Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Sửa chữa dây hàn, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Đối với vấn đề hàn rò rỉ của xi lanh thép không gỉ, việc lựa chọn chất hàn thích hợp là điều quan trọng. Phải đưa ra đánh giá toàn diện dựa trên đặc tính vật liệu và môi trường hàn để đảm bảo độ bền hàn và hiệu suất bịt kín.
Đã xuất bản: 2026-08-28
Dây hàn thường xuyên bị bắn tung tóe trong quá trình hàn sửa chữa thủ công đã trở thành một vấn đề phổ Biến trong quá trình làm lại dây chuyền sản xuất. Nguyên nhân sâu xa nằm ở sự không phù hợp giữa tốc độ bay hơi từ thông và độ dẫn nhiệt của mỏ hàn, hàm lượng oxy trong dây hàn quá cao và nhịp hoạt động không đúng. Ngành công nghiệp hiện đang tăng tốc phát triển theo ba hướng song song: dây hàn hoạt tính có độ tán xạ thấp, bàn ủi hàn được kiểm soát nhiệt độ thông minh và SOP hàn sửa chữa được tiêu chuẩn hóa. Các kỹ sư tuyến đầu cần đồng thời điều chỉnh nhịp độ kỹ thuật của họ, xác minh dữ liệu lô nguyên liệu đến và tinh chỉnh mức độ chi tiết của hoạt động đào tạo tại chỗ.
Đã xuất bản: 2026-08-27Dây và thanh hàn eutectic Sn63Pb37 là vật liệu được ưa chuộng để gia công lại các thiết bị mật độ cao như BGA và QFN trong ngành sửa chữa, nhờ điểm nóng chảy chính xác 183°C, không có dải nhão và khả năng thấm ướt tuyệt vời. Các sản phẩm thuộc mẫu này của Jia Jinyuan đã chứng tỏ tỷ lệ bắc cầu cực kỳ thấp và giá trị độ bền kéo ổn định trong dây chuyền sản xuất thực tế. Với các thông số kỹ thuật đường kính phổ Biến từ 0,5mm đến 1,2mm, chúng đáp ứng các yêu cầu kép của hàn sắt hàn thủ công và bổ sung chất hàn bằng súng hơi nóng.
Đã xuất bản: 2025-02-02Hàn thủ công là một quá trình quan trọng không thể thay thế trong việc sửa chữa và làm lại bảng mạch. Đặc Biệt là trong quá trình làm lại BGA, hàn chỉnh sửa thành phần 0201 và vận hành trong các khu vực nhạy cảm với nhiệt của bảng nhiều lớp, sự kết hợp phối hợp giữa nhiệt độ mỏ hàn, hoạt động của dây hàn và đặc tính lưu Biến của kem hàn quyết định trực tiếp đến độ tin cậy của mối hàn. Kem hàn JiaJinYuan nổi bật ở khả năng thấm ướt ở nhiệt độ thấp, cách nhiệt cặn và độ ổn định khi nóng chảy lại. Khi sử dụng với bàn ủi hàn có nhiệt độ không đổi và đầu hàn có đường kính vi mô, nó có thể làm giảm đáng kể nguy cơ hư hỏng do nhiệt.
Đã xuất bản: 2022-09-05Khi hàn và sửa chữa PCB cũ theo cách thủ công, miếng hàn bị oxy hóa khiến cho mối hàn kém và thường xuyên bị nguội. Dây hàn có hoạt tính cao cải thiện đáng kể tỷ lệ hàn thành công lần đầu thông qua khả năng xuyên qua màng oxit mạnh hơn và nhiệt độ làm ướt thấp hơn, đồng thời đặc Biệt phù hợp với các tình huống hàn lại thủ công của bảng giao tiếp và bo mạch chủ điều khiển công nghiệp đã hoạt động trong hơn 8 năm.
