Ingot Timah sebagai Bahan Baku Paduan, Bahan Baku Ingot Timah Industri untuk Pengecoran Produksi Solder

Rumah batangan timah Ingot Timah sebagai Bahan Baku Paduan, Bahan Baku Ingot Timah Industri untuk Pengecoran Produksi Solder

batangan timah Pengetahuan

Di sini Anda dapat menemukan pengetahuan tentang batangan timah, termasuk namun tidak terbatas pada metode penggunaan, teknik instalasi, pemecahan masalah, dan lainnya. Berfokus pada proses penyolderan SMT. Jika Anda tidak dapat menemukan apa yang Anda butuhkan, silakan hubungi kami kapan saja.

Pemasangan Bola Chip BGA: Rekomendasi Merek Pasta Solder Dalam Negeri

Pemasangan bola chip BGA memberikan tuntutan yang sangat tinggi pada aktivitas, residu, laju kekosongan, dan kompatibilitas paduan pasta solder pemasangan bola BGA. Di antara pasta solder dalam negeri, beberapa pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timbal dari JiaJinYuan telah diterapkan secara massal di jalur produksi komunikasi, notebook, dan elektronik otomotif. Misalnya, LFP-JJY5RNTT-0307 cocok untuk pemasangan bola BGA presisi tinggi dengan residu minimal dan transparan; LFP-JJY5RR-0307 mencapai nol halogen dan tingkat kekosongan yang sangat rendah, menjadikannya alternatif pasta solder domestik yang andal dibandingkan pasta solder chip impor.

Diterbitkan: 2009-02-20

Kontrol Seragam Volume Pasta Solder Tombstoning dan Optimalisasi Kemiringan Pemanasan Reflow Dapat Ditingkatkan

Cacat pemasangan batu nisan di lini produksi SMT sebagian besar disebabkan oleh efek gabungan dari volume pasta solder yang tidak merata dan laju peningkatan aliran ulang yang tidak terkendali. Dengan mengontrol secara tepat konsistensi ketebalan pencetakan pasta solder, menyesuaikan ukuran bukaan stensil agar sesuai dengan bantalan, dan menstabilkan laju ramp-up di zona pemanasan awal reflow dalam kisaran 1,2℃/s hingga 1,8℃/s, kejadian batu nisan pada komponen chip kemasan 0402 hingga 0603 dapat dikurangi secara signifikan.

Diterbitkan: 2009-02-17

Sambungan Solder untuk Kondisi Pengoperasian Suhu Tinggi Merk Pasta Solder Domestik Tahan Panas

Untuk mengatasi permasalahan lini produksi seperti kegagalan sambungan solder yang rentan, pembasahan solder yang buruk, laju kekosongan yang tinggi, dan residu halogen yang berlebihan dalam kondisi pengoperasian suhu tinggi, pasta solder tahan suhu dalam negeri telah mencapai adaptasi yang stabil terhadap jendela reflow dari 235°C hingga 260°C. Seri 8MQP/5RQ mencapai tingkat pembasahan solder lebih dari 95% pada perangkat QFN/DFN, sedangkan seri 8M9P/5RR mendukung modul manajemen termal pencahayaan otomotif dengan halogen 0 PPM dan tingkat kekosongan yang sangat rendah. Berbagai model pasta solder suhu tinggi membentuk loop proses tertutup dengan stensil domestik, dispenser jet, dan oven reflow nitrogen, yang benar-benar menyelesaikan hambatan yang menghambat penerapan pasta solder domestik dalam skenario keandalan tinggi.

Diterbitkan: 2009-01-29

Penyumbatan Stensil yang Sering Terjadi: Pasta Solder Domestik Memecahkan Tantangan Pencetakan

Seringnya pasta solder menyumbat stensil secara langsung mempengaruhi efisiensi dan hasil jalur produksi SMT. Dengan mengoptimalkan distribusi ukuran partikel bubuk paduan, sifat reologi pembawa rosin, dan pengendalian residu halogen, pasta solder anti-penyumbatan dalam negeri mencapai pelepasan yang stabil dan tingkat pembasahan solder yang tinggi dalam aplikasi pencetakan nada halus seperti QFN/DFN. Contoh umumnya adalah bubuk T4 seri 8MQP/5RQ yang dipasangkan dengan paduan 0307, yang menyeimbangkan kemampuan cetak dan kinerja reflow, menjadikannya alternatif hemat biaya dibandingkan pasta solder pencetakan impor.

Diterbitkan: 2009-01-23

Pencetakan dan Pembentukan Kontur yang Jelas, Rekomendasi Merk Pasta Solder Dalam Negeri

Pasta solder domestik dengan profil pencetakan dan pembentukan yang jelas harus menyeimbangkan tiksotropi, distribusi bubuk, dan keterbasahan reflow. Seri JiaJinYuan 8MQP/5RQ mencapai pencetakan resolusi tinggi sekaligus memberikan tingkat pendakian fillet solder hampir 100% pada paket QFN. Varian 8MNTTP/5RNTT, dengan kandungan halogen sangat rendah yaitu 100~200ppm dan bubuk halus tingkat T5, dirancang untuk barang elektronik konsumen dengan presisi tinggi. Pasta solder dengan kinerja pembentukan yang luar biasa ini telah divalidasi secara batch di lini produksi SMT, menjadikannya alternatif domestik yang andal dibandingkan pasta solder SMT impor.

Diterbitkan: 2009-01-21

Lulus Uji Keandalan Satu Kali, Merek Pasta Solder Domestik

Merek pasta solder domestik JiaJinYuan telah mencapai satu kali kelulusan dalam pengujian keandalan untuk beberapa produk pasta solder suhu tinggi bebas halogen dan bebas timah di lini produksi pelanggan, yang mencakup skenario seperti pendakian solder tinggi QFN/DFN, lampu otomotif tanpa halogen, pengelasan laser, dan penyolderan aluminium/baja tahan karat. Seri 8MQP/5RQ memiliki tingkat pendakian solder mendekati 100%, dan seri 8M9P/5RR memiliki tingkat kekosongan yang sangat rendah. Seluruh lini produk kompatibel dengan bubuk paduan T3-T5 dan jendela reflow 240–260℃, menjadikannya solusi pasta solder yang hemat biaya dan andal untuk menggantikan pasta solder SMT yang diimpor.

Diterbitkan: 2009-01-11

Berbagai Cacat Penyolderan Pasta Solder dan Solusi Pendukung Pasta Solder Dalam Negeri

Untuk cacat penyolderan frekuensi tinggi pada jalur produksi SMT seperti pendakian solder QFN yang buruk, bola solder, laju pengosongan yang tinggi, dan residu keputihan, pasta solder domestik dapat dengan cepat diganti dan disesuaikan untuk memperbaiki cacat dengan mencocokkan secara tepat jenis bubuk paduan (T3/T4/T5), tingkat halogen (ROL0 hingga ROL1), dan jenis rosin/yang dapat dicuci dengan air. Pasta solder SMT termasuk LFP-JJY5RQ-0307T4 dan LFP-JJY5RR-305 telah diverifikasi secara batch pada lampu otomotif, kunci sidik jari, dan modul Bluetooth, sehingga menyeimbangkan tingkat pendakian solder yang tinggi dengan keandalan nol-halogen.

Diterbitkan: 2009-01-07