Fabricantes de pasta de soldadura SMT.
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La aparición de bolas de soldadura durante el proceso de soldadura por reflujo no es necesariamente un problema de calidad de la soldadura en pasta en sí; a menudo se relaciona con la combinación de múltiples factores, como los parámetros de impresión, el diseño de la plantilla, la configuración de la zona de temperatura y la humedad ambiental. Especialmente cuando la soldadura en pasta se calienta de manera desigual durante la etapa de reflujo o el solvente se volatiliza de manera insuficiente, es muy probable que se induzcan bolas de soldadura de tipo salpicadura. Por lo tanto, la resolución de problemas debe comenzar con las condiciones de almacenamiento de la soldadura en pasta, la coincidencia del perfil de soldadura por reflujo y la coordinación del diseño de la almohadilla de PCB.
Publicado: 2024-12-02Al soldar placas base de estaciones base de comunicación con placas de alta frecuencia, es necesario hacer frente a condiciones de trabajo cíclicas a largo plazo de -40 ℃ a +85 ℃. JiaJinYuan optimizó la selección de soldadura en pasta, la compensación de apertura de la plantilla y el control de temperatura segmentado del perfil de soldadura por reflujo, lo que redujo la tasa de vacíos de la junta de soldadura a ≤8%. Después de 2000 choques térmicos, la fluctuación de la impedancia sigue siendo<3%, lo que garantiza la estabilidad de la transmisión de la señAl de ondas milimétricas 5G.
Publicado: 2024-10-14Soldar componentes 01005 plantea desafíos extremos para la precisión de las máquinas de colocación de alta velocidad, la consistencia de la impresión de pasta de soldadura y la uniformidad del campo térmico de soldadura por reflujo. A través del posicionamiento visual sincrónico de doble vía, compensación de circuito cerrado del eje Z de nivel de 0,02 mm y un sistema de control de zona de gradiente de temperatura, el equipo JiaJinYuan controla el desplazamiento de las juntas de soldadura dentro de ±12 μm en la producción en masa, abordando de manera efectiva fallas típicas como desecho, juntas de soldadura en frío y humectación desigual de la almohadilla durante la soldadura de componentes 01005.
Publicado: 2024-08-21Los materiales de soldadura PCBA cuentan con certificaciones SGS completas, que cubren todas las categorías, incluidas aleaciones de plomo y estaño, pastas de soldadura sin plomo, fundentes y agentes de limpieza, y cumplen con los estándares de exportación obligatorios como IEC 61249, RoHS 2.0 y REACH. Se pueden utilizar directamente para exportar máquinas completas a la UE, América del Norte, Japón y Corea del Sur, evitando demoras en el despacho de aduanas o devoluciones de lotes causadas por falta de calificaciones de materiales.
Publicado: 2024-07-14
La posibilidad de mezclar barras de soldadura depende de la compatibilidad de las composiciones de la aleación y del grado de coincidencia con la ventana de proceso de la máquina de soldadura por ola. Mezclar soldaduras de diferentes aleaciones puede generar fácilmente riesgos como cambio del punto de fusión, humectación desigual y fragilización de las uniones de soldadura. In En las líneas de producción reales, los fenómenos comunes incluyen aumento de escoria de soldadura, picos de juntas de soldadura o juntas de soldadura fría. Se recomienda dar prioridad Al uso de barras de soldadura del mismo fabricante y del mismo lote para garantizar la estabilidad de la composición de soldadura de aleación y la consistencia de la soldadura.
Publicado: 2024-06-27La soldadura en frío es el defecto fatal más oculto en las líneas de producción SMT. Una temperatura máxima de reflujo insuficiente evita que la pasta de soldadura se derrita por completo y humedezca las almohadillas, lo que resulta en uniones de soldadura frías y soldaduras falsas. La pasta de soldadura Jia Jinyuan solo puede completar la reacción eutéctica por encima de 183 °C, y su fuerza de humectación cae bruscamente cuando la temperatura es inferior a 205 °C. Las juntas de soldadura en frío tienen una superficie gris sin brillo metálico y el valor de la prueba de empuje es más de un 50% inferior Al valor estándar.
Publicado: 2024-06-15El alambre de soldadura con bajo contenido de humo para soldadura de conectores está diseñado para líneas de soldadura automatizadas de gran volumen, abordando los puntos débiles de los alambres de soldadura tradicionales, como humo denso, salpicaduras excesivas y poca humectabilidad. Reduce significativamente las concentraciones de TVOC en el área de operación Al tiempo que garantiza una alta conductividad eléctrica y resistencia mecánica. Compatible con alimentadores de alambre automáticos para diámetros de alambre que varían de 0,3 a 1,2 mm, ha logrado una alimentación continua estable durante 8 horas sin tiempo de inactividad en las líneas de producción de los clientes de JiaJinYuan.
Publicado: 2024-05-27La soldadura por inmersión es un proceso clave que completa la soldadura por lotes sumergiendo verticalmente los pines de la PCB en la superficie de la soldadura fundida utilizando una máquina de soldadura por inmersión manual o una máquina de soldadura por ola. Su núcleo radica en el control coordinado de la temperatura de soldadura, la profundidad de inmersión y el tiempo de permanencia. Los equipos de JiaJinYuan han verificado en líneas de producción reales que una precisión de control de temperatura de ±2 ℃ y una ventana de soldadura por inmersión estándar de 0,8 ~ 1,2 segundos pueden suprimir eficazmente defectos como juntas de soldadura en frío y puentes.
Publicado: 2024-04-29In soldadura por reflujo Al vacío en atmósfera de ácido fórmico, la pasta de soldadura debe equilibrar el control de actividad y la eliminación de burbujas; La pasta de soldadura Al vacío debe tener baja presión de vapor, alta estabilidad térmica y compatibilidad con el ácido fórmico, mientras que la pasta de soldadura por reflujo con ácido fórmico requiere un sistema de fundente que pueda reducir de forma sinérgica los óxidos con ácido fórmico sin exacerbar la corrosión del metal. Estos tres factores determinan conjuntamente la fracción de huecos y la resistencia Al corte de las uniones soldadas en dispositivos de alta potencia.
Publicado: 2024-04-21
La pasta fundente y la soldadura en pasta tienen funciones funcionales completamente diferentes en la soldadura por colocación SMT. La pasta fundente no contiene polvo metálico y no tiene capacidad de formación, por lo que no puede reemplazar la pasta de soldadura para lograr la unión de las juntas de soldadura y el soporte estructural. Solo puede servir como complemento auxiliar de la soldadura en pasta o como método de refuerzo con fundente para retrabajo local.
Publicado: 2024-04-09Nuestro equipo técnico siempre está listo para brindar asesoramiento profesional en la selección de materiales de soldadura y soluciones de procesos SMT.