ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ การบัดกรีวัสดุเสริมรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
การเกิดขึ้นของลูกบอลบัดกรีในระหว่างกระบวนการบัดกรีแบบรีโฟลว์ไม่จำเป็นต้องเป็นปัญหาด้านคุณภาพของตัวบัดกรี โดยมักเกี่ยวข้องกับการเชื่อมโยงของปัจจัยหลายประการ เช่น พารามิเตอร์การพิมพ์ การออกแบบลายฉลุ การตั้งค่าโซนอุณหภูมิ และความชื้นโดยรอบ โดยเฉพาะอย่างยิ่งเมื่อสารบัดกรีถูกให้ความร้อนไม่สม่ำเสมอในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์ หรือตัวทำละลายระเหยได้ไม่เพียงพอ มีแนวโน้มสูงที่จะมีการเหนี่ยวนำลูกบอลบัดกรีแบบกระเด็น ดังนั้นการแก้ไขปัญหาควรเริ่มต้นจากสภาวะการจัดเก็บของสารบัดกรี การจับคู่โปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ และการประสานงานของโครงร่างแผ่น PCB
ที่ตีพิมพ์: 2024-12-02เมื่อทำการบัดกรีมาเธอร์บอร์ดของสถานีฐานการสื่อสารด้วยบอร์ดความถี่สูง จำเป็นต้องรับมือกับสภาพการทำงานแบบวงจรในระยะยาวตั้งแต่ -40°C ถึง +85°C JiaJinYuan เพิ่มประสิทธิภาพการเลือกวางบัดกรี การชดเชยรูรับแสงลายฉลุ และการควบคุมอุณหภูมิแบบแบ่งส่วนของโปรไฟล์การบัดกรีแบบรีโฟลว์ ช่วยลดอัตราโมฆะของรอยประสานเป็น ≤8% หลังจากเกิดการเปลี่ยนแปลงอุณหภูมิอย่างฉับพลันในปี 2000 ความผันผวนของอิมพีแดนซ์ยังคงอยู่ <3% จึงมั่นใจได้ถึงความเสถียรของการส่งสัญญาณคลื่นมิลลิเมตร 5G
ที่ตีพิมพ์: 2024-10-14ส่วนประกอบการบัดกรี 01005 ก่อให้เกิดความท้าทายอย่างมากต่อความแม่นยำของเครื่องกำหนดตำแหน่งความเร็วสูง ความสม่ำเสมอของการพิมพ์แบบวางบัดกรี และความสม่ำเสมอของสนามความร้อนของการบัดกรีแบบรีโฟลว์ ด้วยการวางตำแหน่งภาพแบบซิงโครนัสแทร็กคู่ การชดเชยวงปิดแกน Z ระดับ 0.02 มม. และระบบควบคุมอุณหภูมิโซนไล่ระดับ อุปกรณ์ JiaJinYuan ควบคุมการชดเชยข้อต่อบัดกรีภายใน ±12μm ในการผลิตจำนวนมาก จัดการกับความล้มเหลวทั่วไปได้อย่างมีประสิทธิภาพ เช่น การตกหลุมศพ ข้อต่อบัดกรีเย็น และแผ่นเปียกที่ไม่สม่ำเสมอในระหว่างการบัดกรีส่วนประกอบ 01005
ที่ตีพิมพ์: 2024-08-21วัสดุบัดกรี PCBA มีใบรับรอง SGS ครบถ้วน ครอบคลุมทุกประเภท รวมถึงโลหะผสมตะกั่ว-ดีบุก สารบัดกรีไร้สารตะกั่ว ฟลักซ์ และสารทำความสะอาด และเป็นไปตามมาตรฐานการส่งออกบังคับ เช่น IEC 61249, RoHS 2.0 และ REACH สามารถใช้โดยตรงสำหรับการส่งออกเครื่องจักรทั้งหมดไปยังสหภาพยุโรป อเมริกาเหนือ ญี่ปุ่น และเกาหลีใต้ หลีกเลี่ยงความล่าช้าในการผ่านพิธีการศุลกากร หรือการส่งคืนเป็นชุดที่เกิดจากคุณสมบัติวัสดุที่ขาดหายไป
ที่ตีพิมพ์: 2024-07-14
การจะผสมแท่งบัดกรีได้หรือไม่นั้นขึ้นอยู่กับความเข้ากันได้ขององค์ประกอบของโลหะผสมและระดับที่ตรงกับหน้าต่างกระบวนการของเครื่องบัดกรีแบบคลื่น การผสมโลหะบัดกรีอัลลอยด์ที่แตกต่างกันสามารถนำไปสู่ความเสี่ยงได้อย่างง่ายดาย เช่น การเปลี่ยนแปลงจุดหลอมเหลว การทำให้เปียกไม่สม่ำเสมอ และการเปราะของข้อต่อโลหะบัดกรี In สายการผลิตจริง ปรากฏการณ์ทั่วไป ได้แก่ ขี้โลหะบัดกรีที่เพิ่มขึ้น รอยประสานที่แหลม หรือข้อต่อบัดกรีเย็น ขอแนะนำให้ให้ความสำคัญกับการใช้แท่งบัดกรีจากผู้ผลิตรายเดียวกันและชุดเดียวกันเพื่อให้มั่นใจถึงความเสถียรขององค์ประกอบบัดกรีโลหะผสมและความสม่ำเสมอของการบัดกรี
