Các nhà sản xuất dán hàn SMT.
Tập trung vào quy trình hàn SMT, nhà cung cấp giải pháp hàn điện tử toàn diện.
Ở đây bạn có thể tìm thấy kiến thức về Dán hàn lại, bao gồm nhưng không giới hạn ở phương pháp sử dụng, kỹ thuật cài đặt, khắc phục sự cố và hơn thế nữa. Tập trung vào các quy trình hàn SMT. Nếu bạn không thể tìm thấy những gì bạn cần, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi bất cứ lúc nào.
Làm sạch buồng lò trong quá trình bảo trì lò nung lại hàng ngày là Biện pháp quan trọng để ngăn chặn cặn từ thông cacbon hóa làm nhiễm bẩn bề mặt PCB. Các hoạt động phải tính đến đặc tính làm mềm của cặn trong môi trường nitơ, mức độ phù hợp giữa tốc độ dây chuyền và thiết lập vùng nhiệt độ cũng như thiết kế cấu trúc buồng lò độc đáo của lò phản xạ JiaJinYuan, để tránh tích tụ cacbon ở vùng nhiệt độ cao có thể gây ra hiện tượng ố vàng bề mặt liên tục hoặc khuyết tật hạt hàn.
Đã xuất bản: 2019-08-11Cài đặt cửa sổ quy trình cho quá trình hàn nóng chảy lại kem hàn không chì phải cân bằng giữa việc kiểm soát phối hợp nhiệt độ cao nhất và vùng ngâm. Kem hàn không chì Jia Jinyuan hoạt động ổn định ở nhiệt độ cao nhất từ 235°C đến 245°C. Tuy nhiên, nếu nhiệt độ vùng ngâm dưới 150°C và thời gian ngâm dưới 60 giây thì dễ dẫn đến tình trạng thấm ướt kém và tốc độ rỗng tăng lên. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, tốc độ băng tải và công suất của từng vùng nhiệt độ cần được điều chỉnh linh hoạt dựa trên các đường cong đo được từ bộ định hình nhiệt độ.
Đã xuất bản: 2018-06-18In toàn bộ quá trình hàn chip, độ chính xác của việc In dán hàn thông qua khuôn tô SMT xác định trực tiếp hiệu suất của việc đặt thành phần tiếp theo và hàn nóng chảy lại. Độ nhớt, kích thước hạt và hàm lượng kim loại của kem hàn cũng như các thông số In như áp suất chổi cao su, tốc độ và khoảng cách nhả phải được phối hợp và phù hợp với điều kiện thực tế của dây chuyền sản xuất. Bất kỳ sự không khớp nào sẽ gây ra các khuyết tật điển hình như mối hàn không đủ, cầu nối hàn và sai lệch.
Đã xuất bản: 2017-09-07Trong quá trình hàn các bo mạch OSP, quá trình oxy hóa pad là nguyên nhân chính khiến các mối hàn bị nguội và khả năng làm ướt kém. Việc thiết lập hợp lý cấu hình phản xạ lại có thể ngăn chặn quá trình oxy hóa bề mặt đồng một cách hiệu quả, với điều quan trọng là kiểm soát tốc độ gia nhiệt, rút ngắn thời gian tiếp xúc với nhiệt độ cao và đảm bảo nhiệt độ cao nhất rơi chính xác trong phạm vi 195oC ~ 210oC. Xác minh dây chuyền sản xuất của JiaJinYuan cho thấy rằng khi thời gian TAL vượt quá 60 giây hoặc nhiệt độ cao nhất vượt quá 212oC, quá trình phân hủy màng OSP sẽ tăng tốc và nguy cơ oxy hóa miếng đệm tăng mạnh.
Đã xuất bản: 2017-08-04Các vấn đề về bóng hàn chủ yếu xảy ra do khối lượng kem hàn quá lớn, thiết kế khẩu độ stencil không hợp lý hoặc tốc độ tăng tốc quá nhanh trong quá trình hàn nóng chảy lại và ba yếu tố này thường tương tác trong dây chuyền sản xuất thực tế. Đối với kem hàn JiaJinYuan, khi độ dày của khuôn tô là 0,12mm, nếu tỷ lệ diện tích khẩu độ vượt quá 0,65 và độ dốc tăng dần trước nhiệt độ đỉnh vượt quá 3oC/s, thì các bóng hàn riêng Biệt có đường kính 40–80μm rất có thể hình thành ở các cạnh của miếng đệm thành phần CHIP.
Đã xuất bản: 2017-07-31Dòng chảy lại nitơ là phương pháp chính để cải thiện độ tin cậy hàn trong quy trình SMT cao cấp, nhưng nồng độ nitơ cao hơn không phải lúc nào cũng tốt hơn. Các phép đo thực tế trên dây chuyền sản xuất của Jia Jinyuan cho thấy rằng trong phạm vi 99,5% đến 99,9%, cứ tăng 0,1 điểm phần trăm sẽ làm tăng chi phí tiêu thụ nitơ lên 8%, trong khi tốc độ cải thiện tốc độ rỗng của mối hàn chậm lại. Giá trị mục tiêu phải được đặt linh hoạt dựa trên độ dày PCB, kích thước Bi hàn BGA và cấp hoạt động dán hàn.
Đã xuất bản: 2016-08-20Việc điều chỉnh các thông số quy trình dán hàn trong môi trường phản xạ nitơ có thể làm giảm đáng kể tốc độ trống của dán hàn. Cần phải đồng thời tối ưu hóa độ dốc gia nhiệt, nhiệt độ đỉnh và hàm lượng oxy trong khí quyển của quá trình hàn nóng chảy lại và kết hợp thiết kế khẩu độ stencil với áp suất vắt để kiểm soát độ chính xác của In, để tránh các mối hàn lạnh và làm ướt kém do dịch chuyển nitơ không đều hoặc cản trở sự bay hơi từ thông.
Đã xuất bản: 2016-08-11Kiểm tra AOI sau khi hàn nóng chảy lại SMT có thể xác định một cách hiệu quả các khuyết tật hàn bề ngoài như cầu nối hàn, bia mộ, hạt hàn và sai lệch, giúp giảm đáng kể tỷ lệ kiểm tra bị bỏ sót khi kiểm tra trực quan thủ công. Với độ chính xác pixel 0,015mm và khả năng chuyển đổi nguồn sáng đa góc, thiết bị kiểm tra AOI của Jia Jinyuan kiểm soát ổn định tốc độ cảnh báo sai trong vòng 1,2% để đánh giá mối hàn của các bộ phận dưới 0603.
Đã xuất bản: 2016-07-14Kiểm tra định kỳ hàng ngày các dây chuyền sản xuất hàn nóng chảy lại là tuyến phòng thủ cốt lõi chống lại các khuyết tật hàng loạt. Thông qua kiểm tra có hệ thống về độ song song của đường ray, độ tinh khiết của nitơ, độ lệch giữa nhiệt độ thực tế và nhiệt độ cài đặt ở từng vùng nhiệt độ, độ ổn định của tốc độ xích và tốc độ gió của bộ phận làm mát mỗi ca, hơn 90% các khuyết tật điển hình như mối hàn nguội, bia mộ và hàn nguội có thể được ngăn chặn trước, tránh phải làm lại hàng loạt do lỗi một điểm.
Đã xuất bản: 2016-03-28Nhiệt độ nóng chảy cực đại quá cao của kem hàn sẽ trực tiếp dẫn đến sự phát triển quá mức của các hợp chất liên kim loại trong các mối nối kem hàn, làm tăng độ hòa tan của miếng đồng và hư hỏng nhiệt đối với các bộ phận. In trên dây chuyền sản xuất thực tế, các lỗi thường gặp bao gồm mối hàn nguội, Bi hàn, bia mộ và phân tách PCB. Vấn đề này chủ yếu xuất phát từ cài đặt cấu hình nhiệt độ không chính xác, độ lệch của cảm Biến nhiệt độ lò hoặc sự khác Biệt không được hiệu chỉnh trong hoạt động giữa các lô kem hàn khác nhau.
Đã xuất bản: 2015-12-10Đội ngũ kỹ thuật của chúng tôi luôn sẵn sàng tư vấn lựa chọn vật liệu hàn chuyên nghiệp và các giải pháp xử lý SMT.