ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ วางประสาน Reflowรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การทำความสะอาดห้องเตาเผาในระหว่างการบำรุงรักษาเตาอบแบบรีโฟลว์ในแต่ละวันเป็นมาตรการสำคัญในการป้องกันสารตกค้างของฟลักซ์คาร์บอนจากการปนเปื้อนพื้นผิว PCB การปฏิบัติงานต้องคำนึงถึงลักษณะการอ่อนตัวของสารตกค้างภายใต้บรรยากาศไนโตรเจน ระดับที่ตรงกันระหว่างการตั้งค่าความเร็วของโซ่และโซนอุณหภูมิ และการออกแบบโครงสร้างห้องเตาเผาที่เป็นเอกลักษณ์ของเตาอบแบบรีโฟลว์ JiaJinYuan เพื่อหลีกเลี่ยงการสะสมคาร์บอนในโซนที่มีอุณหภูมิสูง ซึ่งอาจทำให้พื้นผิวเหลืองอย่างต่อเนื่องหรือข้อบกพร่องของเม็ดบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2019-08-11การตั้งค่าหน้าต่างกระบวนการสำหรับการบัดกรีแบบรีโฟลว์แบบวางบัดกรีไร้สารตะกั่วจะต้องสมดุลการควบคุมอุณหภูมิสูงสุดและโซนการแช่ที่ประสานกัน Jia Jinyuan โลหะบัดกรีไร้สารตะกั่วทำงานได้อย่างเสถียรในช่วงอุณหภูมิสูงสุดที่ 235°C ถึง 245°C อย่างไรก็ตาม หากอุณหภูมิโซนแช่ต่ำกว่า 150°C และระยะเวลาน้อยกว่า 60 วินาที ก็อาจทำให้เปียกได้ไม่ดีและเพิ่มอัตราช่องว่างได้ง่าย สายการผลิตจริง In ความเร็วสายพานลำเลียง และกำลังของแต่ละโซนอุณหภูมิ จำเป็นต้องได้รับการปรับแบบไดนามิกตามเส้นโค้งที่วัดได้จากตัวสร้างโปรไฟล์อุณหภูมิ
ที่ตีพิมพ์: 2018-06-18In กระบวนการบัดกรีชิปทั้งหมด ความแม่นยำของการพิมพ์แบบวางประสานผ่านลายฉลุ SMT จะกำหนดผลผลิตของการวางส่วนประกอบที่ตามมาและการบัดกรีแบบรีโฟลว์โดยตรง ความหนืด ขนาดอนุภาค และปริมาณโลหะของสารบัดกรี รวมถึงพารามิเตอร์การพิมพ์ เช่น แรงกดของไม้กวาดหุ้มยาง ความเร็ว และระยะการปล่อย จะต้องประสานและจับคู่กับสภาพที่แท้จริงของสายการผลิต ความไม่ตรงกันจะทำให้เกิดข้อบกพร่องทั่วไป เช่น การบัดกรีที่ไม่เพียงพอ การเชื่อมประสาน และการเยื้องศูนย์
ที่ตีพิมพ์: 2017-09-07ในระหว่างกระบวนการบัดกรีบอร์ด OSP การออกซิเดชั่นของแผ่นเป็นสาเหตุหลักของข้อต่อบัดกรีเย็นและเปียกไม่ดี การตั้งค่าโปรไฟล์การรีโฟลว์อย่างสมเหตุสมผลสามารถระงับการเกิดออกซิเดชันที่พื้นผิวทองแดงได้อย่างมีประสิทธิภาพ โดยสิ่งสำคัญคือการควบคุมอัตราการให้ความร้อน ลดระยะเวลาการเปิดรับแสงที่อุณหภูมิสูงให้สั้นลง และรับประกันว่าอุณหภูมิสูงสุดจะลดลงอย่างแม่นยำภายในช่วง 195°C~210°C การตรวจสอบสายการผลิตโดย JiaJinYuan แสดงให้เห็นว่าเมื่อเวลา TAL เกิน 60 วินาทีหรืออุณหภูมิสูงสุดเกิน 212°C ฟิล์ม OSP จะสลายตัวเร็วขึ้น และความเสี่ยงของการเกิดออกซิเดชันของแผ่นจะเพิ่มขึ้นอย่างรวดเร็ว
ที่ตีพิมพ์: 2017-08-04ปัญหาลูกบอลบัดกรีส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากปริมาณการบัดกรีที่มากเกินไป การออกแบบช่องลายฉลุที่ไม่สมเหตุสมผล หรืออัตราการเพิ่มความเร็วที่เร็วเกินไปในระหว่างการบัดกรีแบบรีโฟลว์ และปัจจัยทั้งสามนี้มักมีผลกระทบต่อสายการผลิตจริง สำหรับสารบัดกรี JiaJinYuan เมื่อความหนาของสเตนซิลคือ 0.12 มม. หากอัตราส่วนพื้นที่รูรับแสงเกิน 0.65 และความลาดชันก่อนที่อุณหภูมิสูงสุดจะเกิน 3°C/s ลูกบอลบัดกรีแบบแยกเดี่ยวที่มีเส้นผ่านศูนย์กลาง 40–80μm มีแนวโน้มอย่างมากที่จะก่อตัวที่ขอบของแผ่นส่วนประกอบ CHIP
ที่ตีพิมพ์: 2017-07-31การรีโฟลว์ไนโตรเจนเป็นวิธีการสำคัญในการปรับปรุงความน่าเชื่อถือของการบัดกรีในกระบวนการ SMT ระดับสูง แต่ความเข้มข้นของไนโตรเจนที่สูงขึ้นไม่ได้ดีกว่าเสมอไป การวัดตามจริงในสายการผลิตของ Jia Jinyuan แสดงให้เห็นว่าภายในช่วง 99.5% ถึง 99.9% การเพิ่มทุกๆ 0.1 เปอร์เซ็นต์จะทำให้ต้นทุนการใช้ไนโตรเจนเพิ่มขึ้น 8% ในขณะที่การปรับปรุงอัตราการเป็นโมฆะของรอยประสานจะช้าลง ค่าเป้าหมายจะต้องตั้งค่าแบบไดนามิกตามความหนาของ PCB, ขนาดลูกบอลบัดกรี BGA และเกรดกิจกรรมการบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2016-08-20การปรับพารามิเตอร์กระบวนการวางสารบัดกรีภายใต้สภาพแวดล้อมการรีโฟลว์ไนโตรเจนสามารถลดอัตราโมฆะของสารบัดกรีได้อย่างมาก จำเป็นต้องปรับความชันความร้อน อุณหภูมิสูงสุด และปริมาณออกซิเจนในบรรยากาศของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ให้เหมาะสมพร้อมกัน และรวมการออกแบบรูรับแสงลายฉลุเข้ากับแรงดันปาดน้ำเพื่อควบคุมความแม่นยำในการพิมพ์ เพื่อหลีกเลี่ยงข้อต่อบัดกรีเย็นและการเปียกที่ไม่ดีซึ่งเกิดจากการแทนที่ของไนโตรเจนที่ไม่สม่ำเสมอหรือการระเหยของฟลักซ์ที่ขัดขวาง
ที่ตีพิมพ์: 2016-08-11การตรวจสอบ AOI หลังจากการบัดกรีแบบรีโฟลว์ SMT สามารถระบุข้อบกพร่องของการบัดกรีในลักษณะที่ปรากฏได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น การเชื่อมรอยประสาน การฝังหลุมศพ ลูกปัดประสาน และการวางแนวที่ไม่ตรง ซึ่งช่วยลดอัตราการตรวจสอบที่พลาดไปของการตรวจสอบด้วยภาพด้วยตนเองได้อย่างมาก ด้วยความแม่นยำของพิกเซล 0.015 มม. และความสามารถในการสลับแหล่งกำเนิดแสงแบบหลายมุม อุปกรณ์ตรวจสอบ AOI ของ Jia Jinyuan จึงควบคุมอัตราการเตือนที่ผิดพลาดได้อย่างเสถียรภายใน 1.2% เพื่อการตัดสินร่วมประสานของส่วนประกอบที่ต่ำกว่า 0603
ที่ตีพิมพ์: 2016-07-14การตรวจสอบสายการผลิตการบัดกรีแบบรีโฟลว์เป็นประจำทุกวันเป็นแนวทางหลักในการป้องกันข้อบกพร่องแบบแบตช์ ด้วยการตรวจสอบอย่างเป็นระบบของความขนานของราง ความบริสุทธิ์ของไนโตรเจน การเบี่ยงเบนระหว่างอุณหภูมิจริงและอุณหภูมิที่ตั้งไว้ในแต่ละโซนอุณหภูมิ ความเสถียรของความเร็วของโซ่ และความเร็วลมของส่วนการทำความเย็นทุกๆ กะ ข้อบกพร่องทั่วไปมากกว่า 90% เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็น การฝังศพ และการบัดกรีเย็น สามารถดักจับล่วงหน้าได้ หลีกเลี่ยงการทำงานซ้ำแบบกลุ่มที่เกิดจากความล้มเหลวจุดเดียว
ที่ตีพิมพ์: 2016-03-28อุณหภูมิการรีโฟลว์จุดสูงสุดที่สูงเกินไปของสารบัดกรีจะนำไปสู่การเจริญเติบโตที่มากเกินไปของสารประกอบอินเตอร์เมทัลลิกในข้อต่อสารบัดกรี การละลายของแผ่นทองแดงที่เข้มข้น และความเสียหายจากความร้อนต่อส่วนประกอบของส่วนประกอบ In สายการผลิตจริง ข้อบกพร่องทั่วไป ได้แก่ ข้อต่อบัดกรีเย็น บอลบัดกรี หลุมศพ และการแยกชั้นของ PCB ปัญหานี้ส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากการตั้งค่าโปรไฟล์อุณหภูมิที่ไม่ถูกต้อง การเคลื่อนตัวของเซ็นเซอร์อุณหภูมิเตาเผา หรือความแตกต่างที่ไม่ได้ปรับเทียบในกิจกรรมระหว่างสารบัดกรีสำหรับแบทช์ต่างๆ
ที่ตีพิมพ์: 2015-12-10ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT