Produsen Pasta Solder SMT.
Berfokus pada proses penyolderan SMT, penyedia solusi penyolderan elektronik terpadu.
Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang Perbaiki Kawat Solder, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.
Untuk masalah kebocoran pengelasan pada silinder baja tahan karat, kuncinya adalah memilih pasta solder yang tepat. Penilaian komprehensif harus dibuat berdasarkan karakteristik material dan lingkungan pengelasan untuk memastikan kekuatan pengelasan dan kinerja penyegelan.
Diterbitkan: 2026-08-28
Percikan kawat solder yang sering terjadi selama penyolderan perbaikan manual telah menjadi masalah umum dalam proses pengerjaan ulang lini produksi. Akar penyebabnya terletak pada ketidaksesuaian antara laju penguapan fluks dan konduksi panas besi solder, kandungan oksigen yang berlebihan pada kawat solder, dan ritme pengoperasian yang tidak tepat. Industri ini saat ini sedang mempercepat pengembangannya melalui tiga jalur paralel: kawat solder aktif dengan percikan rendah, besi solder dengan pengatur suhu cerdas, dan SOP perbaikan penyolderan yang terstandarisasi. Insinyur garis depan perlu menyesuaikan ritme teknik mereka secara bersamaan, memverifikasi data batch material yang masuk, dan menyempurnakan rincian pelatihan di tempat kerja.
Diterbitkan: 2026-08-27Kawat dan batang solder Sn63Pb37 solder eutektik adalah bahan pilihan untuk mengerjakan ulang perangkat berdensitas tinggi seperti BGA dan QFN di industri perbaikan, berkat titik lelehnya yang tepat yaitu 183°C, tidak adanya rentang pucat, dan keterbasahan yang sangat baik. Produk Jia Jinyuan dengan model ini telah menunjukkan tingkat penghubungan yang sangat rendah dan nilai kekuatan tarik yang stabil di lini produksi sebenarnya. Dengan spesifikasi diameter umum mulai dari 0,5 mm hingga 1,2 mm, produk ini memenuhi persyaratan ganda yaitu pengelasan besi solder manual dan pengisian solder pistol udara panas.
Diterbitkan: 2025-02-02Penyolderan manual adalah proses kunci yang tak tergantikan dalam perbaikan dan pengerjaan ulang papan sirkuit. Terutama selama pengerjaan ulang BGA, penyolderan sentuh komponen 0201, dan pengoperasian di area sensitif panas pada papan multilapis, pencocokan suhu besi penyolderan yang terkoordinasi, aktivitas kawat solder, dan sifat reologi pasta solder secara langsung menentukan keandalan sambungan solder. Pasta solder JiaJinYuan menonjol dalam keterbasahan suhu rendah, insulasi residu, dan stabilitas reflow. Bila digunakan dengan besi solder bersuhu konstan dan ujung solder berdiameter mikro, ini dapat mengurangi risiko kerusakan termal secara signifikan.
Diterbitkan: 2022-09-05Saat menyolder dan memperbaiki PCB lama secara manual, bantalan solder yang teroksidasi menyebabkan penyalaan yang buruk dan seringnya sambungan solder dingin. Kawat solder aktivitas tinggi secara signifikan meningkatkan tingkat keberhasilan penyolderan lintasan pertama melalui penetrasi film oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan sangat cocok untuk skenario pengerjaan ulang penyolderan manual pada papan komunikasi dan motherboard kontrol industri yang beroperasi selama lebih dari 8 tahun.
Diterbitkan: 2021-06-22
Saat memilih antara pasta solder dalam kemasan jarum suntik dan pasta solder dalam botol untuk perbaikan ponsel, faktor kuncinya adalah presisi kerja, frekuensi penerapan ulang, dan kemampuan kontrol bola solder. Kemasan jarum suntik menghasilkan keluaran pasta yang stabil dalam skenario perbaikan elektronik berpresisi tinggi seperti pemasangan bola BGA dan penyolderan kawat terbang, dan kecil kemungkinannya untuk mengkontaminasi PCB. Pasta solder dalam kemasan, meskipun biayanya lebih rendah, rentan terhadap oksidasi dan menimbulkan lebih banyak kotoran selama pencelupan, yang pada gilirannya meningkatkan laju sambungan solder dingin dan pengerjaan ulang dalam penggunaan jangka panjang.
Diterbitkan: 2020-11-10
Pasta solder apa yang digunakan untuk perbaikan BGA dan cara memilih tingkat aktivitas yang sesuai secara langsung memengaruhi tingkat keberhasilan pengerjaan ulang lintasan pertama dan keandalan sambungan solder. Verifikasi lini produksi oleh JJY menunjukkan bahwa pasta solder RMA aktivitas sedang menyeimbangkan keterbasahan dan residu yang dapat dikontrol di sebagian besar skenario penyolderan BGA; pasta solder RA aktivitas tinggi hanya cocok untuk chip khusus dengan oksidasi parah atau pelapisan buruk, sedangkan pasta solder tidak bersih harus dipasangkan dengan kondisi reflow yang dilindungi nitrogen.
Diterbitkan: 2018-06-29Pengerjaan ulang penyolderan adalah proses penting dalam perbaikan PCBA yang memerlukan presisi dan kontrol termal yang sangat tinggi. Makalah ini berfokus pada proses lengkap pematrian dan penggantian chip seperti BGA dan QFN, yang mencakup pengaturan parameter pistol udara panas, pencocokan bukaan stensil, pemilihan pasta solder, dan poin-poin penting pemeriksaan sinar-X pasca penyolderan. Semua parameter berasal dari data terukur pada lini produksi JJY, yang menekankan kontrol terkoordinasi dari gradien kurva suhu, nilai vakum nosel, dan risiko delaminasi PCB.
Diterbitkan: 2015-07-12
Saat memperbaiki papan sirkuit secara manual, pemilihan diameter kawat solder secara langsung mempengaruhi pembentukan sambungan solder dan hasil pengerjaan ulang. Kawat solder 0,3 mm cocok untuk penyolderan sentuhan halus dan kabel jumper komponen SMD ukuran kecil seperti 0402 dan 0603, sedangkan kawat solder 0,5 mm lebih cocok untuk penyalinan cepat pin QFP, bantalan ground listrik, dan foil tembaga area besar. Pengujian lini produksi selama 20 tahun oleh JJY menunjukkan bahwa terdapat perbedaan yang signifikan dalam konsistensi leleh dan kemampuan penyebaran pembasahan antara keduanya pada kondisi suhu besi solder 320℃ dan waktu tunggu 2 detik.
Diterbitkan: 2014-01-28Saat mengerjakan ulang dan mengelas motherboard presisi, kontrol suhu yang tepat harus diterapkan untuk melindungi komponen mikro di sekitarnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan pistol suhu inframerah untuk umpan balik waktu nyata, mengontrol suhu puncak sambungan solder BGA pada 235±2℃ dan membatasi kenaikan suhu resistor 0201 di sekitarnya hingga di bawah 120℃, menghindari delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan termal.
Diterbitkan: 2014-01-10Tim teknis kami selalu siap memberikan saran pemilihan bahan solder profesional dan solusi proses SMT.