SMT 솔더 페이스트 제조업체.
SMT 납땜 프로세스에 중점을 둔 원스톱 전자 납땜 솔루션 제공업체입니다.
여기서 당신은에 대한 지식을 찾을 수 있습니다 리플로우 솔더 페이스트, 사용 방법, 설치 기술, 문제 해결 등을 포함하되 이에 국한되지 않습니다. SMT 납땜 공정에 중점을 둡니다. 필요한 것을 찾을 수 없다면 언제든지 저희에게 연락하십시오.
리플로우 오븐의 일일 유지 관리 중 퍼니스 챔버를 청소하는 것은 탄화된 플럭스 잔류물이 PCB 표면을 오염시키는 것을 방지하는 핵심 조치입니다. 지속적인 표면 황변이나 솔더 비드 결함을 유발할 수 있는 고온 영역에서 탄소 축적을 방지하기 위해 작업 시 질소 분위기에서 잔류물의 연화 특성, 체인 속도와 온도 영역 설정 간의 일치 정도, JiaJinYuan 리플로우 오븐의 고유한 용광로 챔버 구조 설계를 고려해야 합니다.
게시된 날짜: 2019-08-11무연 솔더 페이스트 리플로우 솔더링을 위한 프로세스 창 설정은 최고 온도와 흡수 영역의 조화로운 제어 균형을 맞춰야 합니다. Jia Jinyuan 무연 솔더 페이스트는 235°C~245°C의 피크 온도 범위에서 안정적으로 작동합니다. 그러나 침지 구역 온도가 150°C 미만이고 지속 시간이 60초 미만인 경우 젖음성이 저하되고 공극률이 증가하기 쉽습니다. In 실제 생산 라인, 컨베이어 속도 및 각 온도 구역의 출력은 온도 프로파일러에서 측정된 곡선을 기반으로 동적으로 조정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2018-06-18In 전체 칩 솔더링 공정에서 SMT 스텐실을 통한 솔더 페이스트 인쇄의 정밀도는 후속 부품 배치 및 리플로우 솔더링의 수율을 직접적으로 결정합니다. 솔더 페이스트의 점도, 입자 크기, 금속 함량은 물론 스퀴지 압력, 속도, 방출 거리와 같은 인쇄 매개변수도 생산 라인의 실제 조건과 조화되고 일치해야 합니다. 불일치가 발생하면 납땜 부족, 납땜 브리징 및 정렬 불량과 같은 일반적인 결함이 발생합니다.
게시된 날짜: 2017-09-07OSP 보드의 납땜 공정 중 패드 산화는 차가운 납땜 접합 및 젖음 불량의 주요 원인입니다. 리플로우 프로파일을 합리적으로 설정하면 구리 표면 산화를 효과적으로 억제할 수 있으며, 핵심은 가열 속도를 제어하고 고온 노출 시간을 단축하며 피크 온도가 195℃~210℃ 범위 내에 정확하게 들어가도록 보장하는 것입니다. JiaJinYuan의 생산 라인 검증에 따르면 TAL 시간이 60초를 초과하거나 최고 온도가 212℃를 초과하면 OSP 필름의 분해가 가속화되고 패드 산화 위험이 급격히 증가하는 것으로 나타났습니다.
게시된 날짜: 2017-08-04솔더볼 문제는 대부분 과도한 솔더 페이스트 볼륨, 불합리한 스텐실 조리개 설계 또는 리플로우 솔더링 중 지나치게 빠른 램프업 속도로 인해 발생하며, 이 세 가지 요소는 실제 생산 라인에서 종종 상호 작용합니다. JiaJinYuan 솔더 페이스트의 경우 스텐실 두께가 0.12mm일 때 개구 면적 비율이 0.65를 초과하고 피크 온도가 3℃/s를 초과하기 전 램프업 기울기가 40~80μm 직경의 분리된 솔더 볼이 CHIP 부품 패드 가장자리에 형성될 가능성이 매우 높습니다.
게시된 날짜: 2017-07-31질소 리플로우는 고급 SMT 공정에서 납땜 신뢰성을 향상시키는 핵심 방법이지만, 질소 농도가 높다고 항상 좋은 것은 아닙니다. Jia Jinyuan의 생산 라인에 대한 실제 측정에 따르면 99.5% ~ 99.9% 범위 내에서 0.1% 포인트 증가할 때마다 질소 소비 비용이 8% 증가하는 반면, 솔더 조인트 보이드율의 개선은 둔화되는 것으로 나타났습니다. 목표 값은 PCB 두께, BGA 솔더 볼 크기 및 솔더 페이스트 활동 등급을 기반으로 동적으로 설정되어야 합니다.
게시된 날짜: 2016-08-20질소 리플로우 환경에서 솔더 페이스트 프로세스 매개변수를 조정하면 솔더 페이스트 보이드율을 크게 줄일 수 있습니다. 리플로우 솔더링의 가열 기울기, 최고 온도 및 대기 산소 함량을 동시에 최적화하고 스텐실 개구 설계와 스퀴지 압력을 결합하여 인쇄 정확도를 제어함으로써 고르지 않은 질소 치환 또는 플럭스 휘발 방해로 인한 콜드 솔더 조인트 및 습윤 불량을 방지해야 합니다.
게시된 날짜: 2016-08-11SMT 리플로우 솔더링 후 AOI 검사는 솔더 조인트 브리징, 툼스토닝, 솔더 비드 및 정렬 불량과 같은 외관 솔더링 결함을 효율적으로 식별하여 수동 육안 검사에서 누락된 검사 비율을 크게 줄일 수 있습니다. 0.015mm의 픽셀 정확도와 다각도 광원 전환 기능을 갖춘 Jia Jinyuan의 AOI 검사 장비는 0603 미만 부품의 솔더 조인트 판단에 대해 잘못된 경보 비율을 1.2% 이내로 안정적으로 제어합니다.
게시된 날짜: 2016-07-14리플로우 솔더링 생산 라인의 일상적인 정기 검사는 배치 결함에 대한 핵심 방어선입니다. 교대마다 레일 평행도, 질소 순도, 각 온도대에서 실제 온도와 설정 온도 간의 편차, 체인 속도 안정성, 냉각 섹션 풍속을 체계적으로 검사하여 냉납 접합, 삭제 표시, 냉납과 같은 일반적인 결함의 90% 이상을 사전에 차단할 수 있어 단일 지점 오류로 인한 일괄 재작업을 피할 수 있습니다.
게시된 날짜: 2016-03-28솔더 페이스트의 최고 리플로우 온도가 지나치게 높으면 솔더 페이스트 접합부에서 금속간 화합물의 과도한 성장, 패드 구리의 용해 강화, 부품 본체의 열 손상으로 직접적으로 이어집니다. In 실제 생산 라인에서는 콜드 솔더 조인트, 솔더 볼, 툼스톤, PCB 박리 등의 일반적인 결함이 발생합니다. 이 문제는 대부분 부정확한 온도 프로파일 설정, 용광로 온도 센서의 드리프트 또는 서로 다른 솔더 페이스트 배치 간의 교정되지 않은 활동 차이로 인해 발생합니다.
게시된 날짜: 2015-12-10