Solder Paste Incoming Inspection Checklist

Sa pagtanggap ng Solder Paste, agad na i-verify ang label ng manufacturer laban sa purchase order para kumpirmahin ang komposisyon ng haluang metal, pamamahagi ng laki ng particle, at petsa ng pag-expire, habang sinusuri ang numero ng lot sa CoC at panloob na ERP system ng supplier upang matiyak ang ganap na traceability at pagsunod sa mga kinakailangan ng IPC-J-STD-005. Mag-imbak ng mga hindi pa nabubuksang lalagyan sa 0–10°C nang walang pagbabagu-bago ng temperatura na lumalagpas sa ±2°C bawat oras, at i-log ang mga kondisyon ng kapaligiran sa receiving area gamit ang isang naka-calibrate na data logger na nagre-record ng time-stamped na pagbabasa bawat 15 minuto sa buong proseso ng pagbabawas at pagtatanghal.

Bago buksan, suriin ang bawat selyadong tubo o garapon kung may pisikal na pinsala, umbok, pagtagas, o pagkawalan ng kulay ng panlabas na packaging, at tanggihan ang anumang yunit na nagpapakita ng mga palatandaan ng pagbuo ng frost sa loob ng cap seal o condensation sa panloob na takip, dahil ang pagpasok ng moisture sa panahon ng pagkagambala ng cold-chain ay nagtataguyod ng maagang oksihenasyon ng mga particle ng lata at nagpapababa ng aktibidad ng Flux. Sa sandaling mabuksan, magtalaga ng natatanging inspeksyon ID at itala ang eksaktong oras ng unang paggamit, dahil ang solder paste ay dapat dalhin sa temperatura ng silid sa loob ng 2-4 na oras sa ilalim ng kontroladong halumigmig sa ibaba 60% RH bago pukawin, at anumang paglihis ay nanganganib sa paghihiwalay ng phase sa pagitan ng metal powder at vehicle matrix.

Magsagawa ng manual stirring para sa eksaktong 3 minuto gamit ang dedikadong non-metallic spatula na umiikot sa 60 rpm upang maiwasan ang air entrapment, pagkatapos ay mag-load ng 2g sample sa Brookfield viscometer spindle SC4-21 at sukatin ang viscosity sa 25°C na may shear rate na ramped mula 0.5 hanggang 50 rpm sa loob lamang ng 1% na halaga sa loob ng ± 5 segundo sa loob ng ± 5 segundo ng certline. ang CoA. Sabay-sabay na ibuhos ang 0.5g sa isang pre-weighed glass slide, patuyuin sa 105°C sa loob ng 90 minuto, palamig sa desiccator sa loob ng 20 minuto, at kalkulahin ang nilalamang metal nang gravimetric bilang (dry_weight / initial_weight) × 100%, tinatanggihan ang mga batch na lampas sa 88.5–90.30% na saklaw para sa SAC.305 na saklaw.

Gumamit ng digital microscope sa 200× magnification para i-scan ang tatlong random na 1mm² na field sa isang bagong naka-print na pattern ng pagsubok sa FR-4, sinusuri ang particle agglomeration, flux bleeding, at edge definition, kung saan ang bridging width na lumalampas sa 25µm o void density sa itaas 8% per square millimeter ay nagpapahiwatig ng kawalan ng kontrol o pagtanda na nauugnay sa rheology. Magsagawa ng slump testing sa pamamagitan ng pagdedeposito ng 0.3mm-diameter dot sa isang heated ceramic plate sa 25°C, imaging pagkaraan ng 10 minuto at pagkalkula ng spread ratio bilang final_diameter / initial_diameter, pagtatapon ng materyal kung lumampas ang ratio sa 1.42 dahil sa sobrang fluidity ng sasakyan na nakompromiso ang paglabas ng stencil.

Patakbuhin ang differential scanning calorimetry sa isang 10mg sample mula sa parehong lalagyan na ginamit para sa viscosity testing, pag-init mula 25°C hanggang 250°C sa 5°C/min, at ihambing ang simula ng melting point laban sa spec sheet; Ang paglihis na lampas sa ±1.8°C ay nagmumungkahi ng flux decomposition o hindi sinasadyang paghihiwalay ng haluang metal. Biswal na tasahin ang mga post-reflow residues sa ilalim ng 50x white-light illumination para sa halos, crack, o hygroscopic tackiness, dahil ang mga naturang anomalya ay malakas na nauugnay sa chloride ion contamination na higit sa 0.055 µg/cm² gaya ng sinusukat ng ion chromatography, na nagpapabilis ng electrochemical migration sa high-humidity environment. Idokumento ang lahat ng mga sukat sa sentralisadong database ng QA sa loob ng 90 minuto pagkatapos makumpleto, ilakip ang mga hilaw na file ng instrumento at nilagdaang pag-verify ng technician bago ilabas ang batch sa produksyon.