При решении проблем с шариками припоя в корпусах QFN было обнаружено, что безгалогенная и не содержащая свинца высокотемпературная паяльная паста серии 8MQP/5RQ с размером порошка T4, сплавом 0307 и контролем содержания галогенов на уровне ROL1 в сочетании с оптимизацией апертуры трафарета и точной настройкой профиля оплавления может снизить среднее количество шариков припоя на плату с 12 до менее 0,3, что делает ее особенно подходящей для производства модулей связи. линии, требующие почти 100% смачивания. Серия 8MNTTP/5RNTT, включающая порошки двойного сплава 00507BN и 00507B2N с содержанием галогена всего 100–200 частей на миллион, обеспечивает полную пайку соединений и оставляет прозрачные, легко проверяемые остатки на материнских платах с блокировкой отпечатков пальцев, при этом шарики припоя практически невидимы. Это тесно связано с более мягким путем улетучивания канифольной матрицы и более равномерным ростом интерметаллических соединений.

Для фар, чувствительных к количеству пустот, серия 8M9P/5RR обеспечивает чрезвычайно низкий уровень испарения с галогеном 0 PPM и классом ROL0. Его сплав 305 демонстрирует стабильное плавление в диапазоне 235–255 ℃, а количество шариков припоя приближается к нулю после оплавления в атмосфере азота. Однако учтите, что эта модель более чувствительна к изменениям скорости печати; Если давление ракеля колеблется за пределы ±0,2 кгс, это может легко вызвать местное оседание и впоследствии образование микрошариков припоя. Водосмываемая паяльная паста 8MW1P/5RW1, несмотря на размер порошка T3/T4 и некалиброванное содержание галогенов, не показывает значительного увеличения количества шариков припоя при использовании в линиях по производству светодиодов благодаря модифицированной канифольной системе, адаптированной для процессов промывки водой. После очистки он не оставляет ионных остатков, что косвенно снижает риск образования вторичных шариков припоя, вызванных последующей влажностью.

Сценарии лазерной сварки In, серии 5RLJ и 5RLJB, с ультратонким порошком T6/T7 и <500 PPM>. При замене определенной немецкой паяльной пасты для двухканальной проверки были выбраны LFP-JJY5RQ-0307 и LFP-JJY5RR-305. Первый уменьшил количество шариков припоя на 67% при шаге QFN0.4, а второй снизил долю пустот с 8,2% до 1,9% на автомобильных платах MCU. Их общие характеристики включают долю порошка T4>65%, температуру размягчения канифоли, сосредоточенную в диапазоне 85 ~ 92 ℃, и конструкцию флюса с медленным высвобождением органической кислоты, которая расширяет окно активности, что дает паяльной пасте достаточно времени для растекания, а не агломерации в шарики на начальной стадии оплавления. Этот баланс между контролем шариков припоя, окном обработки паяльной пасты SMT и стабильностью партии отечественной паяльной пасты — это именно тот практический компромисс, к которому инженеры производственных линий должны стремиться ежедневно.