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-27การบัดกรีด้วยความเย็นถือเป็นข้อบกพร่องร้ายแรงที่ซ่อนอยู่มากที่สุดในสายการผลิต SMT อุณหภูมิสูงสุดของการรีโฟลว์ที่ไม่เพียงพอจะป้องกันไม่ให้ครีมบัดกรีละลายจนหมดและทำให้แผ่นอิเล็กโทรดเปียก ส่งผลให้เกิดข้อต่อบัดกรีเย็นและการบัดกรีผิดพลาด สารบัดกรี Jia Jinyuan สามารถทำปฏิกิริยายูเทคติกได้ที่อุณหภูมิสูงกว่า 183°C เท่านั้น และแรงเปียกจะลดลงอย่างรวดเร็วเมื่ออุณหภูมิต่ำกว่า 205°C ข้อต่อบัดกรีเย็นมีพื้นผิวสีเทาไม่มีความมันวาวของโลหะ และค่าการทดสอบแรงผลักดันต่ำกว่าค่ามาตรฐานมากกว่า 50%
ที่ตีพิมพ์: 2024-06-15ลวดบัดกรีควันต่ำสำหรับการบัดกรีคอนเนคเตอร์ได้รับการออกแบบสำหรับไลน์การบัดกรีอัตโนมัติที่มีปริมาณมาก จัดการกับจุดเจ็บปวดของลวดบัดกรีแบบเดิมๆ เช่น ควันหนา การกระเด็นมากเกินไป และความสามารถในการเปียกน้ำต่ำ โดยจะช่วยลดความเข้มข้นของ TVOC ในพื้นที่การทำงานลงอย่างมาก ขณะเดียวกันก็รับประกันการนำไฟฟ้าและความแข็งแรงทางกลในระดับสูง สามารถใช้งานร่วมกับเครื่องป้อนลวดอัตโนมัติสำหรับลวดที่มีเส้นผ่านศูนย์กลางตั้งแต่ 0.3 ถึง 1.2 มม. ทำให้สามารถป้อนลวดอย่างต่อเนื่องได้อย่างมีเสถียรภาพเป็นเวลา 8 ชั่วโมงโดยไม่มีการหยุดทำงานบนสายการผลิตของลูกค้าของ JiaJinYuan
ที่ตีพิมพ์: 2024-05-27การบัดกรีแบบจุ่มเป็นกระบวนการสำคัญที่ทำให้การบัดกรีเป็นชุดเสร็จสมบูรณ์โดยการจุ่มหมุด PCB ในแนวตั้งลงในพื้นผิวของการบัดกรีหลอมเหลวโดยใช้เครื่องบัดกรีแบบจุ่มด้วยตนเองหรือเครื่องบัดกรีแบบคลื่น แกนกลางอยู่ที่การควบคุมอุณหภูมิของลวดบัดกรี ความลึกในการแช่ และเวลาคงตัว อุปกรณ์ JiaJinYuan ได้รับการยืนยันในสายการผลิตจริงว่าความแม่นยำในการควบคุมอุณหภูมิ ±2°C และหน้าต่างการบัดกรีแบบจุ่มมาตรฐานที่ 0.8~1.2 วินาที สามารถระงับข้อบกพร่อง เช่น ข้อต่อบัดกรีเย็นและการเชื่อมได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-29In การบัดกรีแบบรีโฟลว์สุญญากาศของกรดฟอร์มิกในบรรยากาศ การบัดกรีจะต้องสมดุลการควบคุมกิจกรรมและการกำจัดฟองอากาศ ครีมบัดกรีแบบสุญญากาศต้องมีความดันไอต่ำ ความเสถียรทางความร้อนสูง และความเข้ากันได้ของกรดฟอร์มิก ในขณะที่ครีมบัดกรีแบบรีโฟลว์กรดฟอร์มิกต้องการระบบฟลักซ์ที่สามารถประสานฤทธิ์ลดออกไซด์กับกรดฟอร์มิกโดยไม่ทำให้การกัดกร่อนของโลหะรุนแรงขึ้น ปัจจัยทั้งสามนี้ร่วมกันกำหนดเศษส่วนที่เป็นโมฆะและความต้านทานแรงเฉือนของข้อต่อบัดกรีในอุปกรณ์กำลังสูง
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-21
Flux paste และ solder paste มีบทบาทการทำงานที่แตกต่างกันอย่างสิ้นเชิงในการบัดกรีตำแหน่ง SMT Flux paste ไม่มีผงโลหะและไม่มีความสามารถในการขึ้นรูป ดังนั้นจึงไม่สามารถแทนที่ยาประสานเพื่อให้เกิดการเชื่อมประสานและการรองรับโครงสร้าง สามารถทำหน้าที่เป็นส่วนเสริมสำหรับวางบัดกรีหรือวิธีการเสริมฟลักซ์สำหรับการทำงานซ้ำเฉพาะที่เท่านั้น
ที่ตีพิมพ์: 2024-04-09ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT