ผู้ผลิตวางประสาน SMT
มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT ซึ่งเป็นผู้ให้บริการโซลูชันการบัดกรีอิเล็กทรอนิกส์แบบครบวงจร
ที่นี่คุณจะได้พบกับความรู้เกี่ยวกับ SMT บัดกรีวางรวมถึงแต่ไม่จำกัดเพียงวิธีการใช้งาน เทคนิคการติดตั้ง การแก้ไขปัญหา และอื่นๆ มุ่งเน้นไปที่กระบวนการบัดกรี SMT หากคุณไม่พบสิ่งที่คุณต้องการ โปรดติดต่อเราได้ตลอดเวลา
เพื่อจัดการกับปัญหาต่างๆ เช่น การพิมพ์เป็นเวลานานโดยไม่ทำให้แห้ง สารบัดกรีตกต่ำ และโลหะบัดกรีเปียกบนสายการผลิต SMT สารบัดกรีที่ผลิตในประเทศนี้ใช้สูตรที่มีพื้นฐานจากขัดสนผสมกับผงโลหะผสม 0307/T4 ภายในหน้าต่างการรีโฟลว์ที่ 240–255°C จะทำให้มีอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีเกือบ 100% สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN/DFN โดยมีปริมาณฮาโลเจนต่ำกว่า 900ppm และสารตกค้างที่โปร่งใส มันสร้างความสมดุลระหว่างความเสถียรในการพิมพ์และความน่าเชื่อถือในการบัดกรี ทำให้เป็นตัวเลือกที่คุ้มค่าในฐานะทางเลือกแทนการนำเข้าการบัดกรีสำหรับการพิมพ์ การบัดกรีแบบ SMT และการบัดกรีแบบในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-23เพื่อจัดการกับความท้าทายในการควบคุมเม็ดบีดบัดกรีในการผลิตจำนวนมาก SMT เราขอแนะนำให้ใช้สารบัดกรีในประเทศหลายรายการที่ได้รับการตรวจสอบในสายการผลิต ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น การบัดกรี QFN ที่มีกิจกรรมสูง ไฟส่องสว่างยานยนต์ที่ปราศจากฮาโลเจน การเชื่อมด้วยเลเซอร์ และการล้างด้วยน้ำ ด้วยการปรับประเภทผงโลหะผสม ปริมาณฮาโลเจน และการทำงานร่วมกันของระบบขัดสนให้เหมาะสม ความน่าจะเป็นของการก่อตัวของเม็ดบีดบัดกรีจะลดลง ตอบสนองความต้องการสามประการในการควบคุมเม็ดบีดบัดกรี ความเสถียรของการวางบัดกรี SMT และการทดแทนและการอัพเกรดการวางบัดกรีในประเทศ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-21โรงงานหลายแห่งได้ทดสอบและยืนยันว่าสารบัดกรีในประเทศมีความเสถียรในการใช้งานบัดกรีแบบรีโฟลว์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการบัดกรีเพิ่มขึ้นเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT มีปริมาณฮาโลเจนต่ำถึง 100~200ppm และซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์ 0ppm และมีช่องว่างต่ำมาก ผลิตภัณฑ์เหล่านี้ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น QFN/DFN ระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์ การสื่อสารที่มีความแม่นยำสูง และการเชื่อมด้วยเลเซอร์ด้วยอุณหภูมิต่ำพิเศษ ขณะนี้การเปลี่ยนสารบัดกรี SMT ในประเทศมีช่วงอุณหภูมิเต็มรูปแบบและความสามารถในการปรับเปลี่ยนกระบวนการได้เต็มรูปแบบ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-19การเลือกสารบัดกรีสำหรับแผงจ่ายไฟจะต้องสร้างสมดุลระหว่างความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี อัตราโมฆะ และสารตกค้างของฮาโลเจน สารบัดกรีในประเทศ เช่น ซีรีส์ 8MQP/5RQ สามารถบัดกรีได้เกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะที่ซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราการเป็นโมฆะต่ำมาก ผงโลหะผสมเกรด T4 0307 ที่ใช้ในการบัดกรี SMT มีความเสถียรภายในหน้าต่างรีโฟลว์ 240–260°C ตอนนี้สารบัดกรีในประเทศครอบคลุมการใช้งานตั้งแต่มาเธอร์บอร์ดการสื่อสารไปจนถึงระบบไฟส่องสว่างในรถยนต์
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-15ตัวอย่างสารบัดกรีจะต้องสอดคล้องกับข้อกำหนดของสายการผลิตจริงอย่างใกล้ชิด สารบัดกรีในประเทศมีความสามารถในการทดแทนอยู่แล้วในแง่ของอัตราการเปียกของบัดกรี QFN การควบคุมฮาโลเจน อัตราช่องว่าง และความสามารถในการปรับตัวในการเชื่อมด้วยเลเซอร์ ซีรีส์ 8MQP/5RQ บรรลุการบัดกรีเปียกเกือบ 100% ซีรีส์ 8M9P/5RR ให้ฮาโลเจนเป็นศูนย์และมีอัตราโมฆะต่ำมาก และซีรีส์ 5RLJ ได้รับการปรับปรุงเป็นพิเศษสำหรับการจ่ายเจ็ทวาล์ว การเลือกวางบัดกรี SMT ควรใช้การจับคู่หน้าต่างกระบวนการ ความโปร่งใสของสารตกค้าง และค่าใช้จ่ายในการทำความสะอาดหลังการบัดกรีเป็นตัวบ่งชี้ที่ชัดเจน
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-11การบัดกรีแบบพิมพ์ต่อเนื่องส่งผลโดยตรงต่อผลผลิตและประสิทธิภาพการเปลี่ยนสายการผลิตในสายการผลิต SMT จากข้อมูลที่วัดได้จากซีรีส์น้ำยาบัดกรีในประเทศ 12 ซีรีส์ของ JJY บทความนี้จะเปรียบเทียบเกรดปลอดฮาโลเจน ประเภทผงโลหะผสม ความสามารถในการไต่ระดับของบัดกรี และคุณลักษณะของสารตกค้าง โดยมุ่งเน้นที่การวิเคราะห์ความแตกต่างด้านประสิทธิภาพระหว่างรุ่นที่มีฤทธิ์สูง 8MQP/5RQ และรุ่นช่องว่างต่ำแบบฮาโลเจนเป็นศูนย์ 8M9P/5RR ในการพิมพ์ต่อเนื่องของ QFN เพื่อให้เกณฑ์การพิจารณาหน้าต่างกระบวนการที่นำมาใช้ซ้ำได้สำหรับการเลือกสารบัดกรี SMT
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-05สำหรับสายการผลิต SMT ที่มีปริมาณมาก ความเสถียรด้านคุณภาพของสารบัดกรีในประเทศจะกำหนดผลผลิตของการส่งผ่านครั้งแรกและต้นทุนการทำงานซ้ำโดยตรง ซีรีส์ 8MQP/5RQ มีอัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% สำหรับบรรจุภัณฑ์ QFN โดยมีตัวบ่งชี้ฮาโลเจนทั้งสองต่ำกว่า 1500ppm; ซีรีส์ 8M9P/5RR ปราศจากฮาโลเจนและมีอัตราโมฆะต่ำมาก ทำให้เหมาะสำหรับสถานการณ์ที่มีความร้อนสูง เช่น ระบบไฟรถยนต์ สารบัดกรีที่ผลิตจำนวนมากเหล่านี้ได้รับการตรวจสอบจากผู้ผลิต EMS ชั้นนำหลายรายเป็นเวลากว่า 6 เดือนติดต่อกันโดยไม่มีข้อผิดพลาดเกี่ยวกับแบทช์ การเลือกวางบัดกรีสำหรับ SMT จะต้องตรงกับหน้าต่างโปรไฟล์ reflow และการออกแบบแพดอุปกรณ์ สารบัดกรีในประเทศได้พัฒนาจากการใช้งานไปสู่ความน่าเชื่อถือ
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-03สำหรับสายการผลิตที่มีงบประมาณจำกัดแต่คุณภาพการเชื่อมไม่สามารถต่อรองได้ ผลิตภัณฑ์บัดกรีในประเทศของ JiaJinYuan มุ่งเน้นไปที่ซีรีส์อุณหภูมิสูงไร้สารฮาโลเจนและไร้สารตะกั่ว ครอบคลุมสถานการณ์ต่างๆ เช่น การบัดกรีสูงสำหรับ QFN/DFN การเชื่อมอุปกรณ์สื่อสารที่มีความแม่นยำ และช่องว่างต่ำสำหรับหลอดไฟรถยนต์ โดยนำเสนอผงโลหะบัดกรีที่ประหยัดด้วยผงโลหะผสมเกรด 0307/305 T3/T4 ทำให้มั่นใจได้ถึงความสามารถในการพิมพ์สารบัดกรี SMT ความเสถียรในการรีโฟลว์ และความโปร่งใสของสารตกค้าง ขณะเดียวกันก็รักษาต้นทุนต่อกิโลกรัมให้อยู่ในช่วงที่ได้เปรียบของอุตสาหกรรม
ที่ตีพิมพ์: 2009-05-01เพื่อจัดการกับข้อบกพร่องของข้อต่อบัดกรีเย็นที่เกิดขึ้นบ่อยครั้งในสายการผลิต SMT สารบัดกรีในประเทศนี้ใช้อัตราส่วนผงโลหะผสมที่เหมาะสมที่สุดและการออกแบบกิจกรรมฟลักซ์ ทำให้ได้อัตราการเปียกของบัดกรีเกือบ 100% บนอุปกรณ์ QFN/DFN ในขณะเดียวกันก็ลดอัตราโมฆะลงอย่างมาก กลุ่มผลิตภัณฑ์ที่หลากหลายของบริษัท รวมถึงรุ่นปลอดฮาโลเจน ฮาโลเจนเป็นศูนย์ ล้างด้วยน้ำได้ และเข้ากันได้กับเลเซอร์ ครอบคลุมข้อกำหนดกระบวนการที่แตกต่างกัน ทำให้เป็นโซลูชันการบัดกรีแบบเชื่อมประสานแบบป้องกันการเย็นแบบประสานเย็นที่คุ้มต้นทุนเพื่อทดแทนแบบผสมแบบบัดกรี SMT ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-19เพื่อจัดการกับปัญหาของโลหะบัดกรีที่พบบ่อยในสายการผลิต SMT สารบัดกรีต่อต้านวิสเกอร์ในประเทศจะยับยั้งการก่อตัวของปลายโลหะบัดกรีอย่างมีนัยสำคัญ โดยไม่ลดอัตราการเปียกของโลหะบัดกรีโดยการปรับสัณฐานวิทยาของผงโลหะผสม การกระจายขนาดอนุภาค และคุณสมบัติรีโอโลยีของฟลักซ์ให้เหมาะสม รุ่นต่างๆ เช่น LFP-JJY5RQ-0307T4 และ LFP-JJY5RNTT-305 ได้รับการทดสอบแล้วว่าเข้ากันได้กับแพ็คเกจ QFN ที่มีความหนาต่ำกว่า 0.3 มม. ทำให้เป็นโซลูชันการวางบัดกรีในประเทศที่คุ้มค่าเพื่อแทนที่การบัดกรี SMT ที่นำเข้า
ที่ตีพิมพ์: 2009-04-17ทีมงานด้านเทคนิคของเราพร้อมเสมอที่จะให้คำแนะนำในการเลือกวัสดุบัดกรีแบบมืออาชีพและโซลูชั่นกระบวนการ SMT