Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
Aqui você encontra conhecimento sobre Material de solda, incluindo, entre outros, métodos de uso, técnicas de instalação, solução de problemas e muito mais. Focado em processos de soldagem SMT. Se você não encontrar o que precisa, entre em contato conosco a qualquer momento.
A soldagem por onda seletiva reduz significativamente o tempo de troca e a frequência de depuração do equipamento, posicionando com precisão as áreas de solda e ignorando os componentes já montados na superfície. In produção de PCBA de várias variedades e pequenos lotes, comprime o ciclo de preparação por lote em 15 minutos, melhorando muito a eficácia geral do equipamento e serve como suporte de processo principal para modelos JiaJinYuan para alcançar alto rendimento em cenários de pedidos de lotes pequenos e médios.
Publicado: 2017-12-09
Embora a pasta de fluxo e a pasta de solda contenham componentes de fluxo, elas são fundamentalmente diferentes. A pasta de fluxo não contém pó metálico e é usada especificamente para soldagem de retoque local ou retrabalho BGA, enquanto a pasta de solda é feita misturando pó de estanho com pasta de fluxo e é adequada para impressão e colocação SMT totalmente automáticas. Os dois têm diferenças de processo não intercambiáveis em termos de viscosidade, teor de metal, características de refluxo e compatibilidade de equipamentos.
Publicado: 2017-10-04A combinação científica de materiais auxiliares de soldagem com pasta de solda e fio de solda pode melhorar significativamente o rendimento da soldagem na primeira passagem. Especialmente em processos difíceis, como colocação de componentes 0201, preenchimento da almofada inferior QFN e umedecimento da superfície da placa OSP, a pasta de solda Jiayuanjin combinada com materiais auxiliares de soldagem de níveis de atividade correspondentes pode reduzir a probabilidade de soldagem a frio, ponte de solda e marcação para exclusão, ao mesmo tempo que reduz resíduos de limpeza e riscos de contaminação por íons.
Publicado: 2017-09-21In Durante todo o processo de soldagem do chip, a precisão da impressão da pasta de solda via estêncil SMT determina diretamente o rendimento da colocação subsequente do componente e da soldagem por refluxo. A viscosidade, o tamanho das partículas e o conteúdo metálico da pasta de solda, bem como os parâmetros de impressão, como pressão do rodo, velocidade e distância de liberação, devem ser coordenados e combinados com as condições reais da linha de produção. Qualquer incompatibilidade causará defeitos típicos, como solda insuficiente, ponte de solda e desalinhamento.
Publicado: 2017-09-07
O amarelecimento e a deterioração da pasta de solda são problemas comuns, mas facilmente mal avaliados, nas linhas de produção de SMT, e sua essência está principalmente relacionada à oxidação da colofônia, à volatilização do solvente ou às reações catalisadas por íons metálicos. O armazenamento inadequado da pasta de solda acelerará esse processo. Amarelar não significa necessariamente falha completa, mas continuar a usá-lo requer um julgamento abrangente, combinando indicadores medidos, como alterações de viscosidade, resíduo de esfera de solda e atenuação da força de umedecimento.
Publicado: 2017-08-22Durante o processo de soldagem de placas OSP, a oxidação da almofada é a principal causa de juntas de solda fria e má umedecimento. Definir razoavelmente o perfil de refluxo pode suprimir efetivamente a oxidação da superfície do cobre, sendo a chave controlar a taxa de aquecimento, reduzir o tempo de exposição a altas temperaturas e garantir que a temperatura máxima caia com precisão na faixa de 195°C ~ 210°C. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que quando o tempo TAL excede 60 segundos ou a temperatura de pico excede 212 ℃, a decomposição do filme OSP acelera e o risco de oxidação da almofada aumenta drasticamente.
Publicado: 2017-08-04Os fabricantes de solda fornecem serviços de envio de amostras grátis para ajudar os engenheiros da SMT a verificar o rendimento da pasta de solda, do fio de solda ou das barras de solda sem chumbo no ambiente real da linha de produção, evitando defeitos típicos, como juntas de solda fria, umedecimento deficiente e respingos de esferas de solda após a introdução do lote. Jia Jinyuan, um fabricante de solda com 20 anos de foco no suporte ao processo SMT, fornece amostras de todas as especificações da série para combinar com as aberturas de estêncil convencionais e perfis de solda por refluxo.
Publicado: 2017-07-17A pasta de solda deve equilibrar baixos respingos, derretimento rápido, forte umedecimento e alta estabilidade de resíduos tanto na soldagem a laser quanto na soldagem por termocompressão Hotbar. A pasta de solda Hotbar deve manter bordas afiadas e sem flacidez após impressão ultrafina de 0,15 mm, enquanto a pasta de solda a laser deve derreter completamente em 300 ms a uma densidade de potência de 1200 W/cm2 sem pontos pretos de oxidação.
Publicado: 2017-07-04A escória de solda é gerada continuamente durante a operação da máquina de solda por onda e flutua na superfície do banho de solda derretida. Se não for removido a tempo, causará flutuações intensificadas no nível do líquido, aumento do risco de entupimento do bico e freqüentes picos de solda e pontes nas juntas de solda. A remoção regular de escória é uma ação fundamental para garantir altura de onda e rendimento de soldagem consistentes. A verificação da linha de produção por JiaJinYuan mostra que a remoção manual de escória a cada 4 horas pode controlar de forma estável a espessura da escória de solda em 3 mm.
Publicado: 2017-06-15
A escolha do fio de solda ou da fita de solda para soldagem manual é essencialmente uma questão de correspondência de processo. O fio de solda é adequado para soldar grandes juntas de solda e componentes de alto calor, enquanto a fita de solda, com seu núcleo de fluxo mais fino e saída de solda mais controlável, é adaptada para pequenos componentes de montagem em superfície, como 0402 e 0603. A seleção do diâmetro do fio deve ser determinada de forma abrangente, considerando a potência do ferro de solda, o tamanho da almofada e o nível de proficiência do operador.
Publicado: 2017-06-11Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.