ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วัสดุบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การบัดกรีแบบเลือกคลื่นช่วยลดเวลาการเปลี่ยนแปลงและความถี่ในการแก้ไขจุดบกพร่องของฟิกซ์เจอร์ลงอย่างมาก โดยการวางตำแหน่งพื้นที่บัดกรีอย่างแม่นยำ และข้ามส่วนประกอบที่ติดตั้งบนพื้นผิวอยู่แล้ว In การผลิต PCBA ชุดเล็กที่หลากหลายหลากหลาย โดยบีบอัดรอบการเตรียมการต่อชุดให้เหลือภายใน 15 นาที ช่วยปรับปรุงประสิทธิภาพของอุปกรณ์โดยรวมได้อย่างมาก และทำหน้าที่เป็นการสนับสนุนกระบวนการหลักสำหรับโมเดล JiaJinYuan เพื่อให้ได้ผลผลิตสูงในสถานการณ์การสั่งซื้อชุดเล็กและขนาดกลาง
ที่ตีพิมพ์: 2017-12-09
แม้ว่าฟลักซ์เพสต์และบัดกรีเพสต์จะมีส่วนประกอบของฟลักซ์ แต่ก็มีความแตกต่างกันโดยพื้นฐาน Flux paste ไม่มีผงโลหะและใช้เฉพาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสเฉพาะที่หรือการทำงานซ้ำ BGA ในขณะที่แบบวางบัดกรีทำจากการผสมผงดีบุกกับแบบวางฟลักซ์ และเหมาะสำหรับการพิมพ์และการวางตำแหน่งอัตโนมัติเต็มรูปแบบของ SMT ทั้งสองมีความแตกต่างกันในกระบวนการที่ไม่สามารถเปลี่ยนแทนกันได้ในเรื่องความหนืด ปริมาณโลหะ คุณลักษณะการไหลซ้ำ และความเข้ากันได้ของอุปกรณ์
ที่ตีพิมพ์: 2017-10-04การผสมผสานทางวิทยาศาสตร์ของวัสดุเสริมการบัดกรีกับผงบัดกรีและลวดบัดกรีสามารถปรับปรุงผลผลิตของการบัดกรีในรอบแรกได้อย่างมีนัยสำคัญ โดยเฉพาะอย่างยิ่งในกระบวนการที่ยากลำบาก เช่น การวางส่วนประกอบ 0201 การเติมแผ่นด้านล่างของ QFN และการทำให้พื้นผิวบอร์ด OSP เปียก สารบัดกรี Jiayuanjin จับคู่กับวัสดุเสริมการบัดกรีในระดับกิจกรรมที่สอดคล้องกันสามารถลดความน่าจะเป็นของการบัดกรีด้วยความเย็น การเชื่อมประสาน และการฝังหิน ขณะเดียวกันก็ช่วยลดสารตกค้างในการทำความสะอาดและความเสี่ยงในการปนเปื้อนของไอออน
ที่ตีพิมพ์: 2017-09-21In กระบวนการบัดกรีชิปทั้งหมด ความแม่นยำของการพิมพ์แบบวางประสานผ่านลายฉลุ SMT จะกำหนดผลผลิตของการวางส่วนประกอบที่ตามมาและการบัดกรีแบบรีโฟลว์โดยตรง ความหนืด ขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรี รวมถึงพารามิเตอร์การพิมพ์ เช่น แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็ว และระยะการปล่อย จะต้องประสานและจับคู่กับสภาพที่แท้จริงของสายการผลิต ความไม่ตรงกันจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และการเยื้องศูนย์
ที่ตีพิมพ์: 2017-09-07
การเหลืองและการเสื่อมสภาพของสารบัดกรีเป็นปัญหาที่พบบ่อยแต่ตัดสินผิดได้ง่ายในสายการผลิต SMT และสาระสำคัญส่วนใหญ่เกี่ยวข้องกับการออกซิเดชันของโรซิน การระเหยของตัวทำละลาย หรือปฏิกิริยาเร่งปฏิกิริยาไอออนของโลหะ การจัดเก็บสารบัดกรีที่ไม่เหมาะสมจะช่วยเร่งกระบวนการนี้ การเกิดสีเหลืองไม่ได้หมายถึงความล้มเหลวโดยสมบูรณ์ แต่การใช้ต่อไปนั้นจำเป็นต้องพิจารณาอย่างครอบคลุมโดยการรวมตัวชี้วัดที่วัดได้ เช่น การเปลี่ยนแปลงความหนืด สารตกค้างของลูกประสาน และการลดทอนแรงเปียก
ที่ตีพิมพ์: 2017-08-22ในระหว่างกระบวนการบัดกรีบอร์ด OSP การออกซิเดชั่นของแผ่นเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและเปียกไม่ดี การตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างสมเหตุสมผลสามารถระงับการเกิดออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดงได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยสิ่งสำคัญคือการควบคุมอัตราการให้ความร้อน ลดระยะเวลาการเปิดรับแสงที่อุณหภูมิสูงให้สั้นลง และรับประกันว่าอุณหภูมิสูงสุดจะลดลงอย่างแม่นยำภายในช่วง 195°C~210°C การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อเวลา TAL เกิน 60 วินาทีหรืออุณหภูมิสูงสุดเกิน 212°C ฟิล์ม OSP จะสลายตัวเร็วขึ้น และความเสี่ยงของการเกิดออกซิเดชันของแผ่นจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2017-08-04ผู้ผลิตบัดกรีให้บริการส่งตัวอย่างทางไปรษณีย์ฟรีเพื่อช่วยวิศวกร SMT ตรวจสอบผลผลิตการบัดกรีของผงบัดกรี ลวดบัดกรี หรือแท่งบัดกรีไร้สารตะกั่วในสภาพแวดล้อมสายการผลิตจริง โดยหลีกเลี่ยงข้อบกพร่องทั่วไป เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น เปียกไม่ดี และลูกบอลบัดกรีกระเด็นหลังจากการแนะนำแบทช์ Jia Jinyuan ผู้ผลิตโลหะบัดกรีที่ให้ความสำคัญกับการสนับสนุนกระบวนการ SMT มาเป็นเวลา 20 ปี ได้จัดเตรียมตัวอย่างข้อมูลจำเพาะของซีรีส์ทั้งหมดเพื่อให้ตรงกับรูรับแสงของสเตนซิลทั่วไปและโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์
ที่ตีพิมพ์: 2017-07-17สารบัดกรีต้องมีความสมดุลของการกระเด็นต่ำ การหลอมละลายอย่างรวดเร็ว การเปียกชื้นที่แข็งแกร่ง และความเสถียรของสารตกค้างสูงทั้งในการบัดกรีด้วยเลเซอร์และการบัดกรีด้วยการบีบอัดด้วยความร้อนด้วย Hotbar โลหะบัดกรี Hotbar จะต้องรักษาขอบที่คมชัดและไม่หย่อนคล้อยหลังจากการพิมพ์ที่บางเฉียบ 0.15 มม. ในขณะที่กาวบัดกรีด้วยเลเซอร์จะต้องหลอมละลายให้เสร็จสิ้นภายใน 300ms ที่ความหนาแน่นของพลังงาน 1200W/cm2 โดยไม่มีจุดดำออกซิเดชั่น
ที่ตีพิมพ์: 2017-07-04ขี้โลหะบัดกรีถูกสร้างขึ้นอย่างต่อเนื่องในระหว่างการทำงานของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น และลอยอยู่บนพื้นผิวของอ่างบัดกรีหลอมเหลว หากไม่กำจัดออกทันเวลา จะทำให้เกิดความผันผวนของระดับของเหลวที่รุนแรงขึ้น ความเสี่ยงที่เพิ่มขึ้นของการอุดตันของหัวฉีด และการบัดกรีแหลมและการเชื่อมประสานบนข้อต่อบัดกรีบ่อยครั้ง การกำจัดขี้โลหะเป็นประจำเป็นการดำเนินการสำคัญเพื่อให้แน่ใจว่ามีความสูงของคลื่นและปริมาณการบัดกรีที่สม่ำเสมอ การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าการกำจัดขี้โลหะด้วยตนเองทุกๆ 4 ชั่วโมงสามารถควบคุมความหนาของขี้โลหะบัดกรีได้อย่างเสถียรภายใน 3 มม.
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-15
การเลือกลวดบัดกรีหรือริบบิ้นบัดกรีสำหรับการเชื่อมด้วยตนเองนั้นเป็นปัญหาการจับคู่กระบวนการเป็นหลัก ลวดบัดกรีเหมาะสำหรับการเชื่อมข้อต่อบัดกรีขนาดใหญ่และส่วนประกอบที่มีความร้อนสูง ในขณะที่ริบบิ้นบัดกรีที่มีแกนฟลักซ์ที่บางกว่าและเอาต์พุตบัดกรีที่ควบคุมได้มากขึ้น ได้รับการดัดแปลงสำหรับส่วนประกอบที่ยึดบนพื้นผิวขนาดเล็ก เช่น 0402 และ 0603 การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดจะต้องถูกกำหนดอย่างครอบคลุมโดยพิจารณาถึงกำลังของหัวแร้ง ขนาดของแผ่นบัดกรี และระดับความเชี่ยวชาญของผู้ปฏิบัติงาน
ที่ตีพิมพ์: 2017-06-11ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT