Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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El montaje de bolas de chip BGA impone exigencias extremadamente altas en cuanto a la actividad, los residuos, la tasa de vacíos y la compatibilidad de la aleación de la pasta de soldadura para montaje de bolas BGA. Entre las pastas de soldadura domésticas, varias pastas de soldadura de alta temperatura sin halógenos y sin plomo de JiaJinYuan se han aplicado en masa en líneas de producción de comunicaciones, portátiles y electrónica automotriz. Por ejemplo, LFP-JJY5RNTT-0307 es adecuado para montaje de bolas BGA de alta precisión con residuos mínimos y transparentes; LFP-JJY5RR-0307 logra cero halógenos y una tasa de vacíos extremadamente baja, lo que la convierte en una alternativa confiable de soldadura en pasta nacional a las pastas de soldadura en chip importadas.
Publicado: 2009-02-20Los defectos de desecho en las líneas de producción SMT son causados principalmente por el efecto combinado de un volumen desigual de pasta de soldadura y una tasa de aumento descontrolada del reflujo. Al controlar con precisión la consistencia del espesor de impresión de la pasta de soldadura, ajustar los tamaños de apertura de la plantilla para que coincidan con las almohadillas y estabilizar la velocidad de aceleración en la zona de precalentamiento de reflujo dentro del rango de 1,2 ℃/s a 1,8 ℃/s, se puede reducir significativamente la incidencia de desintegración en los componentes de chip empaquetados 0402 a 0603.
Publicado: 2009-02-17Para abordar los puntos débiles de la línea de producción, como la propensión a fallas en las uniones de soldadura, la mala humectación de la soldadura, la alta tasa de vacíos y el exceso de residuos de halógeno en condiciones de operación de alta temperatura, la soldadura en pasta doméstica resistente a la temperatura ha logrado una adaptación estable a ventanas de reflujo de 235 °C a 260 °C. La serie 8MQP/5RQ logra una tasa de humectación de soldadura de más del 95 % en dispositivos QFN/DFN, mientras que la serie 8M9P/5RR admite módulos de gestión térmica de iluminación automotriz con 0 PPM de halógeno y una tasa de vacíos extremadamente baja. Múltiples modelos de soldadura en pasta de alta temperatura forman un circuito de proceso cerrado con plantillas domésticas, dispensadores de chorro y hornos de reflujo de nitrógeno, resolviendo realmente los cuellos de botella que han dificultado el despliegue de soldadura en pasta doméstica en escenarios de alta confiabilidad.
Publicado: 2009-01-29La obstrucción frecuente de la pasta de soldadura en las plantillas afecta directamente la eficiencia y el rendimiento de las líneas de producción SMT. Al optimizar la distribución del tamaño de las partículas del polvo de aleación, las propiedades reológicas del portador de colofonia y el control de los residuos de halógeno, la soldadura en pasta antiobstrucción doméstica logra una liberación estable y altas tasas de humectación de la soldadura en aplicaciones de impresión de paso fino como QFN/DFN. Un ejemplo típico es el polvo T4 serie 8MQP/5RQ combinado con la aleación 0307, que equilibra la capacidad de impresión y el rendimiento de reflujo, lo que lo convierte en una alternativa rentable a la pasta de soldadura para impresión importada.
Publicado: 2009-01-23La soldadura en pasta doméstica con perfiles claros de impresión y formación debe equilibrar la tixotropía, la distribución del polvo y la humectabilidad por reflujo. La serie JiaJinYuan 8MQP/5RQ logra una impresión de alta resolución y Al mismo tiempo ofrece una tasa de ascenso del filete de soldadura cercana Al 100 % en paquetes QFN. La variante 8MNTTP/5RNTT, con su contenido de halógeno ultrabajo de 100~200 PPM y polvo fino de grado T5, está diseñada para electrónica de consumo de alta precisión. Estas soldaduras en pasta con excelente rendimiento de conformado han sido validadas por lotes en líneas de producción SMT, lo que las convierte en una alternativa nacional confiable a las soldaduras en pasta SMT importadas.
Publicado: 2009-01-21La marca nacional de soldadura en pasta JiaJinYuan ha logrado una aprobación única en las pruebas de confiabilidad para múltiples productos de soldadura en pasta de alta temperatura sin halógenos y sin plomo en líneas de producción de clientes, cubriendo escenarios como QFN/DFN de alta escalada de soldadura, lámparas automotrices sin halógenos, soldadura láser y soldadura de aluminio/acero inoxidable. Su serie 8MQP/5RQ tiene una tasa de ascenso de soldadura cercana Al 100 %, y la serie 8M9P/5RR tiene una tasa de vacíos extremadamente baja. Toda la línea de productos es compatible con polvo de aleación T3-T5 y una ventana de reflujo de 240–260 ℃, lo que la convierte en una solución de soldadura en pasta rentable y confiable para reemplazar la soldadura en pasta SMT importada.
Publicado: 2009-01-11Para defectos de soldadura de alta frecuencia en líneas de producción SMT, como mala escalada de soldadura QFN, bolas de soldadura, alta tasa de vacío y residuos blanquecinos, la pasta de soldadura doméstica se puede cambiar y adaptar rápidamente para mejorar los defectos haciendo coincidir con precisión los tipos de polvo de aleación (T3/T4/T5), los niveles de halógeno (ROL0 a ROL1) y los tipos de colofonia/lavables con agua. Las pastas de soldadura SMT, incluidas LFP-JJY5RQ-0307T4 y LFP-JJY5RR-305, se han verificado por lotes en lámparas automotrices, cerraduras de huellas dactilares y módulos Bluetooth, equilibrando una alta tasa de aumento de soldadura con confiabilidad sin halógenos.
Publicado: 2009-01-07Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.