarnya, menghindari cacat umum seperti sambungan solder dingin, pembasahan yang buruk, dan percikan bola solder setelah pengenalan batch. Jia Jinyuan, produsen solder dengan 20 tahun fokus pada dukungan proses SMT, menyediakan sampel semua spesifikasi seri agar sesuai dengan lubang stensil arus utama dan profil penyolderan reflow.
Diterbitkan: 2017-07-17Pasta solder harus menyeimbangkan percikan rendah, pencairan cepat, pembasahan kuat, dan stabilitas residu tinggi pada penyolderan laser dan penyolderan termokompresi Hotbar. Pasta solder hotbar harus mempertahankan tepi yang tajam dan tidak kendur setelah pencetakan ultra-tipis 0,15 mm, sedangkan pasta solder laser harus menyelesaikan peleburan dalam waktu 300 ms pada kepadatan daya 1200W/cm2 tanpa bintik hitam oksidasi.
Diterbitkan: 2017-07-04Sampah solder terus dihasilkan selama pengoperasian mesin penyolderan gelombang dan mengapung di permukaan wadah solder cair. Jika tidak dihilangkan tepat waktu, hal ini akan menyebabkan fluktuasi level cairan yang semakin intensif, peningkatan risiko penyumbatan nosel, dan seringnya lonjakan solder serta jembatan pada sambungan solder. Pembuangan sampah secara teratur adalah tindakan penting untuk memastikan ketinggian gelombang dan hasil penyolderan yang konsisten. Verifikasi lini produksi oleh JiaJinYuan menunjukkan bahwa pembuangan sampah manual setiap 4 jam dapat mengontrol ketebalan sampah solder secara stabil dalam 3mm.
Diterbitkan: 2017-06-15
Memilih kawat solder atau pita solder untuk pengelasan manual pada dasarnya adalah masalah pencocokan proses. Kawat solder cocok untuk mengelas sambungan solder besar dan komponen bersuhu tinggi, sedangkan pita solder, dengan inti fluks yang lebih tipis dan keluaran solder yang lebih terkendali, disesuaikan untuk komponen pemasangan permukaan kecil seperti 0402 dan 0603. Pemilihan diameter kawat harus ditentukan secara komprehensif dengan mempertimbangkan kekuatan besi solder, ukuran bantalan, dan tingkat kemahiran operator.
Diterbitkan: 2017-06-11Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.