Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Membaiki Wayar Pateri, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Untuk isu kimpalan kebocoran silinder keluli tahan karat, memilih tampal pateri yang sesuai adalah penting. Pertimbangan yang komprehensif mesti dibuat berdasarkan ciri-ciri bahan dan persekitaran kimpalan untuk memastikan kekuatan kimpalan dan prestasi pengedap.
Diterbitkan: 2026-08-28
Percikan wayar pateri yang kerap semasa pematerian pembaikan manual telah menjadi titik kesakitan biasa dalam proses kerja semula barisan pengeluaran. Punca punca terletak pada ketidakpadanan antara kadar volatilisasi fluks dan pengaliran haba besi pematerian, kandungan oksigen yang berlebihan dalam wayar pateri, dan irama operasi yang tidak betul. Industri ini sedang mempercepatkan pembangunannya di sepanjang tiga landasan selari: wayar pateri aktif percikan rendah, seterika pematerian dikawal suhu pintar dan SOP pematerian pembaikan piawai. Jurutera barisan hadapan perlu melaraskan rentak teknik mereka secara serentak, mengesahkan data kelompok bahan masuk dan memperhalusi butiran latihan semasa kerja.
Diterbitkan: 2026-08-27Wayar dan palang pateri eutektik pateri Sn63Pb37 ialah bahan pilihan untuk mengolah semula peranti berketumpatan tinggi seperti BGA dan QFN dalam industri pembaikan, berkat takat lebur 183°C yang tepat, ketiadaan julat tampal dan kebolehbasahan yang sangat baik. Produk Jia Jinyuan bagi model ini telah menunjukkan kadar penyambungan yang sangat rendah dan nilai kekuatan tegangan yang stabil dalam barisan pengeluaran sebenar. Dengan spesifikasi diameter biasa antara 0.5mm hingga 1.2mm, mereka memenuhi keperluan dwi kimpalan besi pematerian manual dan penambahan pateri pistol udara panas.
Diterbitkan: 2025-02-02Pematerian manual ialah proses utama yang tidak boleh ditukar ganti dalam pembaikan dan kerja semula papan litar. Terutamanya semasa kerja semula BGA, pematerian sentuhan komponen 0201, dan operasi di kawasan sensitif haba papan berbilang lapisan, padanan suhu besi pematerian yang diselaraskan, aktiviti wayar pateri dan sifat reologi tampal pateri secara langsung menentukan kebolehpercayaan sambungan pateri. Pes pateri JiaJinYuan menonjol dalam kebolehbasahan suhu rendah, penebat sisa dan kestabilan aliran semula. Apabila digunakan dengan seterika pematerian suhu malar dan petua pematerian diameter mikro, ia boleh mengurangkan risiko kerosakan haba dengan ketara.
Diterbitkan: 2022-09-05Apabila memateri dan membaiki PCB lama secara manual, pad pateri teroksida menyebabkan tinning yang lemah dan sambungan pateri sejuk yang kerap. Kawat pateri berkeaktifan tinggi dengan ketara meningkatkan kadar kejayaan pematerian laluan pertama melalui penembusan filem oksida yang lebih kuat dan suhu pembasahan yang lebih rendah, dan amat sesuai untuk senario kerja semula pematerian manual papan komunikasi dan papan induk kawalan industri dalam perkhidmatan selama lebih 8 tahun.
Diterbitkan: 2021-06-22
Apabila memilih antara pes pateri berbungkus picagari dan botol untuk pembaikan telefon mudah alih, faktor utama ialah ketepatan kerja, kekerapan penggunaan semula dan keupayaan kawalan bola pateri. Pembungkusan picagari memberikan output tampal yang stabil dalam senario pembaikan elektronik berketepatan tinggi seperti pemasangan bola BGA dan pematerian wayar terbang, dan kurang berkemungkinan mencemarkan PCB. Pes pateri dalam botol, walaupun kosnya lebih rendah, terdedah kepada pengoksidaan dan memperkenalkan lebih banyak kekotoran semasa mencelup, yang seterusnya meningkatkan kadar sambungan pateri sejuk dan kerja semula dalam penggunaan jangka panjang.
Diterbitkan: 2020-11-10
Apakah tampalan pateri untuk digunakan untuk pembaikan BGA dan cara memilih tahap aktiviti yang sesuai secara langsung mempengaruhi kadar kejayaan kerja semula laluan pertama dan kebolehpercayaan sambungan pateri. Pengesahan barisan pengeluaran oleh JJY menunjukkan bahawa tampal pateri RMA aktiviti sederhana mengimbangi kebolehbasahan dan sisa boleh dikawal dalam kebanyakan senario pematerian BGA; pes pateri RA aktiviti tinggi hanya sesuai untuk cip khas dengan pengoksidaan teruk atau penyaduran yang lemah, manakala pes pateri tidak bersih mesti dipasangkan dengan keadaan aliran semula yang dilindungi nitrogen.
Diterbitkan: 2018-06-29Penyolderan kerja semula ialah proses kritikal dalam pembaikan PCBA yang memerlukan ketepatan dan kawalan haba yang sangat tinggi. Kertas kerja ini memfokuskan pada proses penuh penyahmaterian dan penggantian cip seperti BGA dan QFN, meliputi tetapan parameter pistol udara panas, padanan apertur stensil, pemilihan tampal pateri dan perkara utama pemeriksaan sinar-X selepas pematerian. Semua parameter diperoleh daripada data yang diukur pada barisan pengeluaran JJY, yang menekankan kawalan terkoordinasi kecerunan lengkung suhu, nilai vakum muncung dan risiko penepian PCB.
Diterbitkan: 2015-07-12
Apabila membaiki papan litar secara manual, pemilihan diameter wayar pateri secara langsung mempengaruhi pembentukan sendi pateri dan hasil kerja semula. Wayar pateri 0.3mm sesuai untuk pematerian sentuhan halus dan pendawaian pelompat bagi komponen SMD bersaiz kecil seperti 0402 dan 0603, manakala wayar pateri 0.5mm lebih sesuai untuk tinning pantas pin QFP, pad tanah kuasa dan kerajang tembaga kawasan besar. 20 tahun ujian barisan pengeluaran oleh JJY menunjukkan terdapat perbezaan yang ketara dalam ketekalan lebur dan keupayaan merebak membasahkan antara keduanya di bawah keadaan suhu besi pematerian 320 ℃ dan masa tinggal 2 saat.
Diterbitkan: 2014-01-28Apabila mengolah semula dan mengimpal papan induk ketepatan, kawalan suhu yang tepat mesti digunakan untuk melindungi komponen mikro di sekelilingnya. Sistem udara panas JiaJinYuan JRY-850B, dipasangkan dengan senapang suhu inframerah untuk maklum balas masa nyata, mengawal suhu puncak sambungan pateri BGA pada 235±2 ℃ dan mengehadkan kenaikan suhu perintang 0201 di sekeliling kepada di bawah 120 ℃, mengelakkan delaminasi PCB atau retakan tersembunyi MLCC yang disebabkan oleh tekanan terma.
Diterbitkan: 2014-01-10Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.