ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ แท่งดีบุกรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การติดตั้งชิปบอล BGA ทำให้เกิดความต้องการที่สูงมากในด้านกิจกรรม สารตกค้าง อัตราโมฆะ และความเข้ากันได้ของโลหะผสมของสารบัดกรีสำหรับการติดตั้งบอล BGA ในบรรดาสารบัดกรีในประเทศนั้น สารบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลายชนิดจาก JiaJinYuan ได้ถูกนำไปใช้จำนวนมากในสายการผลิตการสื่อสาร โน้ตบุ๊ก และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในยานยนต์ ตัวอย่างเช่น LFP-JJY5RNTT-0307 เหมาะสำหรับการติดตั้งลูกบอล BGA ที่มีความแม่นยำสูงโดยมีสารตกค้างน้อยที่สุดและโปร่งใส LFP-JJY5RR-0307 มีทั้งฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำมาก ทำให้เป็นทางเลือกในการบัดกรีในประเทศที่เชื่อถือได้แทนการบัดกรีแบบชิปที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-20ข้อบกพร่องของการฝังศพในสายการผลิต SMT ส่วนใหญ่มีสาเหตุมาจากผลรวมของปริมาณการบัดกรีที่ไม่สม่ำเสมอและอัตราการเพิ่มการไหลซ้ำที่ไม่สามารถควบคุมได้ ด้วยการควบคุมความสม่ำเสมอของความหนาของการพิมพ์แบบบัดกรีอย่างแม่นยำ การปรับขนาดรูรับแสงของลายฉลุเพื่อให้ตรงกับแผ่นอิเล็กโทรด และการรักษาอัตราการเพิ่มความเร็วในโซนอุ่นการรีโฟลว์ให้อยู่ในช่วง 1.2°C/วินาที ถึง 1.8°°/วินาที อุบัติการณ์ของการเกิดหลุมศพในส่วนประกอบชิปที่บรรจุ 0402 ถึง 0603 จะลดลงได้อย่างมาก
ที่ตีพิมพ์: 2009-02-17เพื่อจัดการกับปัญหาในสายการผลิต เช่น ข้อต่อบัดกรีที่มีแนวโน้มล้มเหลว การบัดกรีเปียกไม่ดี อัตราโมฆะสูง และสารฮาโลเจนที่ตกค้างมากเกินไปภายใต้สภาวะการทำงานที่อุณหภูมิสูง สารบัดกรีทนอุณหภูมิในประเทศได้ประสบความสำเร็จในการปรับให้เข้ากับหน้าต่างการรีโฟลว์จาก 235°C ถึง 260°C อย่างมีเสถียรภาพ ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของบัดกรีมากกว่า 95% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR รองรับโมดูลการจัดการความร้อนของระบบแสงสว่างในยานยนต์ที่มีฮาโลเจน 0 PPM และอัตราโมฆะที่ต่ำมาก เครื่องบัดกรีอุณหภูมิสูงหลายรุ่นสร้างวงจรกระบวนการปิดด้วยสเตนซิลภายใน เครื่องจ่ายไอพ่น และเตาอบแบบเติมไนโตรเจน ซึ่งช่วยแก้ปัญหาคอขวดที่เป็นอุปสรรคต่อการใช้งานสารบัดกรีในประเทศในสถานการณ์ที่มีความน่าเชื่อถือสูง
