SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 납땜 와이어 수리, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
스테인레스 스틸 실린더의 누출 용접 문제의 경우 적절한 솔더 페이스트를 선택하는 것이 중요합니다. 용접강도와 실링성능을 확보하기 위해서는 재료의 특성과 용접환경을 종합적으로 판단해야 합니다.
게시된 날짜: 2026-08-28
수동 수리 납땜 중 잦은 납땜 와이어 튐 현상은 생산 라인 재작업 공정에서 일반적인 문제점이 되었습니다. 근본 원인은 플럭스 휘발률과 납땜 인두 열전도 사이의 불일치, 납땜 와이어의 과도한 산소 함량 및 부적절한 작동 리듬에 있습니다. 업계에서는 현재 스패터가 적은 활성 납땜 와이어, 지능형 온도 제어 납땜 인두, 표준화된 수리 납땜 SOP 등 세 가지 병렬 트랙을 따라 개발을 가속화하고 있습니다. 일선 엔지니어는 기술 리듬을 조정하고, 들어오는 자재 배치 데이터를 확인하고, 현장 교육의 세분화를 동시에 조정해야 합니다.
게시된 날짜: 2026-08-27공융 솔더 Sn63Pb37 솔더 와이어 및 바는 정확한 183°C 융점, 페이스트 범위 없음 및 뛰어난 습윤성 덕분에 수리 업계에서 BGA 및 QFN과 같은 고밀도 장치 재작업에 선호되는 소재입니다. Jia Jinyuan의 이 모델 제품은 실제 생산 라인에서 매우 낮은 가교율과 안정적인 인장 강도 값을 보여주었습니다. 0.5mm ~ 1.2mm 범위의 일반적인 직경 사양으로 수동 납땜 인두 용접 및 열풍기 납땜 보충의 이중 요구 사항을 충족합니다.
게시된 날짜: 2025-02-02수동 납땜은 회로 기판 수리 및 재작업에서 대체할 수 없는 핵심 프로세스입니다. 특히 BGA 재작업, 0201 부품 터치업 납땜 및 다층 기판의 열에 민감한 영역에서의 작업 중에 납땜 인두 온도, 납땜 와이어 활동 및 납땜 페이스트 유변학적 특성의 조화로운 일치가 납땜 접합 신뢰성을 직접적으로 결정합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트는 저온 습윤성, 잔류물 절연성 및 리플로우 안정성이 뛰어납니다. 항온 납땜 인두 및 미세 직경 납땜 팁과 함께 사용하면 열 손상 위험을 크게 줄일 수 있습니다.
게시된 날짜: 2022-09-05오래된 PCB를 수동으로 납땜하고 수리할 때 산화된 납땜 패드로 인해 주석 도금이 불량해지고 납땜 접합이 자주 냉각됩니다. 고활성 솔더 와이어는 강력한 산화막 침투와 낮은 습윤 온도를 통해 1차 납땜 성공률을 크게 향상시키며, 특히 8년 이상 서비스 중인 통신 보드 및 산업용 제어 마더보드의 수동 납땜 재작업 시나리오에 적합합니다.
게시된 날짜: 2021-06-22
휴대폰 수리를 위해 주사기 포장 솔더 페이스트와 병에 담긴 솔더 페이스트 중에서 선택할 때 핵심 요소는 작업 정밀도, 재도포 빈도 및 솔더 볼 제어 능력입니다. 주사기 패키징은 BGA 볼 마운팅 및 플라잉 와이어 솔더링과 같은 고정밀 전자 수리 시나리오에서 안정적인 페이스트 출력을 제공하며 PCB를 오염시킬 가능성이 적습니다. 병에 담긴 솔더 페이스트는 비용이 저렴하지만 산화되기 쉽고 담그는 동안 더 많은 불순물을 도입하여 장기간 사용 시 콜드 솔더 조인트 및 재작업 비율을 증가시킵니다.
게시된 날짜: 2020-11-10
BGA 수리에 사용할 솔더 페이스트와 적절한 활동 수준을 선택하는 방법은 1차 재작업 성공률과 솔더 접합 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. JJY에 의한 생산 라인 검증은 중간 활성 RMA 솔더 페이스트가 대부분의 BGA 솔더링 시나리오에서 습윤성과 제어 가능한 잔류물의 균형을 유지한다는 것을 보여줍니다. 고활성 RA 솔더 페이스트는 산화가 심하거나 도금이 불량한 특수 칩에만 적합한 반면, 무세척 솔더 페이스트는 질소 보호 리플로우 조건과 결합되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-06-29재작업 솔더링은 매우 높은 정밀도와 열 제어가 요구되는 PCBA 수리에서 중요한 프로세스입니다. 이 문서는 BGA 및 QFN과 같은 칩의 납땜 제거 및 교체 전체 프로세스에 중점을 두며 열풍 건 매개변수 설정, 스텐실 조리개 일치, 납땜 페이스트 선택 및 납땜 후 X선 검사의 핵심 사항을 다룹니다. 모든 매개변수는 JJY 생산 라인에서 측정된 데이터에서 파생되며, 온도 곡선 구배, 노즐 진공 값 및 PCB 박리 위험의 조정된 제어를 강조합니다.
게시된 날짜: 2015-07-12
회로 기판을 수동으로 수리할 때 솔더 와이어 직경의 선택은 솔더 조인트 형성 및 재작업 수율에 직접적인 영향을 미칩니다. 0.3mm 솔더 와이어는 0402 및 0603과 같은 소형 SMD 부품의 미세 터치업 솔더링 및 점퍼 배선에 적합한 반면, 0.5mm 솔더 와이어는 QFP 핀, 전원 접지 패드 및 대면적 구리 포일의 신속한 주석 도금에 더 적합합니다. JJY에서 20년간의 생산 라인 테스트를 통해 납땜 인두 온도 320℃, 체류 시간 2초 조건에서 두 제품 사이의 용융 일관성과 젖음 퍼짐 능력에 상당한 차이가 있음을 보여줍니다.
게시된 날짜: 2014-01-28정밀 마더보드를 재작업하고 용접할 때는 주변의 마이크로 부품을 보호하기 위해 정밀한 온도 제어가 적용되어야 합니다. 실시간 피드백을 위해 적외선 온도 건과 결합된 JiaJinYuan JRY-850B 열기 시스템은 BGA 솔더 조인트의 최고 온도를 235±2℃로 제어하고 주변 0201 저항기의 온도 상승을 120℃ 미만으로 제한하여 열 스트레스로 인한 PCB 박리 또는 MLCC 숨겨진 균열을 방지합니다.
게시된 날짜: 2014-01-10