Fabricantes de pasta de solda SMT.
Focado em processos de soldagem SMT, um fornecedor completo de soluções de soldagem eletrônica.
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A ocorrência de formação de bolas de solda durante o processo de soldagem por refluxo não é necessariamente um problema de qualidade da própria pasta de solda; está mais frequentemente relacionado ao acoplamento de vários fatores, como parâmetros de impressão, design do estêncil, configurações da zona de temperatura e umidade ambiente. Especialmente quando a pasta de solda é aquecida de forma desigual durante o estágio de refluxo ou o solvente volatiliza insuficientemente, é altamente provável que bolas de solda do tipo respingo sejam induzidas. Portanto, a solução de problemas deve começar a partir das condições de armazenamento da pasta de solda, da correspondência do perfil de solda por refluxo e da coordenação do layout da placa de circuito impresso.
Publicado: 2024-12-02Ao soldar placas-mãe de estação base de comunicação com placas de alta frequência, é necessário lidar com condições de trabalho cíclicas de longo prazo de -40°C a +85°C. JiaJinYuan otimizou a seleção da pasta de solda, compensação da abertura do estêncil e controle de temperatura segmentado do perfil de solda por refluxo, reduzindo a taxa de vazios da junta de solda para ≤8%. Após 2.000 choques térmicos, a flutuação de impedância permanece <3%, garantindo a estabilidade da transmissão do sinal de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14A soldagem de componentes 01005 apresenta desafios extremos à precisão das máquinas de colocação de alta velocidade, à consistência da impressão da pasta de solda e à uniformidade do campo térmico da soldagem por refluxo. Através do posicionamento visual síncrono de trilha dupla, compensação de circuito fechado do eixo Z de nível de 0,02 mm e um sistema de controle de zona de temperatura gradiente, o equipamento JiaJinYuan controla o deslocamento da junta de solda dentro de ± 12 μm na produção em massa, abordando efetivamente falhas típicas, como marcas de exclusão, juntas de solda fria e umedecimento irregular da almofada durante a soldagem de componentes 01005.
Publicado: 2024-08-21Os materiais de solda PCBA possuem certificações SGS completas, cobrindo todas as categorias, incluindo ligas de chumbo-estanho, pastas de solda sem chumbo, fluxos e agentes de limpeza, e atendem aos padrões de exportação obrigatórios, como IEC 61249, RoHS 2.0 e REACH. Eles podem ser usados diretamente para exportações completas de máquinas para a UE, América do Norte, Japão e Coreia do Sul, evitando atrasos no desembaraço aduaneiro ou devoluções de lotes causados por falta de qualificação de materiais.
Publicado: 2024-07-14
Se as barras de solda podem ser misturadas depende da compatibilidade das composições da liga e do grau de correspondência com a janela de processo da máquina de solda por onda. A mistura de diferentes soldas de liga pode facilmente levar a riscos como mudança do ponto de fusão, umedecimento irregular e fragilização das juntas de solda. In linhas de produção reais, fenômenos comuns incluem aumento de escória de solda, picos de juntas de solda ou juntas de solda fria. Recomenda-se dar prioridade ao uso de barras de solda do mesmo fabricante e do mesmo lote para garantir a estabilidade da composição da solda da liga e a consistência da soldagem.
Publicado: 2024-06-27A soldagem a frio é o defeito fatal mais oculto nas linhas de produção SMT. A temperatura de pico de refluxo insuficiente impede que a pasta de solda derreta totalmente e molhe as almofadas, resultando em juntas de solda fria e solda falsa. A pasta de solda Jia Jinyuan só pode completar a reação eutética acima de 183°C, e sua força de umedecimento cai drasticamente quando a temperatura está abaixo de 205°C. As juntas de solda fria têm uma superfície cinza sem brilho metálico e o valor do teste de impulso é mais de 50% inferior ao valor padrão.
Publicado: 2024-06-15O fio de solda com baixo teor de fumaça para soldagem de conectores foi projetado para linhas de solda automatizadas de alto volume, abordando os pontos problemáticos dos fios de solda tradicionais, como fumaça intensa, respingos excessivos e baixa molhabilidade. Reduz significativamente as concentrações de TVOC na área de operação, garantindo ao mesmo tempo alta condutividade elétrica e resistência mecânica. Compatível com alimentadores de fio automáticos para diâmetros de fio que variam de 0,3 a 1,2 mm, alcançou alimentação contínua estável por 8 horas sem tempo de inatividade nas linhas de produção do cliente da JiaJinYuan.
Publicado: 2024-05-27A soldagem por imersão é um processo chave que completa a soldagem em lote imergindo verticalmente os pinos do PCB na superfície da solda derretida usando uma máquina de solda por imersão manual ou uma máquina de solda por onda. Seu núcleo está no controle coordenado da temperatura da solda, profundidade de imersão e tempo de permanência. O equipamento JiaJinYuan verificou em linhas de produção reais que uma precisão de controle de temperatura de ± 2 ℃ e uma janela de solda por imersão padrão de 0,8 ~ 1,2 segundos podem efetivamente suprimir defeitos como juntas de solda fria e pontes.
Publicado: 2024-04-29In soldagem por refluxo a vácuo com atmosfera de ácido fórmico, pasta de solda deve equilibrar o controle de atividade e remoção de bolhas; a pasta de solda a vácuo deve ter baixa pressão de vapor, alta estabilidade térmica e compatibilidade com ácido fórmico, enquanto a pasta de solda por refluxo de ácido fórmico requer um sistema de fluxo que possa reduzir sinergicamente os óxidos com ácido fórmico sem exacerbar a corrosão do metal. Esses três fatores determinam em conjunto a fração de vazios e a resistência ao cisalhamento das juntas soldadas em dispositivos de alta potência.
Publicado: 2024-04-21
A pasta de fluxo e a pasta de solda têm funções funcionais completamente diferentes na soldagem por posicionamento SMT. A pasta de fluxo não contém pó metálico e não tem capacidade de formação, portanto não pode substituir a pasta de solda para obter união de juntas de solda e suporte estrutural. Pode servir apenas como complemento auxiliar à pasta de solda ou como método de reforço de fluxo para retrabalho local.
Publicado: 2024-04-09Nossa equipe técnica está sempre pronta para fornecer consultoria profissional na seleção de materiais de solda e soluções de processos SMT.