ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ ซ่อมลวดบัดกรีรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
สำหรับปัญหาการเชื่อมรั่วของกระบอกสแตนเลส การเลือกครีมบัดกรีที่เหมาะสมคือกุญแจสำคัญ การพิจารณาที่ครอบคลุมจะต้องขึ้นอยู่กับลักษณะของวัสดุและสภาพแวดล้อมในการเชื่อม เพื่อให้มั่นใจถึงความแข็งแรงในการเชื่อมและประสิทธิภาพการปิดผนึก
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-28
การกระเด็นของลวดบัดกรีบ่อยครั้งระหว่างการซ่อมแซมด้วยตนเอง การบัดกรีกลายเป็นปัญหาที่พบบ่อยในกระบวนการปรับปรุงสายการผลิต สาเหตุที่แท้จริงอยู่ที่ความไม่ตรงกันระหว่างอัตราการระเหยของฟลักซ์และการนำความร้อนของหัวแร้ง ปริมาณออกซิเจนที่มากเกินไปในลวดบัดกรี และจังหวะการทำงานที่ไม่เหมาะสม ปัจจุบัน อุตสาหกรรมกำลังเร่งการพัฒนาตามแนวทางขนาน 3 ประการ ได้แก่ ลวดบัดกรีที่กระเด็นต่ำ หัวแร้งควบคุมอุณหภูมิอัจฉริยะ และ SOP บัดกรีซ่อมแซมที่ได้มาตรฐาน วิศวกรระดับแนวหน้าจำเป็นต้องปรับจังหวะเทคนิค ตรวจสอบข้อมูลแบตช์วัสดุที่เข้ามา และปรับปรุงรายละเอียดการฝึกอบรมภาคปฏิบัติไปพร้อมๆ กัน
ที่ตีพิมพ์: 2026-08-27ลวดบัดกรีและแท่งบัดกรี Eutectic Sn63Pb37 เป็นวัสดุที่ต้องการสำหรับการนำอุปกรณ์ที่มีความหนาแน่นสูงมาทำใหม่ เช่น BGA และ QFN ในอุตสาหกรรมการซ่อมแซม เนื่องจากมีจุดหลอมเหลวที่แม่นยำ 183°C ไม่มีช่วงแป้งเปียก และความสามารถในการเปียกน้ำได้ดีเยี่ยม ผลิตภัณฑ์ของ Jia Jinyuan ในรุ่นนี้ได้แสดงให้เห็นถึงอัตราการเชื่อมโยงที่ต่ำมากและค่าความต้านทานแรงดึงที่เสถียรในสายการผลิตจริง ด้วยข้อกำหนดเส้นผ่านศูนย์กลางทั่วไปตั้งแต่ 0.5 มม. ถึง 1.2 มม. ตรงตามข้อกำหนดสองประการของการเชื่อมหัวแร้งด้วยมือและการเติมบัดกรีด้วยปืนลมร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2025-02-02การบัดกรีด้วยตนเองเป็นกระบวนการสำคัญที่ไม่สามารถทดแทนได้ในการซ่อมและการทำงานซ้ำแผงวงจร โดยเฉพาะอย่างยิ่งในระหว่างการปรับปรุง BGA การบัดกรีแบบสัมผัสส่วนประกอบ 0201 และการทำงานในพื้นที่ไวต่อความร้อนของบอร์ดหลายชั้น การจับคู่อุณหภูมิของหัวแร้งที่ประสานกัน กิจกรรมของลวดบัดกรี และคุณสมบัติรีโอโลยีของสารบัดกรีจะกำหนดความน่าเชื่อถือของข้อต่อบัดกรีโดยตรง เนื้อบัดกรี JiaJinYuan โดดเด่นด้วยความสามารถในการเปียกที่อุณหภูมิต่ำ ฉนวนสารตกค้าง และความเสถียรของการรีโฟลว์ เมื่อใช้กับหัวแร้งที่อุณหภูมิคงที่และปลายบัดกรีที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางไมโคร จะช่วยลดความเสี่ยงที่จะเกิดความเสียหายจากความร้อนได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2022-09-05เมื่อทำการบัดกรีและซ่อมแซม PCB เก่าด้วยตนเอง แผ่นบัดกรีที่ถูกออกซิไดซ์จะทำให้การบัดกรีไม่ดีและข้อต่อบัดกรีเย็นบ่อยครั้ง ลวดบัดกรีที่มีฤทธิ์สูงช่วยเพิ่มอัตราความสำเร็จในการบัดกรีในรอบแรกอย่างมีนัยสำคัญ ผ่านการแทรกซึมของฟิล์มออกไซด์ที่แข็งแกร่งขึ้นและอุณหภูมิเปียกที่ลดลง และเหมาะอย่างยิ่งสำหรับสถานการณ์การทำงานซ้ำการบัดกรีด้วยตนเองของบอร์ดสื่อสารและมาเธอร์บอร์ดควบคุมทางอุตสาหกรรมที่ให้บริการมานานกว่า 8 ปี
ที่ตีพิมพ์: 2021-06-22