Đã xuất bản: 2021-06-22
Khi lựa chọn giữa kem hàn dạng ống tiêm và kem hàn đóng chai để sửa chữa điện thoại di động, các yếu tố chính là độ chính xác của công việc, tần suất dán lại và khả năng kiểm soát bóng hàn. Bao bì ống tiêm mang lại hiệu quả dán ổn định trong các tình huống sửa chữa điện tử có độ chính xác cao như gắn Bi BGA và hàn dây bay, đồng thời ít có khả năng gây ô nhiễm PCB. Kem hàn đóng chai tuy có giá thành thấp hơn nhưng lại dễ bị oxy hóa và tạo ra nhiều tạp chất hơn trong quá trình nhúng, do đó làm tăng tốc độ hàn nguội và phải hàn lại khi sử dụng lâu dài.
Đã xuất bản: 2020-11-10
Loại chất hàn nào được sử dụng để sửa chữa BGA và cách chọn mức hoạt động phù hợp sẽ ảnh hưởng trực tiếp đến tỷ lệ làm lại thành công lần đầu và độ tin cậy của mối hàn. Xác minh dây chuyền sản xuất bằng JJY cho thấy rằng kem hàn RMA hoạt tính trung bình cân bằng độ ẩm và cặn có thể kiểm soát được trong hầu hết các tình huống hàn BGA; Kem hàn RA hoạt tính cao chỉ thích hợp cho các chip đặc Biệt bị oxy hóa nặng hoặc lớp mạ kém, trong khi kem hàn không sạch phải kết hợp với điều kiện nóng chảy lại được bảo vệ bằng nitơ.
Đã xuất bản: 2018-06-29Hàn lại là một quá trình quan trọng trong sửa chữa PCBA đòi hỏi độ chính xác và kiểm soát nhiệt cực cao. Bài viết này tập trung vào toàn bộ quá trình tháo gỡ và thay thế các chip như BGA và QFN, bao gồm cài đặt thông số súng khí nóng, khớp khẩu độ stencil, lựa chọn dán hàn và các điểm chính của kiểm tra bằng tia X sau hàn. Tất cả các thông số đều được lấy từ dữ liệu đo được trên dây chuyền sản xuất JJY, nhấn mạnh đến việc kiểm soát phối hợp độ dốc đường cong nhiệt độ, giá trị chân không của vòi phun và rủi ro bong tróc PCB.
Đã xuất bản: 2015-07-12
Khi sửa chữa bảng mạch thủ công, việc lựa chọn đường kính dây hàn ảnh hưởng trực tiếp đến sự hình thành mối hàn và năng suất làm lại. Dây hàn 0,3mm phù hợp để hàn chạm tốt và nối dây nối của các linh kiện SMD cỡ nhỏ như 0402 và 0603, trong khi dây hàn 0,5mm phù hợp hơn để hàn nhanh các chân QFP, miếng đệm điện và lá đồng diện tích lớn. Thử nghiệm dây chuyền sản xuất kéo dài 20 năm của JJY cho thấy có sự khác Biệt đáng kể về tính nhất quán nóng chảy và khả năng lan truyền ướt giữa hai loại trong điều kiện nhiệt độ mỏ hàn là 320oC và thời gian dừng là 2 giây.
Đã xuất bản: 2014-01-28Khi làm lại và hàn các bo mạch chủ có độ chính xác cao, phải áp dụng Biện pháp kiểm soát nhiệt độ chính xác để bảo vệ các linh kiện vi mô xung quanh. Hệ thống không khí nóng JiaJinYuan JRY-850B, kết hợp với súng nhiệt độ hồng ngoại để phản hồi theo thời gian thực, kiểm soát nhiệt độ cao nhất của các mối hàn BGA ở 235±2oC và hạn chế mức tăng nhiệt độ của các điện trở 0201 xung quanh xuống dưới 120oC, tránh sự phân tách PCB hoặc các vết nứt ẩn MLCC do ứng suất nhiệt.
Đã xuất bản: 2014-01-10Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.