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BGA晶片球安裝對BGA球安裝焊膏的活性、殘留物、空洞率和合金相容性提出了極高的要求。國產焊膏中，嘉金源多款無鹵化、無鉛高溫焊膏已在通訊、筆記型電腦、汽車電子等生產線上大量應用。例如，LFP-JJY5RNTT-0307適合高精度BGA球安裝，殘留量極少且透明； LFP-JJY5RR-0307同時實現了零鹵素和極低的空洞率，使其成為替代進口晶片焊膏的可靠國產焊膏。
發表： 2009-02-20SMT生產線上的墓碑缺陷大多是由於焊膏量不均勻和回流焊升溫速率不受控制的綜合影響所造成的。透過精確控制錫膏印刷厚度的一致性，調整鋼網孔徑尺寸以配合焊盤，並將回流預熱區的升溫速率穩定在1.2℃/s至1.8℃/s範圍內，可顯著降低0402至0603封裝片式元件的墓碑現象發生率。
發表： 2009-02-17針對高溫工況下焊點易失效、焊料潤濕不良、空洞率高、鹵素殘留超標等產線痛點，國產耐溫錫膏實現了235℃~260℃回流焊窗口的穩定適應。 8MQP/5RQ系列在QFN/DFN元件上實現了超過95%的焊料潤濕率，而8M9P/5RR系列支援0 PPM鹵素和極低空洞率的汽車照明熱管理模組。多種高溫錫膏型號與國產鋼網、噴射點膠機、氮氣回流焊爐形成製程閉環，真正解決了阻礙國產錫膏在高可靠性場景部署的瓶頸。
發表： 2009-01-29鋼網焊膏頻繁堵塞直接影響SMT生產線的效率和良率。透過優化合金粉末的粒度分佈、松香載體的流變性能以及鹵素殘留的控制，國產防堵塞焊膏在QFN/DFN等細間距印刷應用中實現了穩定的釋放和高的焊料潤濕率。典型的例子是8MQP/5RQ系列T4粉末與0307合金搭配，平衡了印刷適性和回流焊性能，使其成為進口印刷焊膏的高性價比替代品。
發表： 2009-01-23具有清晰印刷和成型輪廓的國產焊膏必須平衡觸變性、粉末分佈和回流潤濕性。嘉錦源8MQP/5RQ系列實現了高解析度列印，同時在QFN封裝上提供接近100%的焊角爬升率。 8MNTTP/5RNTT型號具有100~200ppm的超低鹵素含量和T5級細粉，專為高精度消費性電子產品量身定制。這些具有優異成型性能的焊膏已在SMT生產線上進行了批量驗證，使其成為進口SMT焊膏的可靠國產替代品。
發表： 2009-01-21國內錫膏品牌嘉金源已在客戶產線上實現多款無鹵、無鉛高溫錫膏產品的可靠性測試一次性通過，涵蓋QFN/DFN高爬坡度、零鹵素車燈、雷射焊接、鋁/不銹鋼焊接等場景。其8MQP/5RQ系列的焊錫攀爬率接近100%，8M9P/5RR系列的空洞率極低。整個產品線相容於T3-T5合金粉末和240-260℃回流焊窗口，使其成為替代進口SMT焊膏的經濟高效且可靠的焊膏解決方案。
發表： 2009-01-11針對SMT產線上的高頻焊接缺陷，如QFN爬焊不良、錫球、空洞率高、發白殘留等，國產錫膏可透過精確匹配合金粉末類型（T3/T4/T5）、鹵素含量（ROL0至ROL1）、松香/水洗類型，快速切換適配，改善缺陷。 LFP-JJY5RQ-0307T4和LFP-JJY5RR-305等SMT焊膏已在汽車燈、指紋鎖和藍牙模組中得到批量驗證，平衡了高焊錫爬升率和零鹵素可靠性。
發表： 2009-01-07