Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Reflow Solder Paste, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang paglilinis ng furnace chamber sa araw-araw na pagpapanatili ng mga reflow oven ay isang mahalagang hakbang upang maiwasan ang carbonized flux residue mula sa kontaminadong ibabaw ng PCB. Dapat isaalang-alang ng mga operasyon ang mga katangian ng paglambot ng mga residu sa ilalim ng nitrogen atmosphere, ang pagtutugma ng antas sa pagitan ng bilis ng chain at mga setting ng temperatura zone, at ang natatanging disenyo ng istruktura ng furnace chamber ng JiaJinYuan reflow ovens, upang maiwasan ang pagtatayo ng carbon sa mga high-temperature zone na maaaring magdulot ng patuloy na pag-yellowing ng ibabaw o mga depekto ng solder bead.
Nai-publish: 2019-08-11Ang setting ng window ng proseso para sa walang lead na solder paste na reflow na paghihinang ay dapat balansehin ang coordinated na kontrol ng peak temperature at soaking zone. Ang Jia Jinyuan na walang lead na solder paste ay gumaganap nang matatag sa pinakamataas na hanay ng temperatura na 235°C hanggang 245°C. Gayunpaman, kung ang temperatura ng soaking zone ay mas mababa sa 150°C at ang tagal ay mas mababa sa 60 segundo, madali itong humantong sa mahinang basa at tumaas na void rate. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang bilis ng conveyor at ang kapangyarihan ng bawat temperatura zone ay kailangang dynamic na i-adjust batay sa mga sinusukat na curve mula sa isang temperature profiler.
Nai-publish: 2018-06-18In ang buong proseso ng paghihinang ng chip, ang katumpakan ng pag-print ng solder paste sa pamamagitan ng SMT stencil ay direktang tinutukoy ang ani ng kasunod na paglalagay ng bahagi at paghihinang ng reflow. Ang lagkit, laki ng particle, at nilalamang metal ng solder paste, pati na rin ang mga parameter ng pag-print tulad ng presyon ng squeegee, bilis, at distansya ng paglabas, ay dapat na itugma at tumugma sa aktwal na mga kondisyon ng linya ng produksyon. Ang anumang hindi pagkakatugma ay magdudulot ng mga tipikal na depekto gaya ng hindi sapat na solder, solder bridging, at misalignment.
Nai-publish: 2017-09-07Sa panahon ng proseso ng paghihinang ng OSP boards, ang pad oxidation ang pangunahing sanhi ng malamig na solder joints at mahinang basa. Ang makatwirang pagtatakda ng reflow profile ay maaaring epektibong sugpuin ang tanso na oksihenasyon sa ibabaw, na ang susi ay upang makontrol ang rate ng pag-init, paikliin ang oras ng pagkakalantad sa mataas na temperatura, at tiyakin na ang peak na temperatura ay tumpak na nahuhulog sa loob ng 195 ℃~210 ℃ saklaw. Ipinapakita ng pag-verify ng production line ng JiaJinYuan na kapag ang oras ng TAL ay lumampas sa 60 segundo o ang pinakamataas na temperatura ay lumampas sa 212 ℃, ang agnas ng OSP film ay bumibilis, at ang panganib ng pad oxidation ay tumataas nang husto.
Nai-publish: 2017-08-04Ang mga isyu sa solder ball ay kadalasang sanhi ng sobrang dami ng solder paste, hindi makatwirang disenyo ng stencil aperture, o sobrang mabilis na ramp-up rate sa panahon ng reflow soldering, at ang tatlong salik na ito ay madalas na nakikipag-ugnayan sa mga aktwal na linya ng produksyon. Para sa JiaJinYuan solder paste, kapag ang kapal ng stencil ay 0.12mm, kung ang ratio ng aperture area ay lumampas sa 0.65 at ang ramp-up slope bago lumampas ang peak temperature sa 3℃/s, ang mga nakahiwalay na solder ball na may diameter na 40–80μm ay malamang na mabuo sa mga gilid ng CHIP component pad.
Nai-publish: 2017-07-31Ang nitrogen reflow ay isang pangunahing paraan para sa pagpapabuti ng pagiging maaasahan ng paghihinang sa mga high-end na proseso ng SMT, ngunit ang mas mataas na konsentrasyon ng nitrogen ay hindi palaging mas mahusay. Ang aktwal na mga sukat sa mga linya ng produksyon ng Jia Jinyuan ay nagpapakita na sa loob ng 99.5% hanggang 99.9% na hanay, bawat 0.1 porsyentong pagtaas ng punto ay nagtataas ng 8% ang mga gastos sa pagkonsumo ng nitrogen, habang ang pagpapabuti sa solder joint void rate ay bumabagal. Ang target na value ay dapat na dynamic na nakatakda batay sa kapal ng PCB, laki ng BGA solder ball, at grade ng aktibidad ng solder paste.
Nai-publish: 2016-08-20Ang pagsasaayos ng mga parameter ng proseso ng solder paste sa ilalim ng nitrogen reflow environment ay maaaring makabuluhang bawasan ang void rate ng solder paste. Kinakailangang sabay na i-optimize ang heating slope, peak temperature at atmospheric oxygen content ng reflow soldering, at pagsamahin ang stencil aperture design na may squeegee pressure para makontrol ang katumpakan ng pag-print, upang maiwasan ang malamig na solder joints at mahinang basa na dulot ng hindi pantay na nitrogen displacement o hindered flux volatilization.
Nai-publish: 2016-08-11Ang pag-inspeksyon ng AOI pagkatapos ng paghihinang ng reflow ng SMT ay mahusay na matukoy ang mga depekto sa hitsura ng paghihinang tulad ng solder joint bridging, tombstoning, solder beads, at misalignment, na lubos na nakakabawas sa napalampas na rate ng inspeksyon ng manual visual na inspeksyon. Sa pixel accuracy na 0.015mm at ang kakayahan ng multi-angle light source switching, ang AOI inspection equipment ng Jia Jinyuan ay matatag na kinokontrol ang false alarm rate sa loob ng 1.2% para sa solder joint judgement ng mga bahaging mas mababa sa 0603.
Nai-publish: 2016-07-14Ang pang-araw-araw na regular na inspeksyon ng reflow soldering production lines ay ang pangunahing linya ng depensa laban sa mga batch na depekto. Sa pamamagitan ng sistematikong pagsusuri ng parallelism ng rail, nitrogen purity, deviations sa pagitan ng aktwal at nakatakdang temperatura sa bawat temperature zone, chain speed stability, at cooling section wind speed bawat shift, mahigit 90% ng mga tipikal na depekto gaya ng cold solder joints, tombstoning, at cold soldering ay maaaring ma-intercept nang maaga, na maiiwasan ang batch rework na dulot ng single-point failures.
Nai-publish: 2016-03-28Ang sobrang mataas na peak reflow temperature ng solder paste ay direktang hahantong sa labis na paglaki ng mga intermetallic compound sa mga joint ng solder paste, tumindi na pagkatunaw ng pad copper, at thermal damage sa mga bahaging katawan. In aktwal na mga linya ng produksyon, ang mga karaniwang depekto ay kinabibilangan ng mga cold solder joints, solder balls, tombstoning, at PCB delamination. Ang problemang ito ay kadalasang nagmumula sa hindi tumpak na mga setting ng profile ng temperatura, drift ng mga sensor ng temperatura ng furnace, o hindi na-calibrate na mga pagkakaiba sa aktibidad sa pagitan ng iba't ibang batch ng solder paste.
Nai-publish: 2015-12-10Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.