เมื่อเลือกระหว่างน้ำยาประสานแบบบรรจุหลอดฉีดยาและแบบขวดสำหรับการซ่อมแซมโทรศัพท์มือถือ ปัจจัยสำคัญคือความแม่นยำในการทำงาน ความถี่ในการเติมซ้ำ และความสามารถในการควบคุมลูกบอลบัดกรี บรรจุภัณฑ์หลอดฉีดยาให้เอาต์พุตที่เสถียรในสถานการณ์การซ่อมแซมทางอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยำสูง เช่น การติดตั้งลูกบอล BGA และการบัดกรีลวดบิน และมีโอกาสน้อยที่จะปนเปื้อน PCB แม้ว่าจะมีต้นทุนที่ต่ำกว่า แต่ก็มีแนวโน้มที่จะเกิดออกซิเดชันและก่อให้เกิดสิ่งเจือปนมากขึ้นในระหว่างการจุ่ม ซึ่งในทางกลับกันจะเพิ่มอัตราการบัดกรีข้อต่อแบบเย็นและการทำงานซ้ำตามการใช้งานในระยะยาว
ที่ตีพิมพ์: 2020-11-10
สารบัดกรีชนิดใดที่จะใช้สำหรับการซ่อมแซม BGA และวิธีเลือกระดับกิจกรรมที่เหมาะสมส่งผลโดยตรงต่ออัตราความสำเร็จในการทำซ้ำรอบแรกและความน่าเชื่อถือของรอยประสาน การตรวจสอบสายการผลิตโดย JJY แสดงให้เห็นว่าสารบัดกรี RMA ที่มีฤทธิ์ปานกลางจะรักษาสมดุลของความสามารถในการเปียกน้ำและสารตกค้างที่ควบคุมได้ในสถานการณ์การบัดกรี BGA ส่วนใหญ่ สารบัดกรี RA ที่มีฤทธิ์สูงเหมาะสำหรับชิปพิเศษที่มีการเกิดออกซิเดชันรุนแรงหรือการชุบไม่ดีเท่านั้น ในขณะที่สารบัดกรีที่ไม่ทำความสะอาดจะต้องจับคู่กับสภาวะการไหลซ้ำที่ป้องกันด้วยไนโตรเจน
ที่ตีพิมพ์: 2018-06-29การบัดกรีซ้ำเป็นกระบวนการสำคัญในการซ่อมแซม PCBA ที่ต้องการความแม่นยำและการควบคุมความร้อนที่สูงมาก บทความนี้มุ่งเน้นไปที่กระบวนการเต็มรูปแบบของการขจัดบัดกรีและการเปลี่ยนชิป เช่น BGA และ QFN ซึ่งครอบคลุมการตั้งค่าพารามิเตอร์ของปืนลมร้อน การจับคู่รูรับแสงของลายฉลุ การเลือกสารบัดกรี และประเด็นสำคัญของการตรวจสอบด้วยรังสีเอกซ์หลังการบัดกรี พารามิเตอร์ทั้งหมดได้มาจากข้อมูลที่วัดได้ในสายการผลิต JJY โดยเน้นการควบคุมที่มีการประสานงานของการไล่ระดับเส้นโค้งอุณหภูมิ ค่าสุญญากาศของหัวฉีด และความเสี่ยงในการแยกตัวของ PCB
ที่ตีพิมพ์: 2015-07-12
เมื่อซ่อมแซมแผงวงจรด้วยตนเอง การเลือกเส้นผ่านศูนย์กลางของลวดบัดกรีจะส่งผลโดยตรงต่อการก่อตัวของรอยต่อประสานและผลตอบแทนจากการทำงานซ้ำ ลวดบัดกรี 0.3 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีแบบสัมผัสชั้นละเอียดและการเดินสายจัมเปอร์ของส่วนประกอบ SMD ขนาดเล็ก เช่น 0402 และ 0603 ในขณะที่ลวดบัดกรี 0.5 มม. เหมาะสำหรับการบัดกรีพิน QFP แผ่นกราวด์ไฟฟ้า และฟอยล์ทองแดงในพื้นที่ขนาดใหญ่อย่างรวดเร็ว การทดสอบสายการผลิตเป็นเวลา 20 ปีโดย JJY แสดงให้เห็นว่ามีความแตกต่างอย่างมีนัยสำคัญในด้านความสม่ำเสมอของการหลอมเหลวและความสามารถในการแพร่กระจายแบบเปียกระหว่างทั้งสองภายใต้เงื่อนไขอุณหภูมิหัวแร้งที่ 320°C และเวลาคงตัวที่ 2 วินาที
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-28เมื่อทำการซ่อมแซมและเชื่อมเมนบอร์ดที่มีความแม่นยำ ต้องใช้การควบคุมอุณหภูมิที่แม่นยำเพื่อปกป้องส่วนประกอบขนาดเล็กที่อยู่โดยรอบ ระบบลมร้อน JiaJinYuan JRY-850B จับคู่กับปืนอุณหภูมิอินฟราเรดเพื่อการตอบกลับแบบเรียลไทม์ ควบคุมอุณหภูมิสูงสุดของข้อต่อบัดกรี BGA ที่ 235±2°C และจำกัดอุณหภูมิที่เพิ่มขึ้นของตัวต้านทาน 0201 โดยรอบให้ต่ำกว่า 120°C หลีกเลี่ยงการแยกตัวของ PCB หรือรอยแตกที่ซ่อนเร้นของ MLCC ที่เกิดจากความเครียดจากความร้อน
ที่ตีพิมพ์: 2014-01-10ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT