Mga Manufacturer ng SMT Solder Paste.
Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT, isang one-stop na electronic soldering solutions provider.
Dito mahahanap mo ang kaalaman tungkol sa Tin Ingot, kabilang ngunit hindi limitado sa mga paraan ng paggamit, mga diskarte sa pag-install, pag-troubleshoot at higit pa. Nakatuon sa mga proseso ng paghihinang ng SMT. Kung hindi mo mahanap ang kailangan mo, mangyaring makipag-ugnayan sa amin anumang oras.
Ang BGA chip ball mounting ay naglalagay ng napakataas na pangangailangan sa aktibidad, residue, void rate, at alloy compatibility ng BGA ball mounting solder paste. Sa mga domestic solder paste, maraming halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste mula sa JiaJinYuan ang mass-apply sa mga linya ng produksyon ng komunikasyon, notebook, at automotive electronics. Halimbawa, ang LFP-JJY5RNTT-0307 ay angkop para sa high-precision na BGA ball mounting na may minimal at transparent na residue; Nakakamit ng LFP-JJY5RR-0307 ang parehong zero halogen at napakababang void rate, na ginagawa itong mapagkakatiwalaang domestic solder paste na alternatibo sa imported na chip solder paste.
Nai-publish: 2009-02-20Ang mga depekto sa paglalagay ng lapida sa mga linya ng produksyon ng SMT ay kadalasang sanhi ng pinagsamang epekto ng hindi pantay na dami ng solder paste at hindi nakokontrol na reflow ramp-up rate. Sa pamamagitan ng tumpak na pagkontrol sa pagkakapare-pareho ng kapal ng pag-print ng solder paste, pagsasaayos ng mga laki ng siwang ng stencil upang tumugma sa mga pad, at pag-stabilize ng rate ng ramp-up sa reflow preheating zone sa loob ng hanay na 1.2 ℃/s hanggang 1.8 ℃/s, ang saklaw ng tombstoning sa 0402 hanggang 0603 ay maaaring makabuluhang bawasan ang mga naka-package na bahagi.
Nai-publish: 2009-02-17Upang matugunan ang mga sakit sa linya ng produksyon tulad ng prone solder joint failure, mahinang pag-basa ng solder, mataas na void rate, at labis na halogen residue sa ilalim ng mataas na temperatura na mga kondisyon ng operating, ang domestic temperature-resistant na solder paste ay nakamit ang stable na adaptation sa reflow window mula 235°C hanggang 260°C. Ang 8MQP/5RQ series ay nakakamit ng solder wetting rate na higit sa 95% sa mga QFN/DFN device, habang ang 8M9P/5RR series ay sumusuporta sa automotive lighting thermal management modules na may 0 PPM halogen at napakababang void rate. Maraming mga high-temperature na solder paste na modelo ang bumubuo ng closed process loop na may mga domestic stencil, jet dispenser, at nitrogen reflow oven, na talagang nireresolba ang mga bottleneck na humadlang sa pag-deploy ng domestic solder paste sa mga sitwasyong may mataas na pagkakatiwala.
Nai-publish: 2009-01-29Ang madalas na pagbara ng solder paste sa mga stencil ay direktang nakakaapekto sa kahusayan at ani ng mga linya ng produksyon ng SMT. Sa pamamagitan ng pag-optimize ng particle size distribution ng alloy powder, ang mga rheological na katangian ng rosin carrier, at ang kontrol ng halogen residues, ang domestic anti-clogging solder paste ay nakakamit ng stable na release at mataas na solder wetting rate sa fine-pitch printing applications gaya ng QFN/DFN. Ang karaniwang halimbawa ay ang 8MQP/5RQ series T4 powder na ipinares sa 0307 alloy, na nagbabalanse sa printability at reflow performance, na ginagawa itong isang cost-effective na alternatibo sa imported na printing solder paste.
Nai-publish: 2009-01-23Ang domestic solder paste na may malinaw na pag-print at pagbubuo ng mga profile ay dapat balansehin ang thixotropy, pamamahagi ng pulbos, at reflow wettability. Nakakamit ng serye ng JiaJinYuan 8MQP/5RQ ang high-resolution na pag-print habang naghahatid ng halos 100% na solder fillet climb rate sa mga QFN package. Ang 8MNTTP/5RNTT na variant, na may napakababang halogen na nilalaman nito na 100~200ppm at T5-grade fine powder, ay iniakma para sa high-precision na consumer electronics. Ang mga solder paste na ito na may mahusay na pagganap sa pagbuo ay na-batch-validate sa mga linya ng produksyon ng SMT, na ginagawa itong maaasahang alternatibong domestic sa imported na SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-01-21Ang domestic solder paste brand na JiaJinYuan ay nakakuha ng isang beses na PASS sa reliability testing para sa maraming halogen-free, lead-free na high-temperature solder paste na produkto sa mga linya ng produksyon ng customer, na sumasaklaw sa mga sitwasyon tulad ng QFN/DFN high solder climbing, zero-halogen automotive lamp, laser welding, at aluminum/stainless steel soldering. Ang 8MQP/5RQ series nito ay may solder climbing rate na malapit sa 100%, at ang 8M9P/5RR series ay may napakababang void rate. Ang buong linya ng produkto ay tugma sa T3-T5 alloy powder at isang 240–260℃ reflow window, na ginagawa itong isang cost-effective at maaasahang solder paste na solusyon para sa pagpapalit ng imported na SMT solder paste.
Nai-publish: 2009-01-11Para sa mga depekto sa high-frequency na paghihinang sa mga linya ng produksyon ng SMT gaya ng mahinang pag-akyat ng solder ng QFN, mga bolang panghinang, mataas na voiding rate, at mga mapuputing nalalabi, ang domestic solder paste ay maaaring mabilis na ilipat at iakma upang mapabuti ang mga depekto sa pamamagitan ng eksaktong pagtutugma ng mga uri ng alloy powder (T3/T4/T5), mga antas ng halogen (ROL0 hanggang ROL-wasableng tubig), at rohableng mga uri/mga uri ng tubig. Ang mga SMT solder paste kasama ang LFP-JJY5RQ-0307T4 at LFP-JJY5RR-305 ay na-batch-verify sa mga automotive lamp, fingerprint lock, at Bluetooth module, na nagbabalanse ng mataas na solder climbing rate na may zero-halogen reliability.
Nai-publish: 2009-01-07Ang aming teknikal na koponan ay laging handa na magbigay ng propesyonal na payo sa pagpili ng materyal na panghinang at mga solusyon sa proseso ng SMT.