Pengeluar Tampal Pateri SMT.
Tertumpu pada proses pematerian SMT, penyedia penyelesaian pematerian elektronik sehenti.
Di sini anda boleh mencari pengetahuan tentang Tampal Pateri Aliran Semula, termasuk tetapi tidak terhad kepada kaedah penggunaan, teknik pemasangan, penyelesaian masalah dan banyak lagi. Tertumpu pada proses pematerian SMT. Jika anda tidak menemui apa yang anda perlukan, sila hubungi kami pada bila-bila masa.
Membersihkan ruang relau semasa penyelenggaraan harian ketuhar aliran semula adalah langkah utama untuk mengelakkan sisa fluks berkarbonat daripada mencemari permukaan PCB. Operasi mesti mengambil kira ciri pelembut sisa di bawah suasana nitrogen, tahap padanan antara kelajuan rantai dan tetapan zon suhu, dan reka bentuk struktur ruang relau unik ketuhar aliran semula JiaJinYuan, untuk mengelakkan pembentukan karbon dalam zon suhu tinggi yang boleh menyebabkan permukaan menguning berterusan atau kecacatan manik pateri.
Diterbitkan: 2019-08-11Tetapan tetingkap proses untuk pematerian aliran semula tampal pateri tanpa plumbum mesti mengimbangi kawalan terkoordinasi suhu puncak dan zon rendaman. Pes pateri bebas plumbum Jia Jinyuan berfungsi dengan stabil dalam julat suhu puncak 235°C hingga 245°C. Walau bagaimanapun, jika suhu zon rendaman di bawah 150°C dan tempohnya kurang daripada 60 saat, ia boleh menyebabkan pembasahan yang lemah dan peningkatan kadar lompang. In talian pengeluaran sebenar, kelajuan penghantar dan kuasa setiap zon suhu perlu dilaraskan secara dinamik berdasarkan lengkung yang diukur daripada pemprofil suhu.
Diterbitkan: 2018-06-18In keseluruhan proses pematerian cip, ketepatan percetakan tampal pateri melalui stensil SMT secara langsung menentukan hasil peletakan komponen seterusnya dan pematerian aliran semula. Kelikatan, saiz zarah, dan kandungan logam pes pateri, serta parameter pencetakan seperti tekanan squeegee, kelajuan, dan jarak pelepasan, mesti diselaraskan dan dipadankan dengan keadaan sebenar barisan pengeluaran. Sebarang ketidakpadanan akan menyebabkan kecacatan biasa seperti pateri yang tidak mencukupi, penyambung pateri dan salah jajaran.
Diterbitkan: 2017-09-07Semasa proses pematerian papan OSP, pengoksidaan pad adalah punca utama sambungan pateri sejuk dan pembasahan yang lemah. Menetapkan profil pengaliran semula secara munasabah boleh menyekat pengoksidaan permukaan tembaga dengan berkesan, dengan kuncinya adalah untuk mengawal kadar pemanasan, memendekkan masa pendedahan suhu tinggi, dan memastikan suhu puncak jatuh tepat dalam julat 195℃~210℃. Pengesahan barisan pengeluaran oleh JiaJinYuan menunjukkan bahawa apabila masa TAL melebihi 60 saat atau suhu puncak melebihi 212 ℃, penguraian filem OSP mempercepatkan, dan risiko pengoksidaan pad meningkat dengan mendadak.
Diterbitkan: 2017-08-04Isu bola pateri kebanyakannya disebabkan oleh volum tampal pateri yang berlebihan, reka bentuk apertur stensil yang tidak munasabah, atau kadar tanjakan yang terlalu pantas semasa pematerian aliran semula, dan ketiga-tiga faktor ini sering berinteraksi dalam barisan pengeluaran sebenar. Untuk tampal pateri JiaJinYuan, apabila ketebalan stensil ialah 0.12mm, jika nisbah kawasan apertur melebihi 0.65 dan cerun ramp-up sebelum suhu puncak melebihi 3℃/s, bebola pateri terpencil dengan diameter 40–80μm berkemungkinan besar terbentuk di tepi pad komponen CHIP.