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-29การอุดตันของสารบัดกรีบ่อยครั้งในสเตนซิลส่งผลโดยตรงต่อประสิทธิภาพและผลผลิตของสายการผลิต SMT ด้วยการเพิ่มประสิทธิภาพการกระจายขนาดอนุภาคของผงโลหะผสม คุณสมบัติทางรีโอโลยีของตัวพาขัดสน และการควบคุมสารตกค้างของฮาโลเจน สารบัดกรีป้องกันการอุดตันในประเทศจึงได้รับการปลดปล่อยอย่างเสถียรและอัตราการเปียกของสารบัดกรีสูงในการใช้งานการพิมพ์ที่มีระยะพิทช์ละเอียด เช่น QFN/DFN ตัวอย่างทั่วไปคือผง T4 ซีรีส์ 8MQP/5RQ ที่จับคู่กับโลหะผสม 0307 ซึ่งทำให้ความสามารถในการพิมพ์และประสิทธิภาพการเรียงพิมพ์มีความสมดุล ทำให้เป็นทางเลือกที่คุ้มค่าแทนการบัดกรีแบบพิมพ์ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-23สารบัดกรีในประเทศที่มีโปรไฟล์การพิมพ์และการขึ้นรูปที่ชัดเจน จะต้องปรับสมดุลไทโซโทรปี การกระจายตัวของผง และความสามารถในการเปียกของการไหลซ้ำ ซีรีส์ JiaJinYuan 8MQP/5RQ ให้การพิมพ์ที่มีความละเอียดสูง ในขณะที่ให้อัตราการไต่เนื้อบัดกรีเกือบ 100% บนแพ็คเกจ QFN รุ่น 8MNTP/5RNTT ซึ่งมีปริมาณฮาโลเจนต่ำเป็นพิเศษที่ 100~200ppm และผงละเอียดเกรด T5 ได้รับการปรับแต่งสำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภคที่มีความแม่นยำสูง สารบัดกรีที่มีประสิทธิภาพการขึ้นรูปที่ยอดเยี่ยมเหล่านี้ได้รับการตรวจสอบความถูกต้องเป็นชุดในสายการผลิต SMT ทำให้เป็นทางเลือกภายในประเทศที่เชื่อถือได้แทนสารบัดกรี SMT นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-21JiaJinYuan แบรนด์เครื่องบัดกรีในประเทศผ่านการทดสอบความน่าเชื่อถือเพียงครั้งเดียวสำหรับผลิตภัณฑ์วางบัดกรีอุณหภูมิสูงไร้ฮาโลเจนและไร้สารตะกั่วหลายรายการในสายการผลิตของลูกค้า ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น การบัดกรีสูง QFN/DFN หลอดไฟรถยนต์ไร้ฮาโลเจน การเชื่อมด้วยเลเซอร์ และการบัดกรีอะลูมิเนียม/สแตนเลส ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการไต่ขึ้นของบัดกรีเกือบ 100% และซีรีส์ 8M9P/5RR มีอัตราโมฆะต่ำมาก กลุ่มผลิตภัณฑ์ทั้งหมดเข้ากันได้กับผงโลหะผสม T3-T5 และหน้าต่างการรีโฟลว์ 240–260° ทำให้เป็นโซลูชันการบัดกรีที่คุ้มค่าและเชื่อถือได้สำหรับการเปลี่ยนการบัดกรี SMT ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-11สำหรับข้อบกพร่องในการบัดกรีความถี่สูงในสายการผลิต SMT เช่น การไต่ขึ้นของบัดกรี QFN ที่ไม่ดี ลูกบัดกรี อัตราการเป็นโมฆะสูงและสารตกค้างที่เป็นสีขาว สามารถเปลี่ยนและปรับใช้สารบัดกรีในประเทศได้อย่างรวดเร็วเพื่อปรับปรุงข้อบกพร่องโดยจับคู่ประเภทผงโลหะผสม (T3/T4/T5) ระดับฮาโลเจน (ROL0 ถึง ROL1) และประเภทขัดสน/ล้างน้ำได้อย่างแม่นยำ สารบัดกรี SMT ซึ่งรวมถึง LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RR-305 ได้รับการยืนยันแบบกลุ่มในหลอดไฟรถยนต์ ล็อคลายนิ้วมือ และโมดูล Bluetooth ทำให้เกิดความสมดุลระหว่างอัตราการไต่ขึ้นของโลหะบัดกรีสูงพร้อมความน่าเชื่อถือแบบไม่มีฮาโลเจน
ที่ตีพิมพ์: 2009-01-07ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT