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BGA芯片球安装对BGA球安装焊膏的活性、残留物、空洞率和合金兼容性提出了极高的要求。国产焊膏中，佳金源多款无卤、无铅高温焊膏已在通讯、笔记本、汽车电子等生产线上大量应用。例如，LFP-JJY5RNTT-0307适合高精度BGA球安装，残留量极小且透明； LFP-JJY5RR-0307同时实现了零卤素和极低的空洞率，使其成为替代进口芯片焊膏的可靠国产焊膏。
发表： 2009-02-20SMT生产线上的墓碑缺陷大多是由于焊膏量不均匀和回流焊升温速率不受控制的综合影响造成的。通过精确控制锡膏印刷厚度的一致性，调整钢网孔径尺寸以匹配焊盘，并将回流预热区的升温速率稳定在1.2℃/s至1.8℃/s范围内，可以显着降低0402至0603封装片式元件的墓碑现象发生率。
发表： 2009-02-17针对高温工况下焊点易失效、焊料润湿不良、空洞率高、卤素残留超标等产线痛点，国产耐温锡膏实现了235℃~260℃回流焊窗口的稳定适应。 8MQP/5RQ系列在QFN/DFN器件上实现了超过95%的焊料润湿率，而8M9P/5RR系列支持0 ppm卤素和极低空洞率的汽车照明热管理模块。多种高温锡膏型号与国产钢网、喷射点胶机、氮气回流焊炉形成工艺闭环，真正解决了阻碍国产锡膏在高可靠性场景部署的瓶颈。
发表： 2009-01-29钢网焊膏频繁堵塞直接影响SMT生产线的效率和良率。通过优化合金粉末的粒度分布、松香载体的流变性能以及卤素残留的控制，国产防堵塞焊膏在QFN/DFN等细间距印刷应用中实现了稳定的释放和高的焊料润湿率。典型的例子是8MQP/5RQ系列T4粉末与0307合金搭配，平衡了印刷适性和回流焊性能，使其成为进口印刷焊膏的高性价比替代品。
发表： 2009-01-23具有清晰印刷和成型轮廓的国产焊膏必须平衡触变性、粉末分布和回流润湿性。佳金源8MQP/5RQ系列实现了高分辨率打印，同时在QFN封装上提供接近100%的焊角爬升率。 8MNTTP/5RNTT型号具有100~200PPM的超低卤素含量和T5级细粉，专为高精度消费电子产品量身定制。这些具有优异成型性能的焊膏已在SMT生产线上进行了批量验证，使其成为进口SMT焊膏的可靠国产替代品。
发表： 2009-01-21国内锡膏品牌佳金源已在客户产线上实现多款无卤、无铅高温锡膏产品的可靠性测试一次性通过，覆盖QFN/DFN高爬坡度、零卤素车灯、激光焊接、铝/不锈钢焊接等场景。其8MQP/5RQ系列的焊锡攀爬率接近100%，8M9P/5RR系列的空洞率极低。整个产品线兼容T3-T5合金粉末和240-260℃回流焊窗口，使其成为替代进口SMT焊膏的经济高效且可靠的焊膏解决方案。
发表： 2009-01-11针对SMT产线上的高频焊接缺陷，如QFN爬焊不良、锡球、空洞率高、发白残留等，国产锡膏可以通过精确匹配合金粉末类型（T3/T4/T5）、卤素含量（ROL0至ROL1）、松香/水洗类型，快速切换适配，改善缺陷。 LFP-JJY5RQ-0307T4和LFP-JJY5RR-305等SMT焊膏已在汽车灯、指纹锁和蓝牙模块中得到批量验证，平衡了高焊锡爬升率和零卤素可靠性。
发表： 2009-01-07