เมื่อจัดการกับปัญหาลูกบัดกรีในแพ็คเกจ QFN พบว่าซีรีย์ 8MQP/5RQ ปราศจากฮาโลเจนและตะกั่วบัดกรีอุณหภูมิสูง มีขนาดผง T4, โลหะผสม 0307 และการควบคุมฮาโลเจนระดับ ROL1 รวมกับการปรับปรุงรูรับแสงลายฉลุและการปรับแต่งโปรไฟล์ reflow อย่างละเอียด สามารถลดจำนวนลูกบัดกรีเฉลี่ยต่อบอร์ดจาก 12 เหลือต่ำกว่า 0.3 ทำให้เหมาะอย่างยิ่งสำหรับสายการผลิตโมดูลการสื่อสารที่ต้องการ เปียกเกือบ 100% ซีรีส์ 8MNTP/5RNTT ประกอบด้วยผงโลหะผสมคู่ 00507BN และ 00507B2N พร้อมด้วยฮาโลเจนเพียง 100~200ppm ช่วยรักษาข้อต่อบัดกรีทั้งหมด และทำให้มีสิ่งตกค้างโปร่งใส ตรวจสอบได้ง่ายบนมาเธอร์บอร์ดที่ล็อคลายนิ้วมือ โดยแทบมองไม่เห็นลูกบอลบัดกรี สิ่งนี้มีความสัมพันธ์อย่างใกล้ชิดกับเส้นทางการระเหยของเมทริกซ์ขัดสนที่อ่อนลงและการเติบโตของสารประกอบระหว่างโลหะที่สม่ำเสมอมากขึ้น

สำหรับการใช้งานไฟหน้าที่ไวต่ออัตราช่องว่าง ซีรีส์ 8M9P/5RR มีอัตราช่องว่างที่ต่ำมากด้วยฮาโลเจน 0ppm และเกรด ROL0 อัลลอยด์ 305 มีพฤติกรรมการหลอมละลายที่เสถียรภายในหน้าต่างอุณหภูมิ 235~255°C และจำนวนลูกบอลบัดกรีจะเข้าใกล้ศูนย์หลังจากการรีโฟลว์ในบรรยากาศไนโตรเจน อย่างไรก็ตาม โปรดทราบว่ารุ่นนี้ไวต่อการเปลี่ยนแปลงความเร็วในการพิมพ์มากกว่า หากแรงดันของไม้กวาดหุ้มยางผันผวนเกินกว่า ±0.2kgf อาจทำให้เกิดการตกต่ำในพื้นที่ได้ง่าย และต่อมาจะเกิดเป็นลูกบอลบัดกรีขนาดเล็ก สารบัดกรีแบบล้างน้ำได้ 8MW1P/5RW1 แม้จะมีขนาดผง T3/T4 และมีปริมาณฮาโลเจนที่ไม่ได้ปรับเทียบ แต่ก็แสดงให้เห็นว่าไม่มีลูกบอลบัดกรีเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญเมื่อใช้ในสายการผลิตไฟ LED เนื่องจากมีการปรับปรุงระบบขัดสนที่ดัดแปลงสำหรับกระบวนการล้างน้ำ ไม่ทิ้งคราบไอออนิกหลังจากทำความสะอาด ซึ่งช่วยลดความเสี่ยงทางอ้อมต่อการเกิดลูกบัดกรีรองที่เกิดจากความชื้นตามมา

สถานการณ์การเชื่อมด้วยเลเซอร์ In ซีรีส์ 5RLJ และ 5RLJB ที่มีผงละเอียดพิเศษ T6/T7 และ <500ppm> เมื่อเปลี่ยนสารบัดกรีเยอรมันบางรุ่น LFP-JJY5RQ-0307 และ LFP-JJY5RR-305 จะถูกเลือกสำหรับการตรวจสอบติดตามคู่ แบบแรกลดลูกบอลบัดกรีลง 67% บนระยะพิทช์ QFN0.4 ในขณะที่แบบหลังลดอัตราโมฆะจาก 8.2% เหลือ 1.9% บนบอร์ด MCU ของยานยนต์ คุณสมบัติทั่วไป ได้แก่ สัดส่วนผง T4 >65% จุดอ่อนตัวของขัดสนที่มีความเข้มข้นในช่วง 85~92°C และการออกแบบกรดอินทรีย์ที่ปล่อยช้าๆ ในฟลักซ์ที่ขยายหน้าต่างกิจกรรม ช่วยให้การบัดกรีมีเวลาเพียงพอในการแพร่กระจาย แทนที่จะจับตัวเป็นก้อนเป็นลูกบอลในระหว่างขั้นตอนการรีโฟลว์เริ่มต้น ความสมดุลระหว่างการควบคุมลูกบอลบัดกรี หน้าต่างกระบวนการวางบัดกรี SMT และความสม่ำเสมอของชุดของการวางบัดกรีในประเทศ เป็นสิ่งที่วิศวกรสายการผลิตต้องแลกมาในทางปฏิบัติทุกวัน