Diterbitkan: 2017-07-31Pengaliran semula nitrogen ialah kaedah utama untuk meningkatkan kebolehpercayaan pematerian dalam proses SMT mewah, tetapi kepekatan nitrogen yang lebih tinggi tidak selalunya lebih baik. Pengukuran sebenar pada barisan pengeluaran Jia Jinyuan menunjukkan bahawa dalam julat 99.5% hingga 99.9%, setiap peningkatan 0.1 mata peratusan meningkatkan kos penggunaan nitrogen sebanyak 8%, manakala peningkatan dalam kadar lompang sambungan pateri semakin perlahan. Nilai sasaran mesti ditetapkan secara dinamik berdasarkan ketebalan PCB, saiz bola pateri BGA dan gred aktiviti tampal pateri.
Diterbitkan: 2016-08-20Melaraskan parameter proses tampal pateri di bawah persekitaran pengaliran semula nitrogen boleh mengurangkan kadar lompang tampal pateri dengan ketara. Ia adalah perlu untuk mengoptimumkan cerun pemanasan, suhu puncak dan kandungan oksigen atmosfera pada pematerian aliran semula secara serentak, dan menggabungkan reka bentuk apertur stensil dengan tekanan squeegee untuk mengawal ketepatan pencetakan, supaya dapat mengelakkan sambungan pateri sejuk dan pembasahan yang lemah disebabkan oleh anjakan nitrogen yang tidak sekata atau volatilisasi fluks yang terhalang.
Diterbitkan: 2016-08-11Pemeriksaan AOI selepas pematerian aliran semula SMT dengan cekap boleh mengenal pasti kecacatan pematerian rupa seperti penyambung sambungan pateri, batu nisan, manik pateri dan salah jajaran, mengurangkan kadar pemeriksaan yang terlepas bagi pemeriksaan visual manual. Dengan ketepatan piksel 0.015mm dan keupayaan pensuisan sumber cahaya berbilang sudut, peralatan pemeriksaan AOI Jia Jinyuan secara stabil mengawal kadar penggera palsu dalam lingkungan 1.2% untuk pertimbangan bersama pateri bagi komponen di bawah 0603.
Diterbitkan: 2016-07-14Pemeriksaan rutin harian barisan pengeluaran pematerian aliran semula adalah barisan teras pertahanan terhadap kecacatan kelompok. Melalui pemeriksaan sistematik keselarian rel, ketulenan nitrogen, sisihan antara suhu sebenar dan tetapan dalam setiap zon suhu, kestabilan kelajuan rantai, dan kelajuan angin bahagian penyejukan setiap anjakan, lebih 90% daripada kecacatan biasa seperti sambungan pateri sejuk, batu nisan, dan pematerian sejuk boleh dipintas terlebih dahulu, mengelakkan kerja semula kelompok yang disebabkan oleh kegagalan titik tunggal.
Diterbitkan: 2016-03-28Suhu pengaliran semula puncak yang terlalu tinggi bagi pes pateri secara langsung akan membawa kepada pertumbuhan berlebihan sebatian antara logam dalam penyambung pes pateri, pembubaran tembaga pad yang diperhebat, dan kerosakan haba pada badan komponen. In barisan pengeluaran sebenar, kecacatan biasa termasuk sambungan pateri sejuk, bebola pateri, batu nisan dan penembusan PCB. Masalah ini kebanyakannya berpunca daripada tetapan profil suhu yang tidak tepat, hanyut penderia suhu relau atau perbezaan aktiviti yang tidak ditentukur antara kumpulan tampal pateri yang berbeza.
Diterbitkan: 2015-12-10Pasukan teknikal kami sentiasa bersedia untuk memberikan nasihat pemilihan bahan pateri profesional dan penyelesaian proses SMT.