Upon receipt of Solder Paste, immediately verify the manufacturer’s label against the purchase order to confirm alloy composition, particle size distribution, and expiration date, while cross-checking the lot number with the supplier’s CoC and internal ERP system to ensure full traceability and compliance with IPC-J-STD-005 requirements. Store unopened containers at 0–10°C without temperature fluctuation exceeding ±2°C per hour, and log ambient conditions in the receiving area using a calibrated data logger that records time-stamped readings every 15 minutes throughout the entire unloading and staging process.
Before opening, inspect each sealed tube or jar for physical damage, bulging, leakage, or discoloration of the outer packaging, and reject any unit showing signs of frost formation inside the cap seal or condensation on the inner lid, because moisture ingress during cold-chain interruption promotes premature oxidation of tin particles and degrades Flux activity. Once opened, assign a unique inspection ID and record the exact time of first use, since solder paste must be brought to room temperature for 2–4 hours under controlled humidity below 60% RH before stirring, and any deviation risks phase separation between metal powder and vehicle matrix.
使用以 60 rpm 旋轉的專用非金屬刮刀手動攪拌 3 分鐘，以避免空氣滯留，然後將 2g 樣品裝入 Brookfield 黏度計轉子 SC4-21 中，並在 25°C 下測量黏度，剪切速率在 60 秒內從 0.5 rpm 升至 50 rpm，僅接受 CoA rpm。同時將 0.5g 分配到預先稱重的玻片上，在 105°C 下乾燥 90 分鐘，在乾燥器中冷卻 20 分鐘，並透過重量分析計算金屬含量為（乾重 / 初始重量）× 100%，拒絕超出 SAC305 配方 88.5–90.2% 範圍的批次。
使用放大倍率為 200 倍的數位顯微鏡在 FR-4 上新列印的測試圖案上掃描三個隨機 1mm² 區域，評估顆粒團聚、助焊劑滲色和邊緣清晰度，其中橋接寬度超過 25μm 或空隙密度超過每平方毫米 8% 表明流變控制不足或與老化相關的降解。透過將 0.3 毫米直徑的點沉積到 25°C 的加熱陶瓷板上進行坍落度測試，10 分鐘後成像併計算鋪展比為最終直徑 / 初始直徑，如果由於載體流動性過高而影響模板脫模，則如果比值超過 1.42，則丟棄材料。
對來自用於黏度測試的同一容器中的 10mg 樣品進行差示掃描量熱法，以 5°C/min 的速度從 25°C 加熱至 250°C，並將起始熔點與規格表進行比較；偏差超過 ±1.8°C 表明焊劑分解或意外的合金偏析。在 50 倍白光照明下目視評估回流後殘留物的光暈、裂縫或吸濕黏性，因為此類異常與離子色譜法測量的高於 0.055 µg/cm² 的氯離子污染密切相關，這會加速高濕度環境中的電化學遷移。在完成後 90 分鐘內將所有測量結果記錄在集中 QA 資料庫中，在將批次投入生產之前附加原始儀器文件和簽名的技術人員驗